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1-2014

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung Incircuit- und Funktionstest mit Wireless- Interface Engmate stellte einen Testhandler mit integrierter Teststation (Inline TSi von Teradyne) vor. Auf Anfrage von Teradyne wurde ein Handler entwickelt, bei dem sich Testsystem, Stromversorgungen und Steuer-PCs komplett innerhalb der Anlage befinden. Durch die sehr kompakte Bauweise kann das Gerät äußerst Platz sparend eingesetzt werden. Das Testsystem TSi ist bei dieser innovativen Lösung direkt unter der Kontaktiereinheit auf einer Hubeinheit platziert. Auf dieser befinden sich fest verschraubte Link-Module, die das System durch einen pneumatischen Hub direkt mit der horizontalen Schnittstelle des Prüfadapters verbinden. Auf eine Verkabelung kann im Gegensatz zu Wettbewerbsprodukten komplett verzichtet werden. Lediglich auf dem Prüfadapter selbst gibt es kurze Verdrahtungen. Eine Adaptierung der Schnittstelle über Vakuum kann entfallen. Die Hubeinheit wird nur beim Wechsel des Prüfadapters bewegt und bleibt sonst in Ruhe. Die für den Testhandler typische kurze Rüstzeit und die bedienungsfreundliche Verriegelung bleiben erhalten. Steuer-PCs, Stromversorgung und Testsystem sind von vorn und hinten gut zugänglich. Das Gesamtkonzept bietet folgende Vorteile: • kurze Messleitungen nur im Prüfadapter (hohe Geschwindigkeit, geringe parasitäre Kapazitäten) • keine Verdrahtung außerhalb des Prüfadapters • schneller und sicherer Anschluss, keine Verdrahtungsfehler • kein Vakuum notwendig Der Testhandler ETH ist universell für viele Kontaktieraufgaben, z.B. ICT, Funktionstest, Flashen, optische Inspektion oder HF-Prüfung, einsetzbar. Engmatec GmbH www.engmatec.de Neue AOI-Systemreihe und First-Article Inspection Landrex stellte die neue Produktreihe Optima III 7330 vor. Die Serie besteht aus drei Modelltypen, dem 7330F, einem Benchtop-System, dem Inline-AOI-System 7330I und dem Cassette-to-Cassette- System 7330B. Die neue Reihe ist hervorragend geeignet für kleinere Fertigungen, schmale Budgets und Mehrfachinstallationen. Die neue Produktlinie ist das Ergebnis aus der Zusammenarbeit von Landrex und dem japanischen Hersteller Rexxam. Daneben hat Landrex sein Sortiment um ein ebenfalls in Japan entwickeltes First-Article Inspection System (FAI) erweitert. Das FAI wird eingesetzt, um das Linien-Setup in SMD-Linien zu verifizieren und ist prädestiniert für die High-Mix-Fertigung. In Asien wird das Produkt bereits seit einem Jahr mit exzellentem Erfolg vermarktet, nun wird das System auch am europäischen Markt lanciert. Der Unterschied des n=1 FAI-Systems zu anderen Produkten ist vor allem die Möglichkeit, Chipwiderstände mit einem LCR-Meter zu messen und der Einsatz selbstjustierender Kontakttaster in Verbindung mit einer hochauflösendenden Kamera zur Verifizierung und Inspektion von ICs, Transistoren, Dioden, etc. Das FAI verhilft zu großer Zeitersparnis beim Produktwechsel und beim Rüsten der Linie durch die Elimination potentieller Fehlerquellen durch falsch montierte Baugruppen. Zusätzlich verhindert das n=1 Leerlauf der Pick&Place- Maschine und verhilft zu einer optimierten Maschinennutzung, was wiederum den Ertrag steigert. Landrex www.landrex.com.tw Hilpert electronics AG www.hilpert.ch www.hilpert-electronics.de 10 1/2014

Qualitätssicherung Überwachungssystem für Lötprozesse Datapaq bietet mit dem CAB Furnace Surveyor ein Temperaturerfassungssystem für die Kontrolle von Lötprozessen. Dieses besteht aus einem Datenlogger, einem Hitzeschutzbehälter und sechs Thermoelementen vom Typ K, die für einheitliche und reproduzierbare Messungen an einer Halterung angebracht sind. Die zugehörige intuitive Insight-Software bietet umfangreiche Analysefunktionen, wie Temperaturmaximum, Zeit bei Temperatur, Gradienten und Anstiegs- und Abnahmezeiten. Sobald der Q18-Datenlogger dem Hitzeschutzbehälter entnommen wird, liefert eine Ampelanzeige einen sofortigen Rückschluss über den Erfolg oder Misserfolg des Lötprozesses. Mit dem CAB-Furnace-Surveyor-System lassen sich für alle Analysefunktionen Alarmsignale einstellen. Trendanalysen heben schleichende Veränderungen hervor und ermöglichen ein frühzeitiges Korrigieren der Prozessparameter, bevor die eingestellten Fehlertoleranzen überschritten werden. Das robuste System eignet sich für den täglichen Gebrauch und den sofortigen Wiedereinsatz. Datapaq www.datapaq.com Neuartige Display-Charakterisierungssysteme Herkömmliche Methoden der Display- Charakterisierung scannen mechanisch, wobei die Oberfläche eines Bildschirms Punkt für Punkt gerastert oder mithilfe eines Goniometers Winkel für Winkel vermessen wird. Für die Bildwinkel-Charakterisierung benötigt man dabei ca. drei Stunden für 6.500 Einzelmessungen. Der Azimut von 360° wird dabei in 5°-Schritten und der Beobachtungswinkel in 2°-Schritten im Bereich von ±88° durchlaufen. Die Technik der EZContrast-Modellreihe ändert die Art und Weise der Messung radikal. Dank der eingesetzten Fourier-Optik- Methode werden innerhalb von 30 s 350.000 Messpunkte mit einer Azimut- und Einfallswinkelauflösung von 0,3° gemessen. Die Eigenschaften eines Bildschirms werden also viel schneller und mit einer deutlich höheren Auflösung erfasst. Dabei erfasst der Sensor Parameter wie Farbe, Kontrast, Reflexionsgrad bzw. BRDF (bidirektionale Reflektanzverteilungsfunktion, eine Funktion für das Reflexionsverhalten von Oberflächen), Polarisation und Strahldichte durch hochwertige, selbst gefertigte Optiken und gekühlte CCD-Sensoren in hervorragender Genauigkeit. Darüber hinaus lassen sich die Eigenschaften von Bildschirmen unter verschiedenen Lichtverhältnissen analysieren, indem die Systeme mit einer Durchlichtoder reflektierenden Beleuchtung ausgerüstet werden. Fazit Eine offene Software-Plattform ermöglicht die Integration in Test- und Produktionssysteme sowie automatisierte Messungen und Analysen. Die Systeme verkürzen nicht nur die Entwicklungszeiten von Displays drastisch, sie steigern auch deren Produktionsqualität – bei gleichzeitig sinkenden Kosten und kürzeren Kontrollzeiten. Polytec www.polytec.de 1/2014 11

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