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10-2015

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module Mini-ITX Portfolio um neue AMD G-Series basierte Motherboards erweitert Grafikstarke Low-Power Mini-ITX Boards mit SoC-integrierter AMD Radeon Grafik und konfigurierbarer TDP für durchweg industriegerechte Systemauslegungen Die congatec AG erweitert mit dem AMD Embedded G-Series SoC-Prozessor (Codename „Steppe Eagle“) basierten conga-IGX ihr durchweg industriegerecht ausgelegtes Mini-ITX Motherboard Portfolio um zwei besonders energieeffiziente Low-Power-Boards mit leistungsfähiger, SoC-integrierter AMD Radeon Grafik. Die neuen Motherboards der weit skalierbaren Low-Power-Klasse (5 - 15 Watt max. TDP) erweitern das congatec Mini-ITX Portfolio um eine leistungsfähige AMD Radeon Grafik, die im konkreten Fall unter anderem bis zu zwei unabhängige Displays unterstützt und eine Auflösung von bis zu 4k (3840 x 2160 Pixel) bietet. Ein sehr effizientes Feature ist die konfigurierbare TDP der Prozessoren, durch die man die Auslegung der Kühlung und Stromversorgung und die Systemkosten als ganzes applikationsspezifisch optimieren kann. Industriegerechte Auslegung So wie alle Mini-ITX Motherboards von congatec überzeugen die neuen Boards mit Gen 2 AMD Embedded G-Series SoC-Prozessoren, durch ihre durchweg industriegerechte Auslegung und einer Langzeitverfügbarkeit, die für die Mini-ITX Boards conga-IGX 7 Jahre umfasst. Anwendungsbereiche der neuen Mini- ITX Motherboards finden sich vor allem in Applikationen, bei denen eine höchst leistungsfähige Grafik für kosteneffiziente Low-Power Devices gefragt ist. congatec erwartet, dass die neuen Boards Branchen des allgegenwärtigen Computings wie Retail, Digital Signage und Gaming sowie Medical Imaging, Vision Systeme und Industrial Automation adressieren. Das Featureset im Detail Die neuen Boards mit der zweiten Generation der AMD Embedded G-Series SoC Prozessoren sind in einer leistungsstarken 2,2 GHz Dual-Core Auslegung (10/15 W max. konfigurierbare TDP) oder als Multiprocessing optimierte 4x 1,2 GHz Quad-Core Plattform (5/7 W max. konfigurierbare TDP) verfügbar. Mit dem integrierten AMD Radeon R5E/R3E Next-Generation Graphics Core bieten die neuen Boards zudem leistungsstarken 4k Grafiksupport inklusive DirectX11.1 und OpenGL 4.2. Bis zu zwei Displays können via DisplayPort 1.2, DVI oder LVDS unabhängig voneinander angesteuert werden. Zudem unterstützen sie auch OpenCL 1.2, womit rechenintensive Paralleltasks auf der GPU schneller und effizienter als auf der CPU bearbeitet werden können. Erweitern lassen sich die Boards über einen PCIe x4 Gen 2.0 Slot, 1x MiniPCIe, 2x USB 3.0 sowie 6x USB 2.0. Über einen speziellen Sockel können Applikationen zudem einfach mittels handelsüblicher USB-Sticks kostengünstig mit beispielsweise WLAN, Mobilfunkanbindung oder Sicherheitsmechanismen (Dongle) erweitert werden. Für die IoT-Vernetzung führen die Boards 2x Gigabit LAN aus. Zwei serielle Schnittstellen sowie PS/2 Anschlüsse für Maus und Keyboard unterstreichen die durchweg industriegerechte Auslegung der neuen conga-IGX Boards. Stereo-Audio Ein- und Ausgänge runden das Featureset ab. • congatec AG info@congatec.com www.congatec.com Industriemainboards D3313-S mit AMD Embedded G-Series SoC als Kit Solution erhältlich Die Fujitsu Mini-ITX Boards der Serie D3313-S sind ab sofort in zwei neuen AMD Embedded G-Series SoC Varianten verfügbar. Das neue D3313-S4 mit einem Dualcore, 2,2 GHz Taktfrequenz und einem cTDP-Wert von 10 bzw. 15 Watt und das neue D3313-S5 mit einem Quadcore, 1,2 GHz Taktfrequenz und cTDP- Wert von 5 bzw. 7 Watt verwenden die zweite Generation der AMD G-Series SoCs – bekannt unter dem Codenamen „Steppe Eagle“. Die Mainboards der Produktfamilie mit der ersten AMD G-Series SoC Generation (Codename „eKabini“) sind bereits seit eineinhalb Jahren fest am Markt etabliert. Die neuen, im Februar angekündigten Boards verfügen über eine nochmals verbesserte CPU- und Grafik-Performance sowie konfigurierbare TDP-Werte. Mit den neuen AMD Embedded G-Series SoCs hält auch der Boost Mode Einzug. Er kann die Frequenz des SoCs dynamisch erhöhen und bezieht dabei auch Umgebungsvariablen wie Temperatur und eingestellte TDP mit ein. Die zeitlich begrenzte Leistungssteigerung macht beim D3313-S4 bis zu 200 MHz aus, beim D3313-S5 sind es bis zu 400 MHz. Die Mini-ITX Boards D3313-S1 (Dualcore, 1,0 GHz, TDP 10 W), D3313-S2 (Dualcore, 1,65 GHz, TDP 15 W) und D3313-S3 (Quadcore, 2,0 GHz, TDP 25 W) zeichnen sich durch eine hohe Grafikleistung bei niedrigen TDP- Werten aus und eignen sich besonders gut für den Einsatz in grafiklastigen Anwendungen wie Digital Signage, Vending, HMI, Kiosk Medizintechnik oder auch in boxed embedded PCs. Das D3313-S4 und das D3313-S5 runden das Portfolio ab und sind ebenso in einem erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 °C einsetzbar. Bei beiden Boards besteht die Möglichkeit, die TDP über das BIOS gemäß dem Leistungsbedarf zu konfigurieren. Fujitsu garantiert mit einem strikten Lifecycle Management eine Verfügbarkeit von fünf Jahren für die Boards. BIOS- und Hardware-Änderungen werden frühzeitig angekündigt und es gibt ausführliche ECN (Engineering Change Notifications) und PDN (Product Discontinuation Notifications). • Fujitsu Central Europe (CE) www.fujitsu.com/de 18 PC & Industrie 10/2015

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