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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

„wearable

„wearable electronic“ auf dem Vormarsch Was bisher seine Anwendung primär in der Medizintechnik oder in der Luft- und Raumfahrt angesiedelt war, erobert unseren Alltag: In Kleidung oder Schmuck integrierte Elektronik. Alltagsgegenstände wie Auto, Fernsehen oder Armbanduhr machen es vor – der Verbraucher integriert elektronische „Helferlein“ und die Vernetzung mit dem Internet in den täglichen Tagesablauf und die möglichen Anwendungen sind schier unbegrenzt. Es nur eine Frage der Zeit, bis die Elektronik auch in die Kleidung ihren Einzug hält. Wieso auch zusätzliche Geräte mitschleppen, wenn sie schon fest integriert in Jacke oder Handschuh sind Die neue Technik stellt aber gerade die Hersteller von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen vor völlig neue Herausforderungen. Durch den Einsatz von Leiterplatten in Stoffen zum Beispiel ergeben sich hier erhöhte Anforderungen an Flexibilität, Biegefreudigkeit und Bewegungszyklen der Leiterbahnen und des Basismaterials..Auch die Bestückung von flexiblem Leiterplattenmaterial gestaltet sich schwieriger, als das bei starrem der Fall ist. Die PCB-Systems GmbH stellt sich dieser Herausforderung und bietet seinen Kunden ein hochflexibles Leiterplattenmaterial an, das sogenannte Stretchlam, das 25% dehnbar ist und sich fast jeder Form anpasst. Derzeit ist auch die Einführung eines neuen Produktes auf Basis des Stretchlam geplant, welches zwar nicht so dehnbar, aber dafür mit Fasern verstärkt und somit noch widerstandsfähiger gegenüber häufiger Bewegung ist. PCB-Systems GmbH info@pcb-systems.de, www.pcb-systems.de Rund um die Leiterplatte COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS Automatische SMD-Fertigung – Flexibel und Leistungsstark Fritsch GmbH | Kastler Straße 11 | 92280 Utzenhofen/Kastl | Tel.: 0 96 25 / 92 10-0 | www.fritsch-smt.com

Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten gerecht werden, verzeichnet seit Jahren eine steigende Entwicklung. Durch die intelligente Integration verschiedener Funktionen auf miniaturisiertem Raum lassen sich mit der Technologie MID hochentwickelte mechatronische Systeme realisieren. Ursprünglich stand das Akronym MID für die Bezeichnung Mechatronische Systeme Mechatronic Integrated Devices – Innovative Lösungen für mechatronische Systeme Technologische Entwicklungen erfordern eine Erweiterung des Begriffes MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices. Molded Interconnect Devices und beschreibt damit spritzgegossene Formteile mit strukturierten Leiterzügen. Durch diese Definition wurde mit dem Begriff MID vornehmlich die Kombination von mechanischen und elektrischen Funktionen auf thermoplastischen Substraten in Verbindung gebracht..Insbesondere in den letzten Jahren wurden wesentliche technologische Fortschritte in der MID-Entwicklung in den Bereichen der Substratmaterialien, der Schaltungsträgerherstellung mit den Prozessen der Strukturierung und Metallisierung sowie der unterschiedlichen Verbindungstechnologien erreicht..Dies erfordert ein neues Verständnis für den Begriff MID. Längst beschränkt sich das Materialspektrum im Bereich der MID-Technologie nicht mehr auf thermoplastische Kunststoffe. Neben Duroplasten finden auch Keramiken, Metalle oder Materialverbunde Ihren Einsatz in der MID-Technik. Drucktechnologien und speziell für die Herstellung von MID entwickelte Lacksysteme erlauben enorme Freiheiten hinsichtlich möglicher Substratmaterialien..Auch im Hinblick auf die Integrationsmöglichkeiten verschiedener Funktionen ist eine deutliche Ausweitung festzustellen. Neben mechanischen und elektrischen Funktionen werden zunehmend auch thermische, optische und fluidische Funktionen in ein System integriert. Angesichts dieser Entwicklungen kann von einer Erweiterung des ursprünglichen Verständnisses von MID als Molded Interconnect Devices hin zu MID als Mechatronic Integrated Devices gesprochen werden. Durch die Integrationsmöglichkeiten und die enormen Gestaltungsfreiheiten lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechatronische Baugruppen mit hoher Funktionsdichte und ausgeprägtem Miniaturisierungsgrad herstellen, die mit konventionellen Technologien nicht realisierbar sind. Die Integralbauweise ermöglicht dabei eine Reduzierung von Komponenten, mit der ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand einhergeht. Erfolgreiche MID-Serienapplikationen aus den unterschiedlichsten Branchen und Anwendungsbereichen demonstrieren eindrucksvoll die vielfältigen Potenziale der Technologie..Neben Anwendungsfeldern Erfolgreiche Serienapplikationen aus den unterschiedlichsten Branchen belegen die vielseitigen Anwendungspotenziale der MID-Technologie. 1/2015 21

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