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1-2014

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Dosiertechnik

Dosiertechnik Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen Dank automatischer Bauteilerkennung der DM 402 kann der Kunde Investitionskosten für Bauteilaufnahmen und aufwendige Einrichtungszeiten einsparen und mit einer chaotischen Teilezuführung fertigen. Die Produkte von Sonderhoff für das Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen sowie die Misch- und Dosieranlagen für den präzisen Materialauftrag auf die Bauteile sind für die Qualität der Elektronikfertigung und damit die Funktionsfähigkeit der Elektronikkomponenten von großer Bedeutung. Gehäuseabdichtungen und Versiegelungen zum Schutz der Elektronik vor Feuchtigkeit, Staub, Temperatur sowie mechanischen und chemischen Einflüssen sind ein integrativer Bestandteil in der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Mit den Dichtungsschaumsystemen der Fermapor-K31-Serie und den Vergusssystemen der Fermadur-Serie bietet Sonderhoff Chemicals den Kunden in der Elektronikindustrie die passenden Lösungen an. Die von Sonderhoff gefertigte Dosierzelle Smart DM 402 mit automatischer Bauteilerkennung ist besonders für die Hersteller kleinformatiger Bauteile mit hoher Variantenvielfalt interessant, die damit eine chaotische Teilezuführung realisieren können. Dank der automatischen Bauteilerkennung kann der Kunde Investitionskosten für Bauteilaufnahmen an der Dosieranlage und aufwendige Einrichtungszeiten einsparen, was kürzere Maschinenrüstzeiten und sinkende Fertigungsstückkosten zur Folge hat. Materialauftrag von Verguss-, Dichtungs- und Klebstoffsystemen Zusätzlich benötigt diese Dosierzelle mit ihren geringen Außenabmessungen nur eine minimale Stellfläche und lässt sich so Platz sparend in bestehende Fertigungskonzepte integrieren. Die Dosierzelle kann mit der optionalen Bauteilerkennung unterschiedliche Formen, Größen und Lagen von Bauteilen auf dem Eintaktband automatisch erkennen. Die erfassten Bilddaten werden an die CNC- Steuerung der Dosierzelle übermittelt und das Dosierkonturprogramm entsprechend der unterschiedlichen Bauteilgeometrien angepasst. Die Bahnsteuerung des Dreiachs-Linearroboters wird dadurch so korrigiert, dass das konturgenaue Beschäumen, Verkleben oder Vergießen immer an der richtigen Stelle am Bauteil erfolgt. Sonderhoff Holding GmbH www.sonderhoff.de www.sonderhoff.com Die für den zwei- oder dreidimensionalen Materialauftrag von Verguss-, Dichtungs- und Klebstoffsystemen vorgesehene Niederdruck-Misch- und Dosieranlage DC-CNC 800 wurde von Rampf Dosiertechnik konsequent und in wichtigen Bereichen weiterentwickelt. Die DC-CNC ist die optimale Lösung für alle, die einen kompakten Maschinenaufbau benötigen und keine Kompromisse in der Steuerungstechnik akzeptieren. Die Niederdruck-Misch- und Dosieranlage DC-CNC 800 verfügt über eine integrierte Materialaufbereitung und kann wahlweise mit Kolben- oder Zahnradpumpen ausgestattet werden. Weitere Pluspunkte sind die modulare Steuerung mit einer CNC-Siemens-Sinumerik-Steuerung und die integrierte Prozessüberwachung zur permanenten Kontrolle von Drücken, Füllständen und Drehzahlen. Die Anlage kann optional mit einem HD-Spülmittel-Rückführsystem oder einer HD-Wasserspülung sowie anwendungsabhängigen Automatisierungseinrichtungen ausgestattet werden. In Rahmen einer Weiterentwicklung der Anlage wurden standardisierte Bedienkonzepte für Schiebetisch, Rundschaltteller und Bandzuführung integriert. Hinzu kamen größere Tanks, sodass Kleingebinde komplett in einem Vorgang umgefüllt werden können. Die durch die größeren Tanks verbesserte Materialaufbereitung ermöglicht eine materialschonendere Homogenisierung und eine schnellere Entgasung. Auch die Zugänglichkeit für Wartungsarbeiten zu den Kolben- oder Zahnradpumpen sowie der Steuerung wurde deutlich verbessert. Die DC-CNC 800 kann darüber hinaus mit dem Mischsystem MS-C für Dosierleistungen ab 0,1 g/s ausgestattet werden. Auch Vakuum fasspressen für Gapfiller können in die Niederdruck- Misch- und Dosieranlage integriert werden. Rampf Dosiertechnik GmbH & Co. KG info@rampf-dosiertechnik.de www.rampf-dosiertechnik.de 28 1/2014

Dosiertechnik Neues Stößelsystem für Mikrodosierventile Um die Arbeit mit ihren bewährten Mikrodosiersystemen noch einfacher zu gestalten, hat die Vermes Microdispensing GmbH eine neue Generation von Stößeln entwickelt, das System TS (Tappet Switch). Die neuen Stößel zeichnen sich dadurch aus, dass die Spitze separat von der Basis gewechselt werden kann. Die TS-Stößel können in den Mikrodosierventilen der Baureihen MDV 3200A und MDV 3200F eingesetzt werden, die besonders für hochviskose Medien geeignet sind. Diese Stößel zeichnen sich dadurch aus, dass sie besonders schnell und einfach ausgewechselt werden können, da im Allgemeinen nur die Spitze ausgetauscht werden muss. Dieser Austausch kann mit dem dafür eigens entwickelten Spezialwerkzeug MDT 313 in wenigen Augenblicken direkt vor Ort durchgeführt werden, ohne das Ventil auszubauen oder auch nur die Medienversorgung abmontieren zu müssen. Damit sind nur wenige Handgriffe nötig. Die Stößelbasis wird aus Hartmetall gefertigt. Stößelspitzen gibt es derzeit vor allem aus Siliziumnitrid und Saphir, doch es lassen sich bei Bedarf auch andere Materialien verwenden. Eine Entwicklung auf individueller Basis ist durchaus möglich. Neben unterschiedlichen Materialien für die Spitzen sind auch verschiedene Formen denkbar. So könnte man leichter große Tropfen dosieren, indem man die Stößelspitze entsprechend anpasst. Vermes Microdispensing GmbH, www.vermes.com Dosierventil mit vollständig austauschbaren Komponenten Nordson EFD stellte das neue Pico xMOD- Dosierventil mit austauschbaren Komponenten vor. Es eignet sich sowohl für das kontaktlose Auftragen als auch für die Nadeldosierung von Montageflüssigkeiten. Bei der Ventilsystemtechnologie Pico xMOD 1/2014 von Nordson EFD wird robuste, haltbare piezoelektrische Antriebstechnologie für den Dauerbetrieb bei Geschwindigkeiten von bis zu 500 Zyklen/s verwendet. Das Pico xMOD kann Dosiermengen von bis zu 2 nl produzieren, und dies bei hohen Fertigungsgeschwindigkeiten, mit außergewöhnlicher Genauigkeit und hervorragender Prozesssteuerung. Mit dem kontaktfreien Düsenventil wird es möglich, Flüssigkeit in schwer zugänglichen Bereichen oder auf unebenen oder empfindlichen Substraten für Anwendungen in den Bereichen Elektronik, Automobilbau, Biowissenschaften, Solartechnik und bei zahlreichen anderen Anwendungen aufzutragen. Alle fünf Hauptkomponenten des xMOD- Ventils – Piezoantrieb, Dichtsitz, Medienkanal, Nadelbaugruppe und Heizungsset – sind untereinander komplett austauschbar und lassen sich für jede spezifische Anwendung schnell zusammenbauen bzw. für die Reinigung oder Wartung leicht auseinandernehmen. Jeder Teil kann innerhalb von Sekunden entfernt und ausgewechselt werden, wodurch Produktionsausfälle vermieden werden und die Produktivität deutlich erhöht wird. Nur hier gibt es die Möglichkeit zum werkzeuglosen Ein- und Ausbau des Dichtsitzes. Wenn ein Teil ausfällt, müssen nur die abgenutzten Teile ausgewechselt werden, womit die Kosten einer komplett neuen Ventilmontage entfallen. Nordson Deutschland GmbH info.de@nordsonefd.com www.nordsonefd.com 29

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