2-2015

Rund um die Leiterplatte

Rund um die Leiterplatte Neue Produktlinien vereinfachen die Bestellungen und erhöhen das Einsparpotential Photocad führt drei neue Produktlinien ein, welche den Bestellvorgang einfacher machen und die Effizienz erhöhen. Die Performance-Schablone ist für erhöhte Anforderungen an die Anzahl der Druckzyklen ausgelegt und verhindert durch ihre chemikalienbeständige Silizium Nano-Beschichtung die Verschmutzung der Schablone. Bilder: Photocad GmbH & Co. KG Im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) gehören SMD-Schablonen mittlerweile zum Standard. Nachdem die Photocad GmbH & Co. KG bereits 2014 ein neues Verfahren zur Herstellung von Stufenschablonen entwickelt hat, mit dem die Preise um mindestens die Hälfte reduziert werden konnten, führt das Berliner Unternehmen zur SMT drei Produktlinien ein, die dem Anwender die Bestellung von SMD- Schablonen erleichtern und weitere Einsparpotentiale eröffnen: die Linien Basic Plus, Advanced und Performance. Sie sollen dem Kunden die Entscheidung, welche Schablone für ihn die geeignete ist, deutlich vereinfachen. Basic Plus mit perfekter Kontrolle Standardmäßig wird die Basic- Plus-Linie für Baugruppen mit einfachem Aufbau, wie für die Chip-Bauteile ab 0603 oder Finepitch >0,5, verwendet. Das „Plus“ steht für die Mehrleistungen, die bei Photocad inklusive sind: Dazu zählen sowohl die hundertprozentige Kontrolle der Schablonen durch den Stencil- Check und das beidseitige Entgraten – Standard wären lediglich eine optische Kontrolle und das einseitige Entgraten – als auch die Anbringung eines Kantenschutzes und der 6-h-Service. Damit verpflichtet man sich, Aufträge, die bis 12:00 Uhr vorliegen, so zu bearbeiten, dass die Schablonen noch am selben Tag bis 18:00 Uhr gefertigt und versandt werden. „SMD-Schablonen werden üblicherweise in ein bis drei Tagen gefertigt“, erläutert Axel Meyer, Leiter Vertrieb und Marketing bei Photocad. „Während für kürzere Fertigungszeiten häufig Preisaufschläge bis zu 100% verlangt werden, muss der Kunde bei uns keine zusätzlichen Kosten tragen.“ Da SMD-Schablonen aufgrund der Komplexität der Baugruppen mit mehreren tausend Pad- Öffnungen ausgestattet sind, hat man den Stencil-Check einge- Bei höheren Anforderungen an den Druckprozess bietet sich die Produktlinie Advanced an. Die automatische Elektropolierung garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität. 66 2/2015

Rund um die Leiterplatte führt. Dabei wird die Schablone mit einem hochauflösenden Scanner abgetastet und mit den Produktionsdaten verglichen. „Das bloße Auge kann selbst auf einem Lichttisch unmöglich alle Durchbrüche erfassen, sodass Fehler leicht unentdeckt bleiben beziehungsweise erst beim Kunden in der Produktion auffallen. Das ist dann immer mit Stillstandszeiten und zusätzlichen Kosten verbunden“, berichtet Meyer. Mithilfe des Stencil-Checks werden alle Fehler sichtbar und können entsprechend korrigiert werden. Advanced- und Performance-Linie für höhere Anforderungen Die Advanced-Schablonen eignen sich vor allem bei höheren Anforderungen an den Druckprozess, wie das etwa bei Chip- Bauteilen