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1-2015

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Erweiterungen und

Erweiterungen und Zubehör Leistungsfähige Module und Karten mit neuester Netzwerktechnologie XMC Modul mit vierfach Gigabit Ethernet NIC Mit dem DN1-PIKE stellt EKF ein XMC Mezzanine-Modul vor, bestückt mit vier einzelnen Gigabit Ethernet Controller Bausteinen. Der Anschluss erfolgt frontseitig über RJ45 Buchsen. Die Intel I211 (Option I210-IT) Ethernet Controller bieten neueste Netzwerktechnologie, darunter Power Management für reduzierte Leistungsaufnahme. Ein Gen2 PCI Express Packet Switch auf dem Board stellt die Verbindung zwischen dem XMC Steckverbinder P15 (Upstream) und den GbE Controller Bausteinen (Downstream) her. Der volle Durchsatz auf allen Ethernet Ports kann erreicht werden, wenn das XMC Trägerboard einen PCIe x4 Link bereitstellt; für die meisten Anwendungen genügt aber auch x2 oder x1. CPU-Karte PC3-ALLEGRO Mit dem PC3-ALLEGRO stellt EKF eine leistungsfähige und reichhaltig ausgestattete CompactPCI PlusIO CPU-Karte vor, bestückt mit einem Intel Core i7 Mobilprozessor. Die Frontplatte des PC3-ALLEGRO enthält jeweils zwei Buchsen für Gigabit Ethernet, USB 3.0 und Mini-DisplayPort zum Anschluss der gebräuchlichsten Peripheriegeräte. Der PC3-ALLEGRO verfügt über bis zu 16 GB RAM mit ECC Unterstützung. Die Backplane- Stecker entsprechen der PICMG CompactPCI PlusIO Spezifikation, für Rear I/O Anwendungen oder für hybride CompactPCI Serial Systeme. Zum PC3-ALLEGRO sind ergänzend diverse SATA SSD Aufsteckmodule als Massenspeicher erhältlich. • EKF Elektronik GmbH sales@ekf.de, www.ekf.de CompactPCI Serial Host Adapter-Karte Mit dem SX2-SLIDE stellt EKF eine Compact- PCI Serial Host Adapter-Karte vor, für die Verbindung zwischen Systemteilen (Distributed Computing) über PCI Express per Kabel. Auf der Basis der PCIe External Cabling Spezifikation gibt es an der Frontplatte des SX2-SLIDE dazu zwei unabhängige PCIe x4 Buchsen, zum Anschluss von einem oder zwei abgesetzten Systemen (Remote Target) über PCI Express x4 links. Jeder Steckverbinder ermöglicht einen Datentransfer von 20 GT/s (Gen2 PCIe). Dual Clocking wird auf dem SX2-SLIDE unterstützt, was die Nutzung aktiver optischer Kabel (AOC) ermöglicht. Das Zielsystem kann aus beliebiger PCI Express basierender Hardware mit einem entsprechenden Adapter bestehen. Standard-Kupferkabel gibt es bis 7 m, während AOC Kabelgarnituren für Distanzen bis 300m geeignet sind. 50 PC & Industrie 1/2015

SBC/Boards/Module Neues ATX-Mainboard mit Intel-Xeon- und Intel-Core-i7-Prozessoren Rutronik präsentiert das neue ATX-Mainboard D3348-B von Fujitsu. Es basiert auf einem Intel- C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel- Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Das für den 24/7-Dauerbetrieb ausgelegte Mainboard eignet sich besonders für Applikationen mit hoher Kompakte, robuste Computerboards auf Basis von Intels Bay Trail ELTEC erweitert sein Embedded-Board- Portfolio an leistungsfähigen SoC/CPU- Modulen um die EUROCOM 600. Das neue CPU-Board basiert auf der Intel Atom E3800 Prozessor-Architektur (Bay Trail) und ist für vielfältige, anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Medizin oder der Bahntechnik ausgelegt. Das Board unterstützt Dual Gigabit Ethernet und ist u.a. prädestiniert für den Aufbau von modularen Computing-Plattformen für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen. Die neue EUROCOM 600 besticht durch die hohe Computing-, Grafik- und Media-Performance der Intel Atom E3800-Familie. Die Embedded-CPUs bieten eine skalierbare Rechenleistung mit Single-, Dual- und Quad-Cores sowie Core-Frequenzen von 1,3 bis 1,9 GHz, eine hohe I/O- Konnektivität, einen integrierten Speicher-Controller mit Dual-Channel-Speicher-Interface, ECC (Error Correcting Code)-Unterstützung, Virtualisierung, GPU und Video-Codecs für JPEG und H.264. Durch die geringe Leistungsaufnahme (Thermal Design Power im Bereich von 5 bis 10 W) und die beiden fest eingelöteten Speicherbänke mit bis zu 16 GB DDR3- RAM eignet sich die EUROCOM 600 insbesondere für den Einsatz in mobilen Applikationen im erweiterten Betriebs-Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C). Als Massenspeicher steht ein eMMC-Speichermodul mit reichlich Rechenleistung, wie z.B. in der Bildverarbeitung und der Verarbeitung von 3D-Daten. Standardmäßig ausgestattet ist das D3348-B Mainboard mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx. Zusätzlich zu den 128 GB Speicher (Quadchannel DDR4 2133 SDRAM) bietet das Board mit einigen der verfügbaren Prozessoren auch RDIMM mit ECC-Unterstützung. Die gesamte Leistungsaufnahme des Fujitsu D3348-B liegt trotz deutlich erweiterter Rechenleistung mit 160 W TDP nur circa 10 W über der des Vorgängermodells. Außerdem bietet es erweiterte Designoptionen für die Integration von zusätzlichen Komponenten und verfügt über vier PCIex16- und drei PCIe-x8-Steckplätze, vier USB- 3.0- und neun USB-2.0-Anschlüsse sowie über zehn SATA(600)-Ports. Dank ähnlicher Grundlayouts, lässt sich das neue Mainboard einfach in bestehende Systeme integrieren. Das Fujitsu D3348-B ist voll kompatibel mit Windows 7 und 8, als BIOS kommt AMI Aptio 4.x (UEFI) von American Megatrends zum Einsatz. Die Firmware wurde von Fujitsu modifiziert und um exklusive Funktionen, z.B. Logo Boot, sowie Komfort- und Sicherheitsfeatures erweitert, darunter Recovery BIOS, BIOS and CPU Microcode Update, Quick Boot, Quiet Boot, Plug & Play, DRAM- und PCIe-Autokonfiguration sowie S.M.A.R.T.-Unterstützung. Mit einem Produktlebenszyklus von vier Jahren reichen die vielfältigen Anwendungsfelder des Mainboards von der Medizintechnik bis zum CAD-Entwicklungsrechner im Industriedesign. • Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH www.rutronik.com Speicherplatz für Programme und Applikationsdaten zur Verfügung. Die Ethernet-MACs sind mit dem i210 von Intel implementiert und bieten Hardware-Erweiterungen für Echtzeit-Ethernet nach IEEE- 1588. Viele Schnittstellen des Atom-SoC (u.a. SATA, USB, Display Port, UART, I2C, SPI, HD Audio, PWM, General Purpose IO) sind auf einen Side-Card-Steckverbinder herausgeführt. Dieser kann dafür genutzt werden, die Interfaces auf eine zweite Tochterkarte neben der EURO- COM 600 zu routen. Damit können diese Interfaces für zusätzliche Applikationen zur Verfügung gestellt werden. Der Side-Card- Steckverbinder kann für maximale Flexibilität wahlweise auf der Bauteil- oder Lötseite der EUROCOM 600 platziert werden. Software- Unterstützung ist durch Windows 7 Embedded, Windows 8.1 und Linux gegeben. • ELTEC Elektronik AG www.eltec.de PC & Industrie 1/2015 51

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel