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1-2013

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Single-Board-Computer/Boards ULP-COM mit Freescale i.MX6 für hoch skalierbare Ultra Low-Power Applikationen Kontron präsentierte auf der electronica bereits sein zweites Modul im ULP-COM-Standard, und erweitert damit das erfolgreiche und skalierbare COM-Konzept auf zahllose Ultra-Low-Power und SFF-Applikationen. Die neuen, hoch-skalierbaren Kontron ULP-COM-sAMX6 mit Single-, Dual-und Quad-Core ARM Cortex-A9-Technologie decken einen extrem weiten Performancebereich ab. Auf Basis von Freescales iMX6- Prozessoren ermöglichen sie eine effiziente Entwicklung von intelligenten Geräten, die ein extrem kompaktes, lüfterloses Design mit ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung benötigen. OEMs profitieren von den neuen Modulen durch eine standardisierte Basis für industrielle Umgebungen mit hoher Designsicherheit, mit der sich stromsparende embedded Appliances schnell und effizient entwickeln lassen. • Kontron AG www.kontron.de Hochmodernes cPCI Blade mit Eight-Core Intel Xeon Prozessor E5-2448L Adlink Technology hat die Verfügbarkeit des cPCI-6930 Blade-Rechners angekündigt. Das hochmoderne 6 HE, Dual- Slot CompactPCI Prozessor- Blade demonstriert eindrucksvoll Adlinks Führungsrolle bei der Entwicklung von Hochleistungs-Blades mit flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten. Das cPCI-6930-System beruht auf einem 1,8 GHz Eight-Core Intel Xeon E52448L-Prozessor, dem Intel C604 Chipset und DDR3-1333 ECC Memory bis zu 48 GB Kapazität. Die On-Board-Anschlussmöglichkeiten beinhalten vier GbE Ausgangsports an der Frontplatte, 4 GB direkt verlöteten SATA NAND Flash-Speicher, einen optionalen, bootfähigen CompactFlash-Sockel sowie einen optionalen SAS/SATA- Direktstecker für ein On-Board 2,5” Laufwerk für flexible Massenspeichermöglichkeiten. Die rückseitigen I/O-Verbindungen beinhalten bis zu drei SATA- Ports sowie bis zu acht SAS- Ports, die über zwei Mini-SAS- Steckverbinder Hardware-RAID unterstützen. Das cPCI-6930 eignet sich ideal für Applikationen auf Server-Niveau. Es bietet den Telecom- und Datacom-Systemintegratoren sowie den Herstellern robuster Computersysteme und dem Sicherheitsbereich eine flexible, kostengünstige Lösung für Hochzuverlässigkeits-Applikationen mit einem zuverlässigen, nahtlosen Pfad zur Skalierung und Erweiterung. Hyper-Threading-Technologie Durch Intels Hyper-Threading- Technologie kann der cPCI-6930 seine Prozessor-Ressourcen effizienter nutzen. Mehrere Threads pro Kern erhöhen den Rechnerdurchsatz, sodass die Gesamtleistung bei Multithreadsoftware deutlich verbessert wird. Intels Turbo-Boost-Technologie erlaubt es dem cPCI-6930, mit höherer Frequenz als der Nennfrequenz zu laufen, solange die Spezifikationsgrenzen von Verlustleistung, Strom und Temperatur nicht überschritten werden, sodass Leistung und Energieeffizienz maximiert werden. Der High-Speed-Datenverkehr über die vier GbE-Ports an der Frontplatte basiert auf dem Intel 82580EB Gigabit-Ethernet-Controller. Zwei zusätzliche GbE- Ports werden zur Unterstützung des PICMG 2.16-Standards auf den J3-Stecker herausgeführt. Als weitere Onboard-Schnittstellen stehen ein VGA-Port, zwei USB-3.0-Ports, drei USB- 2.0-Ports sowie eine serielle RS- 232-Schnittstelle zur Verfügung. Abgerundet wird das vielseitige Schnittstellenangebot des cPCI-6930 durch eine PMC/ XMC-Erweiterung, die 64 Bit 133 MHz PCI-Module oder PCI Express x8 XMC-Module unterstützt. Weitere Informationen unter http://www.adlinktech. com/cPCI/. • LiPPERT ADLINK Technology GmbH www.adlinktech.com 12 PC & Industrie 1/2013

Single-Board-Computer/Boards Breiteste Skalierbarkeit mit dritter Generation Intel Core auf COM Express ist perfekt Die congatec AG stellt breite Skalierbarkeit mit der dritten Generation Intel Core auf COM Express vor. Auf insgesamt drei verschiedenen Modulen deckt congatec jetzt die maximale Grafik- und Rechenleistung ab. Egal ob auf Pinout Typ2 oder Typ6 - die passende Modulvariante ist zu haben. Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel-Core-Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate- Transistoren und 22-Nanometer- Fertigung, sowie dem stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt über einen bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und besticht durch mehr Sicherheit mit Intel VT sowie optional mit Intel AMT 8.0-Unterstützung. Die Modulvariante conga- TS77 basiert dabei auf dem Pinout Typ6 für neue Designs und unterstützt nativ 4x USB 3.0. Die Datenübertragung wird dadurch deutlich schneller, der Energieverbrauch niedriger und jetzt auch gleichzeitiges Senden und Empfangen von Daten ermöglicht. Bereit gestellt werden 3x Independent Digital Display Interfaces (DDI), die in Kombination sowohl SDVO, HDMI oder Display Port ausgeben können. Separat steht direkte PCI Express Grafik x16 Lanes (PEG 3.0) wie auch LVDS und VGA als Grafikschnittstelle zur Verfügung. Maximale Grafikmöglichkeiten Für bestehende Projekt-.Designs stehen jetzt auf COM Express Pinout Typ2 zwei Modulvarianten für maximale Grafikmöglichkeiten bereit. Auf dem conga-BP77 werden konform zur COM Express-Spezifikation PCI Express Grafik x16 Lanes, LVDS und VGA als Grafikschnittstellen ausgeführt. Dadurch eignet sich das Modul für Pinout Typ2-Applikationen, die auf der PEG-Grafik basieren und eine externe High-End-Grafikleistung benötigen. Die PEG- Anbindung wird über ein kundenspezifisches Carrier-Board optimal umgesetzt. Die frei verfügbaren Schaltpläne des Evaluation Carrier-Boards conga- CEVAL liefern die perfekte Vorlage zur Entwicklung eigener Lösungen. conga-BS77 Für bestehende Projekt-.Designs auf Pinout Typ2, die jedoch die maximale Flexibilität der Grafikschnittstellen ausschöpfen möchten, gibt es das conga-BS77. Hier wird auf die Ausgabe des PEG-Signals verzichtet um drei unabhängige Digitale Display Interfaces (DDI) auszuführen. Diese können jeweils als DisplayPort oder TMDS (für HDMI oder DVI) und ein Port auch als SDVO konfiguriert werden. Ebenso stehen LVDS und VGA zur Verfügung. • congatec AG info@congatec.com www.congatec.com PC & Industrie 1/2013 13

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