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1-2015

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Produktionsausstattung

Produktionsausstattung Linearachsen für den Reinraumeinsatz ESD Tutorial „ESD Anforderungen an Fußböden, Messungen RK Rose+Krieger bietet acht nach EN ISO 14644-1 getestete Varianten der spindel- bzw. zahnriemengetriebenen RK Duoline Clean für den Reinraumeinsatz an. RK Rose+Krieger optimierte seine Profil-Lineareinheit RK Duoline für den Einsatz in Reinräumen und bietet jetzt spindel- und zahnriemengetriebene RK-Duoline-Clean-Lineareinheiten mit oder ohne Unterdruckanschluss in den gängigen Baugrößen 60 und 80 an. Zu den Branchen, in denen die Reinraumproduktion ein wichtiger Bestandteil der Fertigungsprozesse ist, zählen Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Mikroelektronik, Luft-und Raumfahrttechnik sowie Automobilindustrie..Dabei variieren die jeweils geforderten Reinraumklassen. Da bei der Reinraumproduktion selten schwere Lasten bewegt werden müssen, konzentrierte sich RK Rose+Krieger bei der Entwicklung seiner Reinraumachsen auf die Baugrößen 60 und 80. Das Ergebnis sind insgesamt acht verschiedene Lineareinheiten, welche jeweils bei drei verschiedenen Geschwindigkeiten getestet wurden: RK Duoline 60 S, 80 S, 60 SU, 80 SU, 60 Z, 80 Z und 60 ZU, 80 ZU. Diese Lineareinheiten gibt es wahlweise mit Kugelgewindetrieb oder einem Zahnriemen aus Polyurethan..Generell haben alle Duoline Clean ein Abdeckband aus Edelstahl..Zusätzlich kann jede Reinraum.achse mit einem Unterdruckanschluss versehen werden, was den Partikelausstoß nochmals deutlich reduziert. Die Varianten wurden erfolgreich nach EN ISO 14644-1 getestet und erhielten die Zertifizierung für Reinräume der weltweit gültigen Klassen 1 (RK Duoline Clean 60 SU mit Unterdruckanschluss bei 0,5 m/s) bis 5 (RK Duoline Clean 80 Z ohne Unterdruckanschlussbei 0,5 m/s)..Sämtliche dazu erforderlichen Tests zum Nachweis der Reinraumtauglichkeit erfolgten im Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA in Stuttgart. RK Rose+Krieger GmbH www.rk-rose-krieger.com Für die Verarbeitung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen ist ein komplexes ESD-System, angefangen vom ESD-Fußboden, ESD-Arbeitsplätzen und ESD-Personenausrüstungen erforderlich. Eine einfache Variante für einen ESD-Fußboden ist die 2-Komponenten-ESD-Beschichtung der Firma B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH. Diese Beschichtung lässt sich auf sehr viele Böden sehr einfach aufbringen und gewährleistet eine gute Stabilität des Ableitwiderstandes übe mehrere Jahre unabhängig von der Luftfeuchtigkeit. Das Material ist in vielen Farbtönen lieferbar. Da immer noch sehr viele Fragen zu den ESD-Anforderungen an Fußböden, besonders die Frage der Messungen offen sind, veranstaltet das B.E.STAT European ESD competence centre im Juni 2015 ein ESD-Tutorial für alle, die ESD- Fußböden benötigen, planen und aufbringen wollen. Die Polyplas GmbH bietet neuartige Vakuumcups/Sauger an..Der Vorteil ist der vollkommen rückstandsfreie Einsatz, auf den Oberflächen bleiben keine Abdrücke. Diese neuen poly-BLUECUPS (nicht ESD) gibt es lagermäßig in verschiedenen Durchmessern, wie auch die Saugdüsen in ESD, Black Buna oder temperaturbeständiger Ausführung. Alle Saugdüsen eignen sich hervorragend für die bekannten Vakuumpinzetten POLYVAC-pickup und PEN- VAC, beide Geräte arbeiten schlauchlos ohne externe Pumpen. Die Kontaktfelder der poly-BLUECUPS hinterlassen keinerlei Rückstände oder Abdrücke, sie bestehen aus einer katalytisch gehärteten Silikongummiverbindung (Based Rubber Compound). Die Elektronik – Elektrofertigung beansprucht höhere Oberflächengüte der zu verarbeitenden Bauteile und Werkstücke..Als funktionsentscheidende Elemente kommen z. B. technische Keramiken zum Einsatz, die in oder an Gehäusen entsprechend verarbeiten werden. Diese erfordern hochreine Oberflächen..Da das manuelle Handling oft nicht direkt erfolgen kann werden Vakuumwerk.zeuge eingesetzt, die Polyplas ntsprechend anbietet. Neben dem Verkleben findet diese Type der Cups auch Anwendung bei Quarzglasoberflächen in der Lampenfertigung. Hier B.E.STAT European ESD competence centre www.bestat-cc.com poly-BLUECUPS Vakuumsauger - ohne Abdruck führen Rückstände auf den Oberflächen zum frühen Ausfall der Leuchtkörper. Ionenfiltersensoren, Halbleiterei, Piezotechnik, in der Luft- und Raumfahrt finden Vakuumwerkzeuge- und Saugdüsen ohne Rückstand auf den Oberflächen großen Einsatz. Technische Daten der poly-BLUECUPS • Temperaturbeständigkeit Limit (-55° C– 250°C) • Elektrische Eigenschaft – > 1013 Ohm •. .Hebekraft je nach Durchmesser des Cups, proportional zum Vakuumniveau. POLYPLAS GmbH info@polyplas.de www.polyplas.de 40 1/2015

Dienstleistung Langzeitkonservierung in Hochsicherheitsgebäuden Basis für die Langzeitlagerung beliebiger Materialien ist das speziell entwickelte und konzipierte Hochsicherheitsgebäude der HTV GmbH. Mittels massivem Stahlbeton, aufwendigen Alarm- und Kamera- Überwachungssystemen sowie einer besonderen brandverhindernden Atmosphäre bietet dieses Spezialgebäude die bestmögliche Sicherheit für Kundenware. Das einzigartige TAB-Verfahren ( Thermisch-Absorptive-Begasung) ermöglicht die Konservierung und Lagerung elektronischer Komponenten von aktuell bis zu 50 Jahren und mehr Durch eine spezielle konservierende sowie schadstoffeliminierende Atmosphäre und spezifische Lagerbedingungen werden die entscheidenden physikalisch-chemischen Alterungsprozesse elektronischer Bauteile drastisch reduziert..Die Verfügbarkeit sowie die Verarbeitbarkeit von elektronischen Komponenten und kompletten Baugruppen werden dadurch für viele Jahrzehnte sichergestellt. Langzeitlagerung und Konservierung wichtiger Dokumente sowie wertvoller, sensibler Schriftstücke mit dem Verfahren PermaDoc Wichtige Dokumente, wie z.B. Herstellungsunterlagen und Akten, werden mit PermaDocdurch ein spezielles Lager- und Schutzkonzept für viele Jahrzehnte im Hochsicherheitsgebäude archiviert..Die Alterung wertvoller Schriftstücke kann mit einer speziellen Variante des PermaDoc-Verfahrens gestoppt und der Zustand mittels präziser Analytik genau überwacht werden. Kundenüberbestände kostenlos mit Ever- StockVerfahren einlagern und zum Verkauf anbieten Das EverStock-Verfahren ist eine attraktive Alternative zur Verschrottung von Überbeständen..Geeignete originalverpackte elektronische Bauteile werden im TAB-Verfahren kostenlos langzeitkonserviert und parallel über das Internet..zum Verkauf angeboten. Nach dem Verkauf erhält der Eigentümer im Idealfall seinen kompletten damaligen Einkaufspreis zurück. Benötigt der Einlieferer einen Teil der eingelagerten Bauteile wider Erwarten später doch selbst, so sind lediglich Lagerungskosten für die Einlagerungszeit der zurückgelieferten Bauteilmenge zu entrichten. Lieferung abgekündigter und aktueller Originalbauteile aus sicherer Quelle Der Bestand an Ware, der in EverStockgelagert ist, kann jederzeit über das Internet eingesehen und gekauft werden. Der Käufer erhält durch die Langzeitkonservierung mittels TABmeist praktisch neuwertige Ware. Zum anderen ist die Herkunft über den Eigentümer der Ware eindeutig definiert und dementsprechend sicher. Komponenten-Conditioning Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen mit dem Verfahren revivec Das revivec-Reinigungs- und Aufarbeitungsverfahren ermöglicht es, organische und anorganische Effekte in Form von Oxidschichten, korrosiven Flächen sowie weitere diverse Unreinheiten von Bauteilanschlüssen und Komponenten vollständig zu entfernen. In Abhängigkeit der Materialzusammensetzung sowie Grad und Typ der Verunreinigung wird der Aufarbeitungsprozess spezifisch angepasst. Die betroffenen Flächen werden mit diesem effektiven Verfahren gereinigt und regeneriert. Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten mit dem Verfahren NovaTIN Das entwickelte einzigartige NovaTIN- Verfahren basiert auf einer kompletten und punktgenauen Entfernung der korrodierten Zinnschicht inklusive der intermetallischen Phase ohne Beschädigung des Trägermaterials! Spezielle Prozessschritte ergeben anschließend eine stabile und lötfähige, neu aufgebaute bleifreie Reinzinnschicht. Diese sichert zuverlässige Lötverbindungen bei der automatisierten Verarbeitung in SMD-Fertigungslinien. Durch dieses spezielle Know-how kann die Lötbarkeit besonders von älteren, bereits durchdiffundierten Bauteilen wiederhergestellt werden. Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time-programmable) mit dem Verfahren OTP-Alive Mit dem OTP-Alive-Verfahren kann eine Vielzahl von OTP-Bauteilen, wie zum Beispiel µPD75Pxxx, NM27C256xxx oder EP910xx, gelöscht und wieder mit einem neuen Programm beschrieben werden! Dies erfolgt durch eine aufwendige chemische Bauteilöffnung, Lokalisierung der zu löschenden Speicherbereiche, UV-Löschung, Neuprogrammierung, Verifizierung und dem fachgerechten Verschließen mit einer speziellen Moldmasse. Autor Dipl. Ing. Holger Krumme, HTV GmbH Managing Director Technical Operations Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH info@htv-gmbh.de www.htv-gmbh.de Links ein ausglötetes Bauteil, rechts das neu verzinnte Bauteil mit Verfahren NovaTIN. 1/2015 41

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