Komponenten
Komponenten Hervorragende EMI-Abschirmung Bisher unerreichte Performance und variable Design-Möglichkeit DICO Electronic GmbH www.dico-electronic.de www.xgrtec.com Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung besteht aus einem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich, durch thermisches Verformen an nahezu jedes Design anpassen lässt. Hervorragende technische Perfomance SnapShot bietet im Vergleich zu den bisher verwendeten rahmenbzw. deckelartigen metallischen Abschirmungen eine hervorragende technische Perfomance. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizin-, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik. Es beruht also auf einer seit Jahren bewährten Technologie. William Candy, Präsident von XGR Technologies, ist einer der ursprünglichen Entwickler von SnapShot und ehemaliger W. L. Gore & Associates Ingenieur. Eine neue strategische Ausrichtung innerhalb der Fa. W.L.Gore ermöglichte es Mr. Candy, die Fa. XGR Technologies 2018 mit der Mission, innovative Lösungen für die EMI-Abschirmung auf Leiterplatten zu liefern, zu gründen. Durch eine Partnerschaft mit einer Investorengruppe war es ihm möglich, die gesamte SnapShot- Produktion sowie die Rechte und Bestände von W. L. Gore & Associates zu übernehmen. SnapShot wird dadurch auch weiterhin mit denselben Geräten, Materialien und qualifizierten Bedienern nach denselben hohen Qualitätsstandards am selben Standort hergestellt. Ende 2019 wurde das Qualitätsmanagementsystem von XGR nach ISO 9001:2015 zertifiziert und XGR ist ITAR registriert. Merkmale und Montage SnapShot ist eine Abschirmung mit einer besonderen Konstruktion. Als Material dient der Thermoplast Polyetherimid (PEI), der zugleich extrem leicht und thermisch gut verformbar ist. Das PEI wird auf der Außenseite mit einer Zinnplattierung versehen, sodass diese leitfähig ist. Die Montage der Abschirmung auf die Leiterplatte erfolgt per „Einschnappen“, d.h., sie wird beim Aufsetzen auf die Leiterplatte durch Einrasten ihrer ovalen Löcher auf den vorher bestückten Lotkugeln bestückt, die entlang der Kanten bzw. um den Umfang der Kavitäten sitzen. Die Bestückung der Lotkugeln kann sowohl manuell als auch automatisch erfolgen, die Anliefe- 50 1/2021
Komponenten rung erfolgt in Rollenware. So entsteht eine sehr starke elektromechanische Verbindung. Eigenschaften der SnapShot-EMI- Abschirmung Die Eigenschaften der SnapShot- EMI-Abschirmung sind: • Materialdicke: 0,125 mm • Metallisierungsschichtdicke: 5 µ (SEM) • planare Abschirmung: 75 dB (ASTM D4935) • sehr geringer Oberflächenwiderstand (ASTM F390) • Haftfestigkeit der Metallisierung: 5B (ASTM D3359) • Durchschlagsfestigkeit: 80 kV/mm (ASTM D149) • Erweichungstemperatur: 215 °C (ASTM D1525) • (Dauer-)Betriebstemperatur: 170 °C Besonders erwähnenswert ist die Design-Flexibilität: Jede Kundenanwendung wird spezifisch entwickelt und an die individuellen Größen- und Formanforderungen des Leiterplatten-Layouts angepasst. Der Formgebung sind nahezu keine Grenzen gesetzt. Es können Single- oder Multi-Kavitäten, mit verschiedenen Höhen innerhalb einer Anwendung realisiert werden. Dabei kann die Profilhöhe bis hin zu „null“ mm Abstand zwischen Bauelementen und innerer Abschirmoberfläche reduziert werden. Auch die Integration von Leiterplattensteckern, sogenannter Dog Houses, und Kabeldurchführungen (rund und flach) sind ausführbar. Zudem sind SnapShot-EMI-Abschirmungen robust und langlebig. Sie sind nachweislich stoß-, vibrations-, feuchtigkeits- und alterungsbeständig und nahezu ideal für industrielle und militärische Mobilgeräte geeignet. Da die Montage der SnapShot- EMI-Abschirmung erst nach der Reflow-Lötung erfolgt, ist eine ungehinderte Inspektion und Nacharbeit der bestückten Leiterplatte möglich. Die Abschirmung ist zudem von Hand abnehmbar und austauschbar, ohne dass dabei eine Beschädigung der Leiterplatte erfolgt und ohne, dass nachgelötet werden muss. Vorteile der SnapShot-EMI- Abschirmungen: • ultraleicht, fast ideal bei gewichtssensitive Anwendungen • exzellente Abschirmeigenschaften (übertreffen vergleichbare Abschirmoptionen bei der Effektivität von unter 1 GHz bis 12 GHz, relative Abschirmungseffektivität, verglichen mit traditionellem Metallgehäuse: 10 dB pro Einheit) • nichtleitende innere Oberfläche reduziert die elektromagnetische Kopplung mit Leiterstrukturen, minimiert das Gesamtvolumen und eliminiert die Kurzschlussgefahr • Reparatur der Schirmung als auch der Bestückung innerhalb der Abschirmung ist jederzeit möglich • hohe Designfreiheit Um die Verwendung der SnapShot® EMI-Abschirmung zu erleichtern, bietet XGR Lotkugeln in Tape&Reel-Verpackung für die Verarbeitung mit SMD-Bestückungsautomaten an. Weitere Informationen und/oder ein kostenloses Muster sind vom Vertriebspartner für die Regionen Deutschland, Österreich, Schweiz und Luxemburg DICO Electronic GmbH oder direkt von XGR Technologies erhältlich. ◄ KI-Kompass für Entscheider Ulrich Sendler: Künstliche Intelligenz in der Industrie: Strategien – Potenziale – Use Cases, Hanser Verlag 8/2020, 288 Seiten, fester Einband, Preis 39,99 Euro bzw. E-Book, Preis 31,99 Euro, ISBN: 978-3-446-46295-3 bzw. 978-3-446-46639-5 Künstliche Intelligenz (KI) ist ein breites Feld. Ein Anwendungsgebiet wird möglicherweise in naher Zukunft mehr Bedeutung haben als alle anderen zusammengenommen, und das ist die Industrie. So sieht es jedenfalls der Autor dieses Buches. Er beschäftigt sich daher nur am Rande mit der allgemeinen Debatte über KI, sondern thematisiert ihren Einsatz in den industriellen Wertschöpfungsprozessen und in deren Ergebnissen, den Produkten. Er wendet sich an Entscheidungsträger, die ihr Unternehmen fit für den Einsatz industrieller KI machen wollen und konzentriert sich auf folgende Themen: • Data Science, Machine Learning, Künstliche Neuronale Netze • Zusammenspiel von KI, Industrie 4.0 und IoT • KI in der Industrie: Einsatzszenarien in Produktentwicklung und Produktion sowie für produktbasierende Dienste, KI in der (Edge-) Cloud und auf dem Chip • Rolle der Industrieplattformen: B2B-Angebote für KI-Apps, Managed Services, Cloud Infrastructure as a Service • Datensicherheit und Ethik Einblicke in die Strategien, Angebote und Use Cases führender Unternehmen und Forschungseinrichtungen runden den Inhalt ab. 1/2021 51
