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1-2-2019

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Bauelemente

Bauelemente Hochintegriert und stromsparend Remote-IoT-Knoten mit der stromsparendsten LoRa-System-in-Package-Serie schneller entwickeln LoRaWAN wächst Microchip GmbH www.microchip.com Microchip stellt eine hochintegrierte LoRa System-in-Package- (SiP-)Serie mit einem äußerst stromsparenden 32-Bit-Mikrocontroller (MCU), Sub-GHz HF-LoRa-Transceiver und einem Software-Stack vor. Die Kombination aus Funkanbindung mit großer Reichweite und geringer Leistungsaufnahme wird die Entwicklung LoRa-basiertet vernetzter Lösungen beschleunigen. Zertifizierte Referenzdesigns Die SAM R34/35 SiPs werden durch zertifizierte Referenz designs unterstützt und sind zu den wichtigsten LoRaWAN-Gateway- und Netzwerkanbietern interoperabel. Damit vereinfacht sich der gesamte Entwicklungsprozess mit Hardware, Software und Support. Die Bausteine bieten den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch im Sleep-Modus und verlängern somit die Batterielebensdauer in Remote-IoT-Knoten. Wesentliche Leistungsmerkmale: • Niedrigster Stromverbrauch des SAM R34/35 LoRa System-in- Package (SiP) • LAN-Funkanbindung mit großer Reichweite und längere Batterielebensdauer für Remote-IoT-Knoten • Interoperabel zu bekannten LoRaWAN-Gateway- und Netzwerkanbietern • Entwicklungsboard zertifiziert nach FCC, Industry Canada und Radio Equipment Directive Geringer Stromverbrauch Die meisten LoRa-Endgeräte bleiben für längere Zeit im Sleep-Modus und wachen nur gelegentlich auf, um kleine Datenpakete zu übertragen. Die SAM-R34-SIPs basieren auf der stromsparenden SAM L21 Arm Cortex-M0+ MCU und verbrauchen im Sleep-Modus nur 790 nA, was den Stromverbrauch deutlich verringert und die Batterielaufzeit in Endanwendungen verlängert. Die SAM- R34/35-SIPs sind hoch integriert und werden im kompakten 6 x 6 mm Gehäuse ausgeliefert. Sie eignen sich für stromsparende IoT-Anwendungen mit geringer Baugröße und mehrjähriger Batterielebensdauer. Schnelleres Design Zusätzlich zum extrem niedrigen Stromverbrauch ermöglicht der vereinfachte Entwicklungsprozess ein schnelleres Design, da sich Anwendungscode mit dem LoRa- WAN-Stack von Microchip kombinieren lässt. Zusammen mit dem Entwicklungsboard ATSAMR34- XPRO (DM320111) und dem Softwareentwicklungskit (SDK) Atmel Studio 7 lassen sich damit Prototypen schnell erstellen. Das Entwicklungsboard ist von der FCC (Federal Communications Commission), der IC (Industry Canada) und der RED (Radio Equipment Directive) zertifiziert und gibt Entwicklern die Gewissheit, dass ihre Designs die landesweiten Zulassungsanforderungen erfüllen. Die LoRa-Technik ermöglicht Anwendungen, bei geringem Stromverbrauch über das offene LoRaWAN-Protokoll und über größere Entfernungen als Zigbee, Wi-Fi und Bluetooth zu kommunizieren. LoRaWAN eignet sich ideal für Anwendungen wie Smart Cities, Überwachung in der Landwirtschaft und Verfolgung der Lieferkette und ermöglicht somit flexible IoT-Netzwerke, die in städtischen und in ländlichen Umgebungen zum Einsatz kommen können. Laut der LoRa Alliance hat sich die Zahl der LoRaWAN-Betreiber in den letzten zwölf Monaten von 40 auf 80 verdoppelt, wobei in mehr als 100 Ländern aktiv LoRaWAN-Netzwerke entwickelt werden. Die SAM-R34/35-Serie wird durch den LoRaWAN-Stack von Microchip sowie ein zertifiziertes und bewährtes Chip-Down-Paket unterstützt, mit dem sich das Design von HF- Anwendungen risikoarm beschleunigen lässt. Support für den weltweiten LoRaWAN-Betrieb von 862 bis 1020 MHz macht den Einsatz einer einzelnen Bauteil variante über verschiedene Regionen hinweg möglich, was den Entwicklungsprozess vereinfacht und den Lagerbestand verringert. Die SAM-R34/35-SIPs unterstützen Endgeräte der Klasse A und C sowie proprietäre Punkt-zu- Punkt-Verbindungen. Sechs verschiedene Varianten Microchip bietet die SAM-R34/35- LoRa-Serie in sechs verschiedenen Varianten an, um die beste Kombination aus Speicher und Peripherie für die Endanwendung wählen zu können. SAM-R34-SIPs werden im 64-poligen TFBGA-Gehäuse ausgeliefert; die SAM-R35-SIPs sind auch ohne USB-Schnittstelle erhältlich. Weitere Informationen unter https://www.microchip.com/SAMR34 44 PC & Industrie 1-2/2019

Bauelemente Neue geschirmte Induktivität bis 44 A und Hochfrequenztauglichkeit pk components GmbH info@pk-components.de www.pk-components.de Die HM72L Serie wurde mit den neuesten Materialien entwickelt, um die Induktivität, das Temperaturverhalten, die Strombelastbarkeit zu verbessern und gleichzeitig die Bauform und den D-C-Widerstand zu verringern. Herausgekommen ist ein SMD-montierbares Bauelement mit bis zu 44 A Belastbarkeit in der Bauform 17 x 17 x 7 mm (BxLxH). In der Bauform mit 4,2 x 4, 4 x 1,2 wird ein Sättigungsstrom (L bei -30 %) von 5,5 A bei 1 µH erreicht. Es ist mechanisch robust, magnetisch geschirmt und kann Korrosion in feuchteren Umgebungen widerstehen. Industrieapplikationen mit hoher Leis tungsdichte Die Induktivität adressiert Industrieapplikationen mit hoher Leistungsdichte und wo die Größe ein Auswahlkriterium ist. Mit dem weiten Temperaturbereich von -55 bis +125 °C bietet sich die HM72L Serie an für DC-DC-Konverter mit hohem Wirkungsgrad und Schaltfrequenzen. Über die pk components Die pk components ist ein Spezialist in der Distribution von elektromechanischen und passiven elektronischen Bauelementen. Wir beliefern die elektrotechnische Industrie in den unterschiedlichsten Branchen − vom Start-Up bis zum Hidden Champion und namhaften Unternehmen. Neben einem umfangreichen Produktspektrum und komplexen Logistikkonzepten incl. Einbindung in Industrie 4.0- Abläufe verstehen wir uns als Botschafter neuester Entwicklungen und Themen. Wir erzielen so ein Optimum an Platzersparnis, Leistungssteigerungen und vielen anderen Innovationen bei unseren Kunden. ◄ März 3/2016 Jg. 20 Remote-Monitoring & Management von Embedded Industrie PC Systemen AMC, Seite 6 Sonderteil Einkaufsführer: Embedded Systeme ab Seite 33 Einkaufsführer Embedded Systeme Jetzt Unterlagen anfordern! PC & Industrie Einkaufsführer Embedded Systeme integriert in PC&Industrie 3/2019 mit umfangreichem Produkt index, ausführlicher Lieferantenliste, Firmenverzeichnis, deutscher Vertretung internationaler Unternehmen und Vorstellung neuer Produkte. Einsendeschluss der Unterlagen 18. 01. 2019 Anzeigen-/Redaktionsschluss 25. 01. 2019 beam-Verlag, info@beam-verlag.de oder Download + Infos unter www.beam-verlag.de/einkaufsführer PC & Industrie 1-2/2019 45

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