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10-2016

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Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik

EMV Gehäuse mit

EMV Gehäuse mit hervorragender Abschirmtechnik eine heterogene, vollmetallische Oberfläche mit einer Schichtdicke von nur 100 µm entsteht, auf der sogar das Löten möglich ist. Mit Alternativverfahren können derzeit nur bis zu 25 µm auf ein Trägermaterial aufgebracht werden. Die EMV-beschichteten Elektronikgehäuse der Streitbürger Gehäusetechnik UG (STB- GH-TEC) (Distributor Schukat) erreichen mit ihrer patentierten EMV-Beschichtung eine maximale Abschirmwirkung von 99,999999% bis zu 105 dB – der derzeit höchste bekannte Abschirmwert. Dazu wird im Lichtbogen-Spritzverfahren Zink (99,99% Reinheit) mechanisch auf das Trägermaterial aufgetragen, wodurch Die Gehäuse – mit und ohne EMV-Beschichtung – zeichnen sich aufgrund ihrer Stützstabilisatoren durch eine extrem hohe Formstabilität aus. Zudem werden sie nach dem Spritzen gespannt, was ihnen eine sehr gute Passgenauigkeit verleiht. Messing-Gewindeeinsätze im Oberteil dienen sowohl zur Platinenbefestigung als auch zur Gehäuseverschraubung und verhindern einen Verschleiß auch bei mehrmaligem Öffnen und Schließen. Die Platinenaufnahmen lassen sich individuell auf verschiedene Platinen abstimmen. Dank Nut- und Federsystem weisen die Gehäuse eine Resistenz gegen Spritzwasser, Staub und Luftfeuchtigkeit auf; zudem sind sie temperaturbeständig bis 65 °C. ■ Schukat electronic Vertriebs GmbH www.schukat.com EMV-Abschirmgehäuse nach Kundenwunsch Für die HF-Abschirmung auf Leiterplattenebene bietet Infratron kundenspezifische Abschirmgehäuse an. Dank flexibler Fertigungstechnologien sind dabei auch komplexe Geometrien und Stückzahlen ab fünf bis in den Millionenbereich realisierbar. Abschirmgehäuse werden wahlweise als Abschirmhauben (in einem Stück) oder als Rahmen-Deckel-Konstruktionen angeboten. In jedem Fall kann die Unterseite direkt auf die Leiterplatte SMT-gelötet werden, wobei auch „Tunnel“ (für Leiterbahnen oder Bauelemente) und „Füße“ (THT-Pins zum Festhalten) möglich sind. Für die Deckelkonstruktion stehen verschiedene vorkonstruierte Lösungen bereit, so dass der Kunde einfach aus dem Angebot auswählen kann, ohne sich um technische Details zu kümmern. Als Materialien kommen standardmäßig Weißblech oder Neusilber zum Einsatz, auf Wunsch sind aber auch andere Materialien, wie z.B. CuBe, möglich. Die Bearbeitung erfolgt, abhängig von den technischen Anforderungen und geforderten Stückzahlen, mit CNC-Maschinen, Stanzwerkzeugen, Lasern oder Ätztechnik. ■ Infratron GmbH info@infratron.de www.infratron.de 26 hf-praxis 10/2016

EMV Hochauflösende Nahfeldsonde für bis zu 10 GHz Die hohe Messauflösung der SX- Sondenköpfe dient zur Ortung von HF-Quellen mit Frequenzen von von 1 bis 10 GHz auf eng bestückten Boards oder an IC- Pins. Die praktische kleine Stiftform der Langer-EMV-Nahfeldsonden ermöglicht dem Entwickler ein komfortables Arbeiten auf seiner Baugruppe. Hohe Taktraten von z.B. 2 GHz, erzeugen Oberschwingungen bis zu 10 GHz. Sie werden von HF- Quellen auf der Baugruppe, z.B. auf Leiterzugabschnitten, ICs und anderen Bauteilen, ausgekoppelt. Andere Konstruktionsteile der Baugruppe können zum Schwingen angeregt werden und Störaussendungen erzeugen. Bei der hohen internen Grundfrequenz heutiger Baugruppen ist die Messung von harmonischen Frequenzvielfachen also ein Schritt in die sichere EMV. Im neuen Nahfeldsondenset SX1 von Langer EMV sind drei hochauflösende Nahfeldsonden für Messungen im oberen Frequenzbereich enthalten: • Eine E-Feld-Sonde 1 bis 10 GHz SX-E 03 mit einer Elektrode in der Unterseite des Sondenkopfes, der ca. 4 x 4 mm groß ist. Damit können kleine E-Feld-Quellen lokalisiert werden, z.B. Leiterzüge oder einzelne Bauelemente auf Flachbaugruppen. • Eine H-Feld-Sonde 1 bis 10 GHz SX-R 3-1 mit einem sehr kleinen Sondenkopf zur Identifikation kleinster Bauelemente als Störquellen. Weiterhin eignet sich der kleine Sondenkopf zur Messung in schwer zugänglichen Bereichen, z.B. in der Umgebung von IC-Pins. Die SX-R 3-1 erfasst Magnetfeldlinien, die orthogonal aus dem Messobjekt austreten. • Neu im Set SX 1 ist die H-Feld-Sonde 1 bis 3 GHz SX-B 3-1, deren Messspule orthogonal zum Sondenschaft angeordnet ist. Beim senkrechten Aufsetzen des Sondenkopfes liegt die Messspule direkt auf der Oberfläche der Flachbaugruppe. Dadurch werden Messungen z.B. zwischen großen Bauteilen von Schaltreglern möglich. Die Nahfeldsonden der SX- Familie sind passiv und daher klein. Die Magnetfeldsonden haben eine Mantelstromdämpfung und sind elektrisch geschirmt. Bei der SX-E 03 ist die Oberseite des Sondenkopfes ebenfalls elektrisch geschirmt. Die Nahfeldsonden werden zur Messung mit einem geschirmten Kabel und SMA-Steckverbinder an einen Spektrumanalysator oder einem Oszilloskop mit 50-Ohm-Eingang angeschlossen. Sie haben intern einen Abschlusswiderstand. Im Set SX1 sind SX-B3-1, SX-R3-1, SX-E 03, ein Messkabel SMA- SMA und der SX-Systemkoffer mit Kurzanleitung enthalten. ■ Langer EMV-Technik GmbH www.langer-emv.de hf-praxis 10/2016 27

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel