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10-2014

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Single-Board-Computer/Boards/Module Prozessorfamilie um extrem kleines kompaktes Mitglied erweitert Mit der neuen picoLILLY-1135 eröffnet die Fa. INCOstartec eine neue Größenordnung der alt eingesessenen und etablierten LILLY Prozessor-Familie. Die picoLILLY ist in ihrer Dimension mit 51 x 40 x 6 mm um 54% kleiner als die Mutter LILLY. Dieser Minimalismus ist für viele Applikationen ein großer Vorteil. Bei der pico- LILLY ist nur ein Steckverbinder der Serie FX8 Hirose mit 100 Pins erforderlich, der die Verbindung zum Baseboard in den Sandwichhöhen (Bauhöhen) von 3/4/5 bis 16 mm ermöglicht. So kann eine Applikation mit Systembaseboard auch mit hohen Bauteilen optimal komprimiert werden. Das Prozessorkernstück dieses Systems ist mit dem ARM11 / i.MX35, 532 MHz von Freescale mit Vector floating point coprocessor ausgestattet. Die Prozessorskalierbarkeit bietet viele Lösungen: mit und ohne LCD-Controller, auch mit einem 3D Graphics Accelerator und damit kompatibel für OpenVG1.1. Diese Prozessorserie hat eine lange Verfügbarkeit und zeichnet sich durch den geringen Stromverbrauch aus. Die picoLILLY eignet sich für Industrie-, Automotiv-, Mobile-, Homeautomation-, und Medical- Applikationen. Die Systemausstattung umfasst bis zu 128/256 MB DRAM, bis 32/64 MB NOR Flash und ist zusätzlich mit einem µSD Card Slot oder eMMC (iNAND) Flashchip erweiterbar. Über den Systemstecker werden die Peripherieinterfaces geführt. Die Ausstattung der picoLILLY wird abgerundet durch die zahlreichen Standard-Schnittstellen, wie 2x USB, 1x USBOTG, 3x Serial, I²C-BUS, SPI, LCD IF für Displays mit einer Auflösung bis 800 x 600 Pixel, resistiver Touch IF in 4-Drahttechnik, 2x Flex CAN-BUS. Alternativ können bis zu 2x Ethernet oder 4x dig. GPIO hinzugefügt werden. Zum Einstieg ist ein Evaluierungs- Kit mit Baseboard und 5,6“ VGA Touch TFT mit den OS LINUX und WinCE 6.0 verfügbar. • INCOstartec GmbH info@incostartec.com www.incostartec.com Sicherer CompactPCI-PlusIO-SBC mit QNX-Support Von insgesamt drei Intel-Atom- E680T-Prozessoren dienen zwei als redundante Steuereinheit mit 1,6 GHz und 512 MB DDR2-RAM auf denen das sichere QNX-BSP läuft. Zwei Supervisor-Einheiten überwachen die für die beiden Steuerungs-CPUs spezifizierten Umgebungsbedingungen und setzen das System in einen sicheren Zustand, falls beispielsweise die maximale Betriebstemperatur überschritten wird. Zusammen mit dem sicheren Betriebssystem (Safe-QNX-Kernel) kann so sichergestellt werden, dass der Output eines fehlerhaften Prozessors nicht weitergeleitet (fail-silent) und das komplette System im Fehlerfall heruntergefahren und beispielsweise der Zug angehalten wird (fail-safe). Der dritte Intel Atom mit 1 GB DDR2 übernimmt die Steuerung der Ein-/Ausgabe. Dieser gibt die Befehle an die Schnittstellen weiter, die durch eine FPGA-basierende Kommunikationsschnittstelle von den zwei Steuer-CPUs übermittelt wurden. Auf dem I/O-Prozessor läuft kein sicheres Betriebssystem, womit dieser im sogenannten „Black Channel“ liegt. Nach EN 50159 (Sicherheitsrelevante Kommunikation in Übertragungssystemen) entwickelte Kommunikationsprotokolle sorgen hier für eine sichere Kommunikation zwischen Steuereinheit und der Ein-/ Ausgabe. Standardmäßig stehen auf der F75P frontseitig ein VGA, zwei Fast Ethernet und zwei USB, rückseitig einmal PCI Express, vier USB, ein SATA und zwei Fast Ethernet zur Verfügung. Um die Verfügbarkeit eines Systems zu erhöhen, können auch zwei F75P-SBCs zu einem Cluster verbunden werden. Durch einen Event-Logger lassen sich außerdem hardware- und applikationsseitige Vorgänge nachverfolgen und einfach auslesen. Die F75P wird zusammen mit einem Certification Package für Hardware und Betriebssystem (QNX+BSP) geliefert, das die SIL- 4-Tauglichkeit bestätigt und den Assessment Report, den Safety Case, den Safety User Guide und das Zertifikat vom TÜV SÜD enthält. • MEN Mikro Elektronik GmbH info@men.de www.men.de 24 PC & Industrie 10/2014

Single-Board-Computer/Boards/Module Neues RZ/A1H-basiertes industrielles CPU Modul Elektrisch und mechanisch kompatibel zur DIMM-Familie Bild 1: Neues preisgünstiges industrielles CPU Modul, das auf RZ/A1H basiert. (Foto: emtrion) Die emtrion GmbH kündigt ein neues industrielles Prozessor- Modul an, das auf der RZ/A1H Familie (Cortex-A9) von Renesas basiert (Bild 1). Es erweitert die Familie der DIMM-Embedded- Module von emtrion und ist mit diesen vollständig elektrisch und mechanisch kompatibel. Auf einem vorhandenen Baseboard kann es sofort in Betrieb genommen werden (Bild 2). Das Modul überzeugt durch sein günstiges Preis-/Leistungsverhältnis, lässt sich unverändert in der Serie einsetzten oder mit geringem Aufwand in ein kundenspezifisches Layout integrieren. Kein externes RAM Das neue Embedded Modul mit dem RZ/A1H Prozessor kommt ohne externes RAM aus und nutzt den integrierten 10 MB Speicher – damit ist es eine sehr gute Lösung für alle, die auf der Suche sind nach einem kostengünstigen und industrietauglichen Modul, das im Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C arbeitet. Ab sofort gibt es den DIMM-RZ/A1H mit einem BSP (Board Support Package) für Linux (Yocto) oder für ThreadX, weitere für FreeRTOS und embOS werden folgen. Starter-Kit Die BSPs sind zusammen mit einem Starter-Kit erhältlich. Jedes Kit beinhaltet ein DIMM-RZ/A1H Modul, eine Basisplatine und die zugehörige Entwicklungsumgebung. Ergänzend kann das Kit um ein Display erweitert werden. • emtrion GmbH mail@emtrion.com www.emtrion.com spo-book MOVE QM 77 CPU: Intel® i3 or i7 Op. Temp: -40 ~ 70 °C Power: 9-32 V DC/Ignition Control GPU: Intel ® HD4000 Dimensions: 250 x 55 x 150 mm spo-book RUGGED NM10 CPU: Intel® D2550 Op. Temp: -20 ~ 60 °C Cooling: Fanless GPU: Intel ® GMA3650 Dimensions: 182 x 40 x 168 mm spo-book MOVE T56N CPU: AMD ® T56N Op. Temp: -30 ~ 70 °C Cooling: 9-32 V DC /Ignition Control GPU: AMD ® Radeon 6320 Dimensions: 250 x 55 x 150 mm Renesas und emtrion arbeiten seit mehr als 10 Jahren sehr erfolgreich im Bereich der Prozessormodule zusammen. „Wir sind sehr stolz auf den Kundenerfolg, der über die letzten Jahre beobachtet wurde und der auf die Unterstützung von emtrion zurückzuführen ist“, erklärt Robert Kalman, Marketing Manager bei Renesas Electronics Europe. „Das RZ DIMM-Modul ist eine phantastische Neuentwicklung, das die DIMM-Modul- Linie erweitert“. Bild 2: Auf einem vorhandenen Baseboard kann das neue Modul sofort in Betrieb genommen werden (Foto: Emtrion) spo-book MOVE NM10 CPU: Intel ® D2550 Op. Temp: -30 ~ 70 °C Power: 9-32 V DC /Ignition Control GPU: Intel ® GMA3650 Dimensions: 182 x 52 x 168 mm spo-comm GmbH Andernacher Straße 18 90411 Nürnberg Telefon: +49 (0) 911 / 23 98 37 - 0 Telefax: +49 (0) 911 / 23 98 37 - 19 E-Mail: info@spo-comm.de Web: www.spo-comm.de PC & Industrie 10/2014 25 Mehr Info

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