Bauelemente Bessere
Bauelemente Bessere MRT-Scans mit nichtmagnetischen MLC-Kondensatoren Syfer Technology gab die Verfügbarkeit einer innovativen Baureihe bedrahteter, nichtmagnetischer Hochspannungs- Chipkondensatoren bekannt, die sich für den Einsatz in MRT- Geräten eignet. Bei scannenden Geräten, wie zum Beispiel MRT-Systemen, geht der Trend zu stärkeren Magnetfeldern, um höher aufgelöste Bilder liefern zu können. Infolge dessen wird die Verwendung von nichtmagnetischen Bauteilen in solchen Geräten immer wichtiger. Selbst nur gering magnetische Bauelemente können die Bildqualität beeinträchtigen und tragen zu erhöhten Betriebstemperaturen des Systems bei, was sich auf die Zuverlässigkeit auswirken kann. Syfers nichtmagnetische Kondensatoren sind für den Einsatz in Abstimmungsschaltungen für die Körperspulen ausgelegt und sollen helfen, diese so abzustimmen, dass sie die in den zu scannenden Körper oder die Extremität induzierten schwachen magnetischen Signale effektiver detektieren können. Diese neue Serie verfügt über bandförmige Anschlüsse aus versilbertem Kupfer. Als bedrahtete Komponente lässt sich der Chipkondensator von der Platine entkoppeln, um das Auflöten per Hand zu vereinfachen, und bietet auch bessere mechanische Entkopplung. Zugleich optimiert die Kombination von Silber über Kupfer die thermischen Eigenschaften und ermöglicht höhere Betriebsleistungen. Darüber hinaus werden die Anschlüsse mit Lot befestigt, das einen hohen Schmelzpunkt aufweist, und eignen sich daher für die Verwendung mit RoHSkompatiblen Loten, die eine Reflow-Löttemperatur von 260 °C erreichen. Die Chipkondensatoren sind mit C0G/NP0-, High-Q- und X7R-Dielektrikum sowie in den Gehäusegrößen 2225 und 4040 verfügbar. Die Kapazitätswerte reichen von 2 pF bis 10 nF (High Q). Die Betriebsspannungen liegen zwischen 200 V und 7 kV. Um den Betrieb bei hohen Frequenzen sicherzustellen, sind die High-Q-Versionen für niedrigen ESR zu wählen. Der Betriebstemperaturbereich geht von -55 bis +125 °C, und der Isolationswiderstand liegt bei mindestens 100 GO bei 100 V Gleichspannung oder 1.000 s. Diese Komponenten eignen sich ebenso für andere Anwendungen mit hoher HF-Leistung in den Gebieten Telekommunikation, Industrie, Militär oder Raumfahrt. Hergestellt in Syfers Fertigungsstätte in Norwich, Großbritannien, sind die Bauteile jederzeit in Produktionsstückzahlen mit einer Lieferzeit ab zwölf Wochen erhältlich. ■ Syfer Technology Ltd. sales@syfer.co.uk www.syfer.com Proaktive Haltung zu Passiven Der weltweite Launch von Syfers jüngster Familie neuer Produkte steht bereit: großformatige Hochspannungs-X7R-Vielschicht-Chip-Kondensatoren (MLCCs). Diese StackiCap genannten X7R-Bauteile steigern die momentan in größeren Gehäusen möglichen maximalen Kapazitätswerte dramatisch und liefern dadurch das Potential, den Platzbedarf auf der Platine deutlich zu reduzieren. Syfer hat eine hochinnovative, patentierte Technik entwickelt, um elektromechanischen Stress im Inneren der Komponente zu verringern, wodurch die konsistente und zuverlässige Massenfertigung von dickeren und größeren Gehäusen möglich wird. Die ersten in der StackiCap-Familie erhältlichen Bauteile werden die Gehäusegrößen 1812 und 2220 haben, mit Betriebsspannungsbereichen von 200 V bis 1 kV bzw. 500 V bis 3 kV. Syfers 500-V-Bauteil in 2220 weist erstmals in der Industrie in einem einzigen Chip eine Kapazität von 1 µF auf. Das 3-kV-Bauteil kann ebenfalls mit einer beeindruckenden Kapazität von 33 nF aufwarten, die bisher nur im deutlich größeren Gehäuse 5550 zu finden war. In der Baureihe 1812 weist das 200-V-Bauteil ebenfalls 1 µF Kapazität auf, während das 1-kV-Bauteil mit 150 nF eine Kapazität bietet, die bisher nur in größeren Komponenten möglich war. Ebenfalls erstmals gezeigt wurde der ProtectiCap-Prozess für Vielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs). Durch ihn werden Überschläge in Hochspannungsanwendungen verhindert. Zur Anwendung kommt die Schutzbeschichtung in der Hochspannungsreihe von MLCCs des Herstellers, hier muss der Kunde nach dem Lötvorgang keine durchgehende Schutzbeschichtung mehr aufbringen. Daneben zeigte Syfer seine SL-Baureihe von Gleich- und Wechselspannungs-Durchführungskondensatoren für Hochstromanwendungen, wie IT- Server, Telekommunikations-Basisstationen, Geräte in MRT-Labors, Stromversorgungen, Radar und militärische Fahrzeuge. Diese Bauelemente sind für 100 A und 200 A spezifiziert und damit ideal für EMV-Filterung hoher Leistung. ■ Syfer Technology Limited sales@syfer.co.uk www.syfer.com 30 hf-praxis 1/2013
Elektromechanik Neue Serie optischer Kabel Produktmerkmale Avago Technologies kündigte eine neue Serie aktiver optischer Kabel (AOC) an. Es sind SFP+, QSFP+ und CXP-Lösungen mit hoher Dichte für Hochleistungs- Rechenanwendungen und Datencenter-Applikationen. Diese aktiven optischen Kabel-Kombinationen nutzen eine proprietäre Technologie und reduzieren die Kosten pro 10G-Verbindung gegenüber aktiven Kupferkabeln. Außer dem Leistungszuwachs, dem geringen Gewicht und dem einfacheren Kabelmanagement ermöglicht die neue Serie Verbindungen mit hohen Datenleistungen bis zu 100 m. Das große AOC-Portfolio von Avago enthält aktive optische Kabel für 10GbE SFP+, 40GbE QSFP+ und 150G CXP. Zusammen ergeben diese eine klare Alternative gegenüber Kupferkabeln und bieten gleichzeitig die Vorteile optischer Fasern. AOCs nutzen eine Kabeltechnologie mit den gleichen elektrischen Impulsen wie traditionelle Kupferkabel, setzen jedoch „zwischen den Anschlüssen“ optische Fasern ein mit einer Umwandlung von elektrischen in optische Signale am Kabelende. Dies optimiert die Geschwindigkeit und Streckenlänge der Kabel, ohne die Kompatibilität mit elektrischen Standard-Interfaces zu beeinflussen. Durch die steigende Nachfrage nach höherer Bandbreite und Applikationen für Cloud Computing sind AOCs die neueste Lösung für die Kommunikation innerhalb von Datenzentren, Server-Farmen, Netzwerk- Switches,Telekommunikations- Schaltzentralen und vielen anderen eingebetteten Hochleistungsanwendungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen. System-Applikationen sind z.B. die Datensammlung, Backplane-Kommunikation, proprietäre Protokoll-Datenübertragungen und andere Anwendungen mit hoher Dichte/Bandbreite. Die neuen SFP+ und QSFP+ AOC-Produkte sind die ersten Produkte, die die neue Atlas 75X Embedded Optical Engine nutzen. Erst diese optische Technologie ermöglicht eine besonders hohe Leistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten im Vergleich zu Kupferkabeln. Das CXPAOC-Angebot nutzt die bewährte Atlas 77X Optical Engine, die bei geringeren Kosten die Leistung, Streckenlänge und Eigenschaften wie THERM-A-GAP von DMI in diskreten Transceiverlösungen bietet. AOCs haben gegenüber direkten Kupferverbindungen viele Vorteile. Die Bit-Fehlerrate für die AOCs von Avago beträgt 10 -15 im Vergleich zu 10 -12 bei Kupfer. Die EMI-Immunität ist besser, da das hochfrequente EMI-Signal auf die steckbaren Module beschränkt bleibt und nur das optische Signal über das Kabel übertragen wird. Die Reichweite dieser AOCs beträgt bis zu 20 m bei den SFP+ und QSFP+ Versionen. Darüber hinaus ist das Gewicht eines AOCs um 25% geringer, weiter sind ein kleinerer Kabeldurchmesser und ein Biegeradius von nur 30 mm zu nennen. ■ Avago Technologies www.avagotech.com TM HCS10 SFP+ Aktives Optisches Kabel mit der Atlas 75X Embedded Optical Engine • Kabellänge bis zu 20 m • typischer Leistungsbedarf 275 mW pro Ende • 10 Gigabit Ethernet, 8 Gigabit Fibre Channel, Fibre Channel Over Ethernet QSFP+ Aktives Optisches Kabel mit der Atlas 75X Embedded Optical Engine • Kabellänge bis zu 20 m • typischer Leistungsbedarf 1,1W pro QSFP+ Ende • 40 Gigabit Ethernet, Infiniband 40G-IB-QDR, 20G-IB- DDR, 10G-IB-SDR • Sonderversion unterstützt sehr dichte 10G Ethernet- Applikationen CXP Aktives Optisches Kabel mit Atlas 77X MicroPOD Embedded Optical Engines • 10,3125 und 12,5 Gbps Versionen mit bis zu zwölfLeitungen • Kabellänge bis zu 100 m • komplette Transceiver-Merkmale inkl. DMI • 100 Gigabit Ethernet, Infiniband QDRx12, PCIe Gen3,Proprietary Protocols - sehr geringe Verdrückungskräfte - Härte: 4 (Shore 00) - verfügbare Dicken: 0,25 mm bis 5,0 mm - Wärmeleitfähigkeit: 1 W/m-K - Temperaturbereich: -55 °C bis +200 °C - Trägermaterial: Glasfaser oder Aluminiumfolie - selbstklebende Version verfügbar - UL 94 V-0-getestet - RoHS-/REACH-kompatibel Hohe Straße 3, 61231 Bad Nauheim Fon: 06032 9636-0, Fax: 06032 9636-49 E-Mail: info@electronic-service.de http://www.electronic-service.de hf-praxis 1/2013 31
