Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 6 Jahren

10-2017

  • Text
  • Software
  • Elektromechanik
  • Positioniersysteme
  • Antriebe
  • Stromversorgung
  • Feldbusse
  • Kommunikation
  • Robotik
  • Qualitaetssicherung
  • Bildverarbeitung
  • Automatisierungstechnik
  • Sensorik
  • Messtechnik
  • Visualisieren
  • Regeln
  • Msr
  • Boards
  • Systeme
  • Sbc
  • Ipc
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module Single

SBC/Boards/Module Single Board Computer Familie für lüfterlose Systemdesigns Für die miriac MPX System on Modules mit NXP QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs steht nun eine komplette Familie Single Board Computer und Development Kits zur Verfügung miriac-SBC-LS1046A System, baugleich mit SBC-LS1023A/LS1043A/1088A Damit kann ein breites Funktionsund Leistungsspektrum von embedded Lösungen mit kompatiblen SoMs gleicher Baugröße realisiert werden. Dazu sind die CPUs der miriacMPX-LS10xx Module mit 2-8 ARM Cortex A53 (LS1023A/43A/88A) bzw. Cortex A72 (LS1046A) 64-bit Kernen ausgestattet. Das breite I/O- Spektrum der Layerscape Architektur wurde auf Boardebene umgesetzt und bietet damit flexible Anbindung an die Peripherie gepaart mit hohem Datendurchsatz. Das Error Correction RAM Interface derLS10xx ARM CPUs ermöglicht auf Systemebene sichere Speicherdesigns, deshalb eignen sich die LSxxx ARM-basierten SoCs, gerade für sicherheitsgerichtete Anwendungsdomänen. Dieser Ansatz bietet den Kunden größtmögliche Flexibilität für ihre Systemauslegungen. Die SBC-LS- 10xx Systeme kombinieren geringe Leistungsaufnahme mit hoher Systemperformance (Rechenleistung, Datendurchsatz und I/O-Flexibilität) und die CPUs von NXP dazu sind langfristig verfügbar. Lüfterlose Lösungen, auch für raue Einsatzbedingungen sind auf dieser Basis sehr gut realisierbar. Nächste Generation Die MPX-2 Modul-Definition ist der Nachfolger der seit Jahren bewährten miriac MPX SoM-Spezifikation. Erstmals wird damit NXPs QorIQ Layerscape (ARM) Architektur und die Power Architecture (PowerPC) mit demselben Modul- Formfaktor unterstützt. Die SoMs sind mit „SMARC Edge Connectors“ für die Anbindung von Trägerboards ausgestattet und ermöglichen damit ein günstiges Preis- Leistungsverhältnis bei hohem I/O- Durchsatz. Damit sind zügig Prototypen zu realisieren, die bei Eignung auch sofort in der Serie eingesetzt werden können. Einsatzbereiche Typische Anwendungen dafür finden sich in der Automatisierung, Medizin-, Automobil- und Bahntechnik, in der Avionik oder im Transportwesen. Betriebssystemunterstützung und „Board Support Packages“ gibt es von MicroSys für Linux und das hauseigene RTOS Microware OS-9. Weitere werden auf Kundenwunsch realisiert. Zusätzlich stehen eine Reihe von „Middleware“ und „Softwaretools“ zur Verfügung, um spezielle Marktanforderungen zu erfüllen. Das sind zum Beispiel Feldbusunterstützung für CAN, EtherCAT und Profinet, embedded Grafikserver, wie XiBase9 und QT oder Soft- SPS-Umgebungen für IEC 61131-3 kompatible Anwendungen. Die Systeme können für raue Umgebungen ausgeführt werden, sind langzeitverfügbar und mit lokalen Engineering-Ressourcen sind auch spezielle Anforderungen zügig umgesetzt. Betriebstemperaturbereich Die Systeme sind für Umgebungstemperaturen von 0 bis +70 °C ausgelegt; wahlweise werden sie auch für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C angeboten. • MicroSys Electronics GmbH info@microsys.de www.microsys.de Flach und leistungsstark Bei der Automatenherstellung oder für HMI- Terminals ist eine flache Bauform und starke Grafikleistung zwingend erforderlich. Beides wurde im neuen tKINO-ULT3 Mini-ITX Board (170 x 170 mm) von ICP Deutschland konsequent umgesetzt. Die geringe Einbautiefe von 27,6 mm ist das Ergebnis aus aufgelötetem SoC, im Kühlkörper integriertem Gehäuselüfter, horizontal ausgerichteter RAM-Steckplätze und flacher Konnektoren. Seine Performance bezieht das tKINO-ULT3 aus einem Intel Core i3, i5, i7 oder Celeron on-board SoC der Skylake ULT-Reihe, das mit bis zu 32 GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher versehen werden kann. Dank eines HDMI 1.4, eines HDMI+DP Combo Port sowie eines LVDS/eDP (optional) lassen sich so drei unabhängige Displays mit einer Auflösung von 4K UHD ansteuern. Mittels eMMC 5.0 Port kann die Speicherkapazität bei Bedarf sogar verdoppelt (max. 32 GB) werden. Zur Erweiterung stehen zwei Full-size PCIe Mini Card Slots (mSATA Unterstützung und ein SIM- Halter) und ein PCIe x4 Slot zur Verfügung. Das Zusammenspiel aus on-board SIM-Halter und zusätzlichem 3G-Modul ermöglicht die Durchführung von Fernwartungswartungs- und Konfigurationsaufgaben. Vier interne RS-232- sowie zwei RS-232/422/485-Schnittstellen bieten Entwicklern dabei größtmöglichen Gestaltungsfreiraum, um Peripheriegeräte wie Scanner und Kameras auf engstem Raum anbinden zu können. Auch für den Einsatz unter extremen Temperaturen von - 20 bis +60 °C und schwankendem Spannungseingang (9 bis 36 V DC ) ist das tKINO-ULT3 geeignet. • ICP Deutschland GmbH info@icp-deutschland.de www.icp-deutschland.de 20 PC & Industrie 10/2017

SBC/Boards/Module Computer-on-Module für skalierbare Server-Plattformen Neue Boards und Module der Einstiegsklasse mit Prozessoren der neuen Intel Atom C3000 Produktfamilie Kontron hat heute eine Reihe Kontron Boards und Module mit Prozessoren der neuen Intel Atom C3000 Produktfamilie angekündigt. Die Neuheiten, die Ende 2017 verfügbar sein werden, beinhalten das Kontron COM Express Computer-on-Module COMe-bDV7 im Basic Type 7 Formfaktor und ein zusätzliches Kontron Mini- ITX Motherboard. Beide basieren auf den erst kürzlich vorgestellten Intel Atom Prozessoren der dritten Generation. Kontron-Kunden profitieren mit den neuen Lösungen im vollen Umfang von den Vorteilen der neuen Generation von Intel Atom Prozessoren für Server-Plattformen der Einstiegsklasse. Sie bieten für stromsparende, lüfterlose Systeme dank verschiedener Leistungsstufen von Zwei- Kern bis 16-Kern-CPUs hochgradig skalierbare Rechenleistung, ECC-Arbeitsspeicher mit einem hohen Datendurchsatz und eine große Schnittstellendichte. Mit bis zu vier 10 Gigabit Ethernet- Anschlüssen (10 GbE) eignen sich die Kontron- Boards für die Verwendung in Real-Time Industrie 4.0 Fog Servern, Micro Servern und anderen anspruchsvollen Netzwerkgeräten. Auch Anwendungen in der Industrie, im Energiesektor, der Robotersteuerung und im IoT-Umfeld, bei denen große Datenmengen über das Netzwerk transportiert werden müssen, zählen zu ihren Einsatzfeldern. Leistungsstark und kompakt Die neuen Kontron Boards sind die ideale Lösung für rechenintensive Aufgaben unter beengten Bedingungen, die eine extrem leistungsfähige Netzwerkinfrastruktur mit fortschrittlichen Funktionen für die vernetzten Endgeräte des Internets der Dinge zur Verfügung stellen sollen. Entwickler werden insbesondere die große Bandbreite verfügbarer CPUs unterschiedlicher Leistungsstufen zu schätzen wissen, mit deren Hilfe sie die für ihre individuellen Ansprüche passgenaue Lösung entwerfen können. Die von Haus aus auf allen Boards integrierte Kontron Security Solution bietet umfassenden Schutz gegen immer komplexere Bedrohungsszenarien. Sicherheitslösung Kontron APPROTECT Die demnächst verfügbaren Module und Boards auf Basis der neuen Prozessoren der Intel Atom C3000 Produktfamilie unterstützen optional die hauseigene Sicherheitslösung Kontron APPROTECT. Ein auf den Plattformen integrierter Sicherheitschip von Wibu-Systems schützt dann in Verbindung mit einem speziell entwickelten Software-Framework die auf dem Gerät ausgeführten Anwendungen, sowie alle darauf verarbeiteten und gespeicherten Daten. Zusätzlich erlaubt APPROTECT Licensing die Realisierung neuer Geschäftsmodelle. So können einzelne Anwendungsfunktionen beispielsweise auf einen bestimmten Zeitraum oder eine bestimmte Ausführungszahl beschränkt werden - Unternehmen können damit Testszenarien umsetzen oder Lizenz- oder Abo-Modelle einführen. • Kontron www.kontron.de www.kontron.com PC & Industrie 10/2017 21

hf-praxis

PC & Industrie

© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel