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1-2016

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte Für die Erstellung von Leiterplatten-Vorrichtungen hat Systemtechnik Hölzer sein spezielles PIN-Vakuumsystem entwickelt. code, Strichcode oder 2D-Code- Erkennung sowie Objekt-, Farbund Vorrichtungserkennung ausgestattet werden. Einstieg in das Nutzentrennen Der semiautomatische Nutzentrenner vom Typ LOW Mini aus dem Portfolio von Systemtechnik Hölzer ist eine kompakte Tischversion mit einer Standfläche von 800 x 800 mm und einer Höhe von 620 mm. Optional ist ein Unterbautisch aus massivem Stahlblech lieferbar, der es den Linearmotorachsen der LOW Mini erlaubt, ihre Achsen mit maximaler Geschwindigkeit zu bewegen. Mittlere Fertigungsvolumen können mit der LOW Mini schnell und staubarm getrennt werden. Die LOW Mini ist in zwei Varianten erhältlich. Standard ist ein Arbeitsbereich von 320 x 580 mm für die Version mit einer Schublade. Für zeitsparendes Be- und Entladen während des Fräsens kann die Option mit Zweifachbeladung und 320 x 280 mm Arbeitsbereich gewählt werden. Hier lässt sich zur Vergrößerung des Arbeitsbereiches der Betrieb beider Schubladen als Einfach- Shuttle nutzen. Schnell und wirtschaftlich werden hiermit alle Leiterplattenmaterialien mit Reststeganbindung bis zu einer Größe von 320 x 580 mm getrennt. Speziell für den Einsatz als Prototypenmaschine ist auch die bewährte Pin-Vakuumvorrichtung zum schnellen Erstellen von Nutzenträgern zusammen mit dem neuen DXF-Konverter erhältlich. Das bewährte Pin-Vakuumsystem Mit dem Fokus auf innovative Verfahren zur Erstellung von Leiterplatten-Vorrichtungen hat Systemtechnik Hölzer sein spezielles PIN-Vakuumsystem entwickelt. „Schließlich erfordern kürzer werdende Entwicklungszeiträume und steigende Produktvielfalt immer flexiblere und kosteneffizientere Verfahren“ bestätigt Peter Rösmann, Technischer Leiter bei Systemtechnik Hölzer. Besonders für Kleinserien lohnt sich oftmals keine aufwendige Herstellung eines Werkstückträgers. Systemtechnik Hölzer hat deshalb das bisher verwendete Pin- Matrix-System aus gerasteter Aluminium-Grundplatte und Schraubsystem mit Stahlstiften durch das optionale Pin- Vakuumsystem ersetzt. Dieses ermöglicht es zusammen mit dem DXF-Konverter, schnell aus einer DXF-Zeichnung ein lauffähiges DIN-Maschinenprogramm am Arbeitsplatz zu erstellen. Ebenso können die Aufnahmebohrungen für die Stahlstifte mit dem DXF-Konverter schnell durch „Anklicken“ in der Zeichnung programmiert und nachfolgend vom Nutzentrenner gebohrt werden. Zum Erstellen des Trägers werden die Stahlstifte in die entsprechenden Bohrungen eingesteckt und arretiert. Ein Verschieben oder Verstellen der Stiftpositionen ist damit ausgeschlossen. Die Bohrvorrichtung wird dann durch eine speziell entwickelte Vakuumvorrichtung ersetzt. In Kombination mit der belegten Grundplatte stellt es nun den Werkstückträger dar. Stifte, Werkstückträgerplatte und Programme zur Erstellung sind wiederverwendbar. Die einmalige Anschaffung der Bohrvorrichtung und Aufnahme ermöglicht es dem Anwender, in Zukunft noch schneller auf neue Produkte zu reagieren. Damit ist das flexible System in punkto Zeitersparnis, Flexibilität und Anschaffungskosten unschlagbar gegenüber den gängigen massiven Alu-Vorrichtungen, aber auch gegen über dem Magnetsystem oder dem unflexiblen Ausfräsen von Kunststoffkörpern. Die Innovation gegenüber dem vergleichbaren Magnetsystem besteht darin, dass auf die Magnete verzichtet werden kann, was dazu führt, dass der Arbeitsschritt des Setzens der Magnete und die räumlichen Einschränkungen durch die größeren Magnetfüße entfallen. Die beim Magnetsystem für größere Serien notwendige – ebenfalls zu bohrende – Arretierplatte wird somit als antistatische Grundplatte zum zentralen Zentrierelement für die Stahlstifte. Mit dieser Entwicklung bleibt das Kronberger Traditionsunternehmen seinem Anspruch an Kundenfreundlichkeit, Individualität und Innovation treu. Auch in Zukunft will man auf persönliche Nähe zu den Kunden setzen und steuert den Vertrieb in Deutschland, Österreich und der Schweiz weiter über die Zentrale. „Die Erfahrung und das Knowhow im Sondermaschinenbau und bei kundenspezifischen Sonderlösungen gemäß den Anforderungen an Qualität und Kosten wird von unseren Kunden besonders geschätzt.“ So Silvia Hölzer-Becker. Namhafte Anbieter aus der Automobil-, LED- und Dienstleistungsbranche zählen zu diesen Kunden. Eine Gelegenheit, das Unternehmen persönlich kennen zu lernen und seine Leiterplattenprobe zu trennen, bietet sich jedem Interessenten immer im Rahmen eines Besuches in Kronberg, wie Verkaufsleiter Frank Ritter empfiehlt. SMT Hybrid Packaging Halle 7, Stand 535 Systemtechnik Hölzer GmbH info@hoelzer.de www.hoelzer.de Interressenten können sich auf der Messe SMT selbst ein Bild machen. 16 1/2016

Rund um die Leiterplatte Gerahmte Schablonen im XXL-Format 3D-MID Prototyping Im Bereich der LED-Fertigung finden in der Praxis immer mehr übergroße Leiterplatten Anwendung. Das Bedrucken dieser Leiterplatten ist in der Regel mit großem Aufwand verbunden, da Schablonen jeweils nur partiell zum Einsatz kommen können. Mit XXL-gerahmten Schablonen kann man diesen Prozess vereinfachen. Diese Bezeichnung trifft für Rahmen größer 900 mm zu. Es lässt sich jede Anforderung des Marktes bezüglich Rahmengröße und Rahmenprofil umsetzen. Der Aufbau der XXLgerahmten Schablonen entspricht dem Standard eingeklebter Schablonen im Rahmen. XXL-gerahmte Schablonen lassen sich oftmals nicht mehr in gängigen Drucksystemen einsetzen. Das Bedrucken der Leiterplatten erfolgt dann in der Regel per Hand, wozu spezielle Rakel erforderlich sind. Die Ausführung der Rakel erfolgt gemäß Kundenwunsch. Sie können zusammen mit der XXL-gerahmten Schablone ausgeliefert werden. Die maximale Rahmengröße beträgt 1800 x 900 mm, der maximale Schneidbereich umfasst 1600 mm. CADiLAC Laser GmbH CAD industrial Lasercutting www.cadilac-laser.de Wir machen es möglich: Produktvorstellung auf der Grundkörper 3D-Druck inklusive Bestückung ab 1 Stück Halle 4A Stand 248 www.pcb-pool.com/3DMID 1/2016 17

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