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12-2017

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Bauelemente Neue

Bauelemente Neue stromkompensierte Drosseln Die Schaffner Gruppe mit Sitz in der Schweiz erweitert ihr bereits erfolgreiches Angebot an stromkompensierten Drosseln. Die neuen Drosseln der RT Serie sind in vertikaler und horizontaler sowie in 2-Leiter und 3-Leiter Varianten verfügbar. Die Stromwerte reichen von 6 bis 20 A mit einer Spannung von bis zu 600 V AC . Das Produkt ermöglicht Entwicklern herausragende EMV- Filter-Performanz mit sehr guten Sättigungseigenschaften auf einem PCB zu vereinen. Das Angebot von 24 unterschiedliche Kombinationen aus Ausrichtung, Layout, Strom und Induktivität integriert sich perfekt in die Entwicklung von Solar Invertern und Schaltnetzteilen (SMPS). Mit dem sehr guten Sättigungsverhalten können die RT Drosseln optimal in Motor Drive (VSD) Applikationen eingesetzt werden. Zusätzlich zu diesen exemplarischen Anwendungsbereichen bieten die RT Drosseln eine sehr gute Grundlage für das Design von jeglichen EMV-Filtern im Bereich bis 20 A (aktive Kühlung bis 32 A). Natürlich entsprechen die Drosseln den RoHS und REACH Anforderungen und können mit der offenen Konstruktion und den verfügbaren UL-Stücklisten einfach im Gesamtsystem nach wichtigen UL und VDE Normen zertifiziert werden. Durch das weltweite Distributions- und Vertriebsnetz von Schaffner sind die Drosseln global ab Lager verfügbar. Auf Anfrage sind auch kundenspezifische Versionen realisierbar. • Schaffner EMV AG www.schaffner.com Schaffner stellt die neuen Drosseln der RT Serie in vertikaler und horizontaler sowie in 2-Leiter und 3-Leiter Varianten vor Voll integrierte Hochleistungsmodule Der Distributor Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH präsentiert die neue Produktreihe voll integrierter Leistungsmodule von Sumida. Die Module nutzen die Technologie PSI² (Power Supply in Inductor) und ermöglichen damit eine sehr hohe Effizienz und effektive Kühlung durch optimale Ausnutzung des Bauraums. Die hochleistungsfähigen, nicht isolierten PoL-Module SPM 1004, SPM 1005 und SPM 1006 nutzen die neue PSI²-Technologie von Sumida. Durch den umfassenden Einsatz magnetischer Werkstoffe kann dickerer Spulendraht verwendet werden. Dies verringert die Ohm‘schen Verluste und erhöht die Effizienz. Darüber hinaus sind die magnetischen Werkstoffe leitfähig und steigern durch die Vermeidung von Wärme stau im Gerät die Zuverlässigkeit. Die gemessenen Oberflächentemperaturen liegen bei gleichen Bedingungen um 11,5 °C unter der Temperatur eines Leistungsmoduls mit interner Induktivität. Durch die elektromagnetische Abschirmung der Schaltelemente wird die Störausstrahlung verringert. Aufgrund der Schaltkreis topologie beträgt im gesamten Lastbereich die Einschwingspannung bei Belastungsschritten von 3 A weniger als 20 mV. Diese integrierten Leistungsmodule wurden umfassend geprüft und vereinfachen die Entwicklung des Endprodukts erheblich. Sie sind nach IPC9592B, Klasse II qualifiziert. Die geringe Größe und das sehr flache Profil (3 mm) verringern den Platzbedarf auf der Platine und ermöglichen hochdichte Anwendungen mit bis zu 1600 W/cu in. (26 kW/ cm³). Alle wesentlichen Bauteile sind in das Modul integriert. Einsatzmöglichkeiten sind Breitband- und Kommunikationsgeräte, PoL-Anwendungen mit DSP und FPGA, hochdichte dezentrale Stromsysteme, Produkte, die auf PCI/PCI Express/PXI Express-Verbindungen basieren sowie automatisierte Prüfausrüstung und medizinische Geräte. • Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH www.rutronik.com 80 PC & Industrie 12/2017

Externer CAN-FD-Controller für neue und bestehende Designs Bauelemente lichen CAN 2.0, u. a. schnellere Datenraten und Datenbyte-Nachrichtenerweiterung. rend der Großteil des Designs weiterhin genutzt wird. Weitere CAN-FD-Kanäle Microchip GmbH Microchip Technology Incorporated www.microchip.com Microchip bietet nun den laut Hersteller branchenweit ersten externen CAN Flexible Data Rate (CAN FD) Controller an. Der MCP2517FD ermöglicht das einfache Aufrüsten von CAN 2.0 auf CAN FD. Damit lassen sich alle Vorteile des CAN-FD-Protokolls nutzen. CAN FD bietet viele Vorteile gegenüber dem herkömm- Einfach implementieren Der CAN-FD-Controller MCP2517FD kann mit jedem Mikrocontroller (MCU) eingesetzt werden, womit sich die Technik ohne komplettes System- Redesign einfach implementieren lässt. Da der Übergang zu CAN FD sich gerade im Anfangsstadium befindet, gibt es heute nur eine begrenzte Anzahl von CAN- FD-MCUs. Hinzu kommt, dass die Änderung einer System-MCU mit erheblichen Kosten, einer längeren Entwicklungsdauer und Risiken einhergeht. Mit dem MCP2517FD können Entwickler CAN-FD-Funktionalität einbringen, indem sie nur ein externes Bauteil hinzufügen, wäh- Der MCP2517FD ermöglicht die problemlose Integration weiterer CAN-FD-Kanäle – zusätzlich zu denen, die über die MCU verfügbar sind. Das MCP251XFD CAN FD Motherboard (#ADM00576) und das MCP2517FD Click-Board (#MIKROE-2379) ergeben ein einfach einsetzbares, kostengünstiges Evaluierungsboard für die Umsetzung eines CAN-FD-Designs. Darüber hinaus steht eine Firmware-API in der Programmiersprache C zur Verfügung, die eine schnelle Anwendungsentwicklung ermöglicht. Der MCP2517FD-H/SL ist ab sofort im 14-poligen SOIC-Gehäuse als Muster und in Serienstückzahlen erhältlich. Der MCP2517FD-H/JHA ist ebenfalls ab sofort im 14-poligen VQFN-Gehäuse mit Wettable Flanks als Muster und in Serienstückzahlen erhältlich. Weitere Informationen unter www.microchip.com/ MCP2517FD. ◄ SCALE-iDriver ICs nun bis 1700 V Nach dem Erfolg der SCALE iDriver-Bausteine für 2,5 A, 5 A und 8 A max. Treiberstrom und bis zu 1200 V Sperrspannung setzt Power Integrations (Vertrieb: HY-LINE Power Components) noch eins drauf: Der neueste Chip kann nun mit ebenfalls 8 A Treiberstrom MOSFETs und IGBTs bis 1700 V Sperrspannung steuern. Dabei sind Schaltfrequenzen bis 75 kHz möglich. 9,5 mm Kriechstrecke sorgen für sichere Isolation. Der Baustein ist nach VDE 0884-10 geprüft und zertifiziert, erfüllt IEC 60664-1 und IEC 61800-5-1, arbeitet von -40 bis 125 °C. Er kombiniert die SCALE- Technologie mit der bidirektional galvanisch trennenden Fluxlink- Technologie in einem IC. Zusätzlich schützt Advanced Soft Shut Down die Leistungshalbleiter bei Kurzschlüssen durch automatisches Erkennen der Entsättigung. Zum Betrieb ist nur eine unipolare Versorgungsspannung notwendig. D ie hier zu passenden 1700-V-Mitsubishi-IGBT-Module der 7. Generation sind ebenfalls bei HY-LINE Power Components erhältlich. Sie bieten noch geringere elektrische Verluste, weiter reduzierten thermischen Widerstand, einfache Montage ohne Wärmeleitpaste dank PC-TIM und sind in 2-fach-, (Halbbrücken), 6-fachund 7-fach-Konfigurationen lieferbar. Sind noch höhere Spannungen oder Ströme gefragt, bieten die bewährten SCALE-2-IGBT- Treiber Lösungen für IGBTs und MOSFETs bis 6500 V und 4000 A. Weitere Informationen unter www.hy-line.de/idriver. • HY-LINE Power Components Vertriebs GmbH power@hy-line.de www.hy-line.de/power PC & Industrie 12/2017 81

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