Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 9 Jahren

1-2012

  • Text
  • Einsatz
  • Productronica
  • Leiterplatten
  • Software
  • Laser
  • Systeme
  • Baugruppen
  • Speziell
  • Produktion
  • Anwender
  • Fachzeitschrift
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Leiterplatten &

Leiterplatten & Bauteilefertigung Modulares Aushärtungssystem mit LED-Technologie Flächenlampe BlueWave LED DX-1000 Spotlampe BlueWave LED DX-1000 mit Lichtleiter (ein- bis vierfach) Zuverlässige Aushärtung und erhöhte Genauigkeit verbessern bekanntlich den Herstellungsprozess. Die neue BlueWave LED DX-1000 von Dymax reduziert Kosten und optimiert den Aushärtungsprozess. Sie wurde als modulares Baukastensystem konzipiert und ermöglich so den Einsatz sowohl als Spotlampe mit konventionellen Lichtleitern und einer Leistung bis zu 15 W/cm² wie auch als Flächenstrahler mit bis zu 1 W/cm². Endverbraucher, Systemintegratoren und Hersteller von Produktionsstraßen werden die sehr kompakte und modulare Bauweise schätzen, da dieses System zum idealen Ersatz von konventionellen UV-Aushärtungssystemen taugt. Es besitzt eine umweltfreundliche Hochleistungs-LED mit 385 nm Wellenlänge als Leuchtmittel, die eine konsistente Frequenz und Intensität zur besseren Prozesskontrolle bietet. Sie kann wegen der einfach zu reinigenden Folientastatur auch in Reinräumen eingesetzt werden. Erhebliche Einsparpotentiale Die LED-Technologie bietet erhebliche Einsparpotentiale und Vorteile gegenüber konventionellen UV-Aushärtungslampen. Diese sind: • 80% weniger Stromverbrauch als UV-Lampen • extrem lange Lebensdauer gegenüber konventionellen UV- Lichtquellen • durch Verzicht auf Shutter oder bewegliche Teile wartungsfrei • niedrige Aushärtungstemperatur, ideal für temperaturempfindliche Substrate • kompakte und leichte Bauform der Lichtquelle ermöglichen Montage auf bewegte Dreiachssysteme oder Einsatz bei kritischen Platzverhältnissen • einstellbare Intensität ermöglicht hohe Genauigkeit gegenüber automatisch regulierten Systemen Um Nutzern die Umstellung auf die kostensparende LED- Technologie zu erleichtern, bietet Dymax auch die entsprechenden LED-härtenden Chemikalien an. Dymax Europe GmbH info_de@dymax.com www.dymax.de UV-Schutzbeschichtungen ermöglichen Spareffekte Schutzbeschichtungen, die unter UV-Licht aushärten, haben zahlreiche Vorteile gegenüber traditionellen Verfahren. Da die Aushärtung innerhalb von Sekunden erfolgt, entfallen viele aufwändige Prozessschritte. Ebenso wird die Produktionsfläche verkleinert. Und der Energieverbrauch kann extrem gesenkt werden. Insgesamt ergeben sich erhebliche Kosteneinsparungen. Daneben gibt es aber auch weniger offensichtliche Vorteile. Dymax-UV-Schutzbeschichtungen enthalten keinerlei flüchtige organische Verbindungen. Mitarbeiter und Umwelt werden geschont. Entlüftungsanlagen entfallen. Dymax stellt auf www.dymax.de/conformal Beispiele zur Verfügung, die Einblick in die jährlich anfallenden Prozess- und Betriebskosten geben. Diese können im Vergleich zu herkömmlichen Technologien erheblich durch den Einsatz UV-härtender Schutzbeschichtungen von Dymax gesenkt werden. Dymax-Schutzbeschichtungen erhöhen den Widerstand von Leiterplatten gegen feuchte Umweltbedingungen und mindern das Wachstum von Zinn-Whiskern. Die lösungsmittelfreien Beschichtungen können auf der gesamten Fläche oder partiell aufgetragen werden. Sie bestehen aus nur einer Komponente. Dymax Europe GmbH info_de@dymax.com www.dymax.de 16 1/2012

Leiterplatten & Bauteilefertigung Neue App zur Berechnung von Schablonendicken Die Firma photocad brachte unter dem Namen photocadCALC eine App für iPhone und Android auf den Markt, welche dem Nutzer die präzise Berechnung der Dicke von lasergeschnittenen SMD-Schablonen erlaubt – schnell und unkompliziert. Mithilfe dieser Applikation kann der Kunde die maximal mögliche Dicke für lasergeschnittene SMD-Schablonen für verschiedene Schablonenöffnungen einfach und schnell berechnen. In der Elektronikproduktion werden SMD-Schablonen für das Drucken von Lotpaste auf Leiterplatten benötigt. Richtige Menge erforderlich Die Dicke der SMD-Schablonen und die Öffnung in der Schablone bestimmen die Lotpastenmenge. Nur mit der richtigen Menge erzielt man ein optimales Ergebnis. Damit die Lotpaste auf der Leiterplatte haftet, muss das Flächenverhältnis (Area Ratio) und das Dicken-Verhältnis (Aspect Ratio) der Schablone beachtet werden. Schnelle und unkomplizierte Berechnung Die App ermöglicht dem Anwender eine schnelle und unkomplizierte Berechnung eben dieser Menge. Dazu gibt man die Werte der Schablonenöffnung in die vorgegebene Maske ein und erhält als Ergebnis die maximale Schablonendicke für Standard-SMD-Schablonen und für nanoveredelte SMD-Schablonen. Diese Werte entsprechen dem IPC-7525A-Standard bzw. den Forderungen in einschlägigen Veröffentlichungen. Über photocad Die photocad GmbH & Co. KG in Berlin-Mahlsdorf produziert spezielle Druckschablonen zur Bestückung von Leiterplatten in der Elektronik-Industrie. Mittels dieser lasergeschnittenen SMD- Schablonen (SMD = Surface Mounted Device) werden Lotdepots für oberflächenmontierbare Elektronik-Bauteile in einem automatischen Druckverfahren auf Leiterplatten aufgetragen. Pro Jahr fertigt photocad mehr als 12.000 Schablonen für bundesweit etwa 250 Industriekunden. photocad GmbH & Co. KG www.photocad.de Schutzlackierung elektronischer Baugruppen Bestückautomat PA 610 Drucken Bestücken Zur Erzielung höherer Klimafestigkeiten bietet die Firma KC-Produkte eine Anlagentechnik zur Schutzlackierung sowie die Beschichtung als Dienstleistung an. Interessenten werden beraten, wie und mit welchen Stoffen Baugruppen beschichtbar sind, ob eine Reinigung erforderlich ist und wie sie durchgeführt wird. Zudem präsentierte KC auf der Productronica die neusten Lackieranlagengenerationen selektiver Sprühautomaten. Diese beinhalten eine Vielzahl an Optionen, die auf moderne Anforderungen einer Elektronikfertigung eingehen und den Lackieralltag erleichtern. Neue Anlagenmodule sind z.B. ein geschwindigkeitsabhängiger Materialauftrag, der ohne Drucktopf auskommt, sowie Verbesserungen an der Programmierung zur Erstellung von Beschichtungsdateien. KC-Produkte www.kc-produkte.com Bis zu 346 Feeder möglich! Bauteilvielfalt ielfalt Bestückt 01005, BGA, QFN, FP und Sonder bauteile bis 80×80 mm Modulares System Zubringer-, Vision-, Dosier-, Inlinesystem etc. jederzeit vor Ort nachrüstbar Wirtschaftlich Kürzeste Rüstzeiten, intelligente Zuführeinheiten, bedienerfreundliche Software Dosieren Löten Handling fritschsmtcom el 0 6 10 0 1/2012 17

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel