Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 1 Jahr

12-2017

  • Text
  • Software
  • Elektromechanik
  • Positioniersysteme
  • Antriebe
  • Stromversorgung
  • Feldbusse
  • Kommunikation
  • Robotik
  • Qualitaetssicherung
  • Bildverarbeitung
  • Automatisierungstechnik
  • Sensorik
  • Messtechnik
  • Visualisieren
  • Regeln
  • Msr
  • Boards
  • Systeme
  • Sbc
  • Ipc
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Aktuelles SENSOR+TEST

Aktuelles SENSOR+TEST 2018 Hochkarätige Kongresse beleuchten Sensoren und Messsysteme für das Internet der Dinge Auch im nächsten Jahr werden zwei hochkarätige Kongresse die SENSOR+TEST – die internationale Leitmesse für Sensorik, Messund Prüftechnik – begleiten: Die ettc2018 European Test and Telemetry Conference sowie die 19. ITG/GMA-Fachtagung Sensoren und Messsysteme. Unternehmen und Institute können ab sofort Beiträge einreichen. (Drohnen) gleichermaßen gepusht wie auch herausgefordert. Die ettc2018 European Test and Telemetry Conference ist die wichtigste internationale Plattform für Telemetrie, Telecontrol, Test- Instrumentierung und Datenverarbeitung. Sie findet nach 2014 und 2016 bereits zum dritten Mal parallel und in Zusammenarbeit mit der SENSOR+TEST in Nürnberg statt. In Halle 2 können Unternehmen und Institute ihre Innovationen, Produkte, Technologien oder Dienstleistungen zu diesen Themen präsentieren. . Sensoren und Sensorsysteme für das Internet der Dinge stehen u.a. auch im Fokus der 19. ITG/GMA- Fachtagung Sensoren und Messsysteme, die turnusgemäß am 26. und 27. Juni 2018 von der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE (ITG) in Zusammenarbeit mit der VDI/VDE-Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik (GMA) veranstaltet wird. ◄ AMA Service GmbH www.sensor-test.com Konnektivität ist das Rückgrat der modernen Kommunikationsgesellschaft. Telemetrie-Technologien für Anwendungen z.B. in der Luft- und Raumfahrt, Automotive-Industrie und Biomedizin werden durch aktuelle industrielle Entwicklungen wie IoT, Big Data, Wireless oder UAV Weitere Informationen zu den Möglichkeiten einer Beteiligung als Aussteller sowie der „Call for Papers“ für die Konferenz finden sich auf den Webseiten der ettc2018 (http://www.ettc2018.org) und der SENSOR+TEST (http://www.sensor-test.de/direkt/ettc2018) 12 PC & Industrie 12/2017

Industrie-PCs/Embedded Systeme Embedded Box-PCs mit CAN-Bus für Einsatztemperaturen zwischen -10 und 55 °C ICO Innovative Computer GmbH www.ico.de Für industrielle Anwendungen entwickelte Embedded Box-PCs müssen besondere Anforderungen bezüglich Hardware und Konnektivität erfüllen. Bei den neu im Lieferprogramm der ICO Innovative Computer GmbH erhältlichen PicoSYS 2801 und PicoSYS 2802 wurde schon bei der Konzeption spezielles Augenmerk auf ein harmonisches Zusammenspiel aller Komponenten gelegt, um überdurchschnittliche Features zu einem moderaten Preis zu realisieren. Beide Modelle wurden komplett lüfterlos und mit einem passiven Kühlsystem an der Außenseite ausgestattet. Weiterhin wurde konsequent auf langzeitverfügbare Hardware gesetzt und auf mechanische Bauteile verzichtet, was die Lebensdauer entscheidend erhöht. Dadurch arbeiten sie zum einen wartungsund verschleißfrei, sowie geräuschlos und garantieren zum anderen einen langlebigen Betrieb auch im erweiterten Temperaturbereich zwischen -10 und 55 °C. Extrem sparsam Als Basis kommt in beiden Modellen ein Intel Celeron N3150 der Braswell Produktreihe zum Einsatz. Dieser extrem sparsame Prozessor verbraucht lediglich maximal 6 Watt und bietet dennoch eine nominale Taktfrequenz von 1,60 GHz. Diese kann der in 14 nm gefertigte Prozessor dynamisch auf bis zu 2,08 GHz erhöhen. Zudem sind beide Embedded Box-PCs mit einem CAN-Bus ausgestattet. Vorwiegend bekannt aus der Automobilindustrie wird der CAN- Bus aufgrund seiner stabilen Performance immer häufiger in der industriellen Automatisierungstechnik (CiA – CAN in Automation) eingesetzt. PicoSYS 2801 Der PicoSYS 2801 ist ein speziell für die Montage auf Hutschienen konzipierter Embedded-PC. Dadurch lässt er sich sehr schnell und sicher in Verteilerkästen, Schaltschränken oder Anschlusskästen montieren. Seine kompakten Abmessungen von (BxTxH) 145 x 104 x 54 mm erlauben zudem die Montage in beengten Verhältnissen. Trotzdem kann der Embedded-PC mit einer stolzen Anzahl an Schnittstellen aufwarten. 2x Gigabit-LAN, 2x RS232/422/485, 4x USB 2.0, 1x USB 3.0, VGA, Digital IO und ein SD-Karten-Slot konnten integriert werden. Bis zu 8 GB RAM und eine 64 GB schnelle SSD runden die umfangreiche Ausstattung des kompakten Embedded-PCs ab. PicoSYS 2802 Mit dem PicoSYS 2802 steht ein wahres Allroundtalent zur Verfügung. Trotz der in seiner Klasse vergleichsweise kompakten Abmessungen von (BxTxH) 240 x 190 x 105 mm kann er zusätzlich noch eine PCI- oder PCIe-Steckkarte aufnehmen. Ein MiniPCIe-Steckplatz sowie ein CFast Slot sind ebenfalls vorhanden. Des Weiteren verfügt er über 2x Gigabit-LAN, 2x RS232, 2x RS232/RS422/485, 4x USB 2.0, 3x USB 3.0, VGA und HD Audio. 4 GB RAM und eine 120 GB SSD zählen zu seiner Grundaustattung. Beide Modelle können durch die nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifizierte Fertigung der ICO GmbH mit Windows 7, 8 oder 10, alternativ auch mit Linux Betriebssystemen vorinstalliert werden. Ebenfalls sind beide Modelle auch mit WLAN Modulen erhältlich. ◄ Auf ein langes Leben – PCI-Karten und bewährte Betriebssysteme Wie lassen sich PCI-Karten und vorhandene Treiber für Windows XP oder 7 noch nutzen? Beides löst der Cloud-based IPC TANK-860- QGW von ICP Deutschland. Einerseits bietet die Hardware ausreichend PCI-Erweiterungssteckplätze, andererseits können ältere Betriebssysteme dank integrierter Virtualisierungssoftware auf aktueller Hardware betrieben werden. Die dafür notwendige Anwendung – Virtualization Station ist bereits auf dem Cloud IPC vorinstalliert und wird von dem Embedded Linux Betriebssystem QTS unterstützt. Die Virtualization Station arbeitet mit Physical-to-Virtual (P2V) Technologie und ermöglicht die Erstellung von virtuellen Maschinen mit wenigen Klicks. So können bis zu vier verschiedene Betriebssysteme (Windows XP/7/8.1, etc.) simultan als Gast-Betriebssysteme genutzt werden. Hardwareseitig stellt die VT-d Technologie von Intel dabei den direkten I/O-Zugriff auf PCI- und PCIe-Geräte sicher. Sind mehrere virtuelle Maschinen im Einsatz können die einzelnen PCI- und PCIe-Karten einer bestimmten virtuellen Maschine zugewiesen werden. Beim Durchschleifen des Signals bleibt die Leistung nahezu vollständig erhalten. ICP Deutschland bietet mit den Cloud-based IPCs eine hilfreiche Retrofit Lösung, die Anwender unabhängig von Software- und Hardware-Kompatibilitäten macht und den Lebenszyklus älterer Erweiterungskarten entscheidend verlängert. • ICP Deutschland GmbH www.icp-deutschland.de PC & Industrie 12/2017 13

Fachzeitschriften

EF-SPS2020
5-2019
4-2019
10-2019
4-2019

hf-praxis

9-2019
8-2019
7-2019
6-2019
5-2019
4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
EF 2019-2020
10-2019
Best_Of_2018
12-2018
11-2018
10-2018
9-2018
8-2018
7-2018
6-2018
5-2018
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
EF 2018/2019
12-2017
11-2017
10-2017
9-2017
8-2017
7-2017
6-2017
5-2017
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
EF 2017/2018
12-2016
11-2016
10-2016
9-2016
8-2016
7-2016
6-2016
5-2016
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
2016/2017
12-2015
11-2015
10-2015
9-2015
8-2015
7-2015
6-2015
5-2015
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
12-2014
11-2014
10-2014
9-2014
8-2014
7-2014
6-2014
5-2014
4-2014
2-2014
1-2014
12-2013
11-2013
10-2013
9-2013
8-2013
7-2013
6-2013
5-2013
4-2013
3-2013
2-2013
12-2012
11-2012
10-2012
9-2012
8-2012
7-2012
6-2012
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

PC & Industrie

EF 2020
11-2019
10-2019
9-2019
1-2-2019
8-2019
7-2019
6-2019
5-2019
4-2019
3-2019
EF 2019
EF 2019
12-2018
11-2018
10-2018
9-2018
8-2018
7-2018
6-2018
5-2018
4-2018
3-2018
1-2-2018
EF 2018
EF 2018
12-2017
11-2017
10-2017
9-2017
8-2017
7-2017
6-2017
5-2017
4-2017
3-2017
1-2-2017
EF 2017
EF 2017
11-2016
10-2016
9-2016
8-2016
7-2016
6-2016
5-2016
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
EF 2016
EF 2016
12-2015
11-2015
10-2015
9-2015
8-2015
7-2015
6-2015
5-2015
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
EF 2015
EF 2015
11-2014
9-2014
8-2014
7-2014
6-2014
5-2014
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
EF 2014
12-2013
11-2013
10-2013
9-2013
8-2013
7-2013
6-2013
5-2013
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
12-2012
11-2012
10-2012
9-2012
8-2012
7-2012
6-2012
5-2012
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

meditronic-journal

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
5-2018
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

electronic fab

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

Haus und Elektronik

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1/2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

Mediadaten

2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel