2-2016

Aktuelles

Aktuelles Fertigungslinie SMT 2016: „Leben im Netz“ Leben im Netz? Ja und was meinen wir damit? Es geht um eine der größten Veränderungen unserer Welt seit der Nutzbarmachung des elektrischen Stroms. Ähnlich wie die Elektrifizierung hat auch die Digitalisierung das Potential, die Art und Weise des Lebens und Arbeitens grundlegend zu verändern Jahr für Jahr demonstriert der »Future Packaging – Gemeinschaftsstand« das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung. Der Stand bietet mit seiner während der Messe produzierenden Fertigungslinie die einmalige Möglichkeit, Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben. ENGMATEC wird in der Fertigungslinie mit einem Standard-Testhandler inkl. Boardhandling-Anbindung vertreten sein Auf der SMT-Fertigungslinie wird während der Messe diese Demo-Platine bestückt Leben und arbeiten in einer digitalisierten Gesellschaft Egal ob freiwillig in den sozialen Netzwerken und im Rahmen des Internet of Things oder unbewusst bei der täglichen Arbeit durch das automatische Protokollieren vieler Arbeitsschritte durch die eingesetzten Maschinen und Geräte – große Bereiche unseres Lebens befinden sich digitalisiert auf den verschiedensten Speichermedien. Früher stellte man sich die Frage, wie Arbeitsabläufe oder Maschinenauslastungen aufgrund von Data- Mining und angepasster Algorithmen effizienter gestaltet werden können. Heute entscheiden uns größtenteils unbekannte Algorithmen, welche Ergebnisse uns bei der Internetrecherche präsentiert werden oder welche Neuigkeiten wir von wem in den sozialen Netzen sehen. Entwicklung der Baugruppenfertigung Nachdem die großen Quantensprünge in der Entwicklung der Baugruppenfertigung der neunziger Jahre in den zweitausender Jahren eher einer kontinuierlichen Verkleinerung und Anpassung gewichen sind, wird die gesamte Branche nun vor neue, große Herausforderungen gestellt. Wie kann eine moderne Baugruppenfertigung auf die immer umfangreicheren Erfordernisse ihrer Kunden und Märkte reagieren? Unter der Federführung des Fraunhofer IZM stellen sich 17 Maschinen- und Technologieanbieter, vereint in der Future Packaging, diese Frage und bieten Lösungen an, die den Standort Europa festigen sollen. Vorteile liegen auf der Hand Für den Produktionsprozess und die einzelnen Prozessschritte liegen die Vorteile einer weitest möglichen Digitalisierung der gesamten Fertigung klar auf der Hand. Eine lückenlose Nachverfolgung aller an der Wertschöpfungskette beteiligten Materialien eröffnet eine Vielzahl an Möglichkeiten für die Optimierung und Kostenreduzierung in der Fertigung. Produktabhängig können Prozessfenster spezifiziert werden, wenn Daten aus vorangegangen Produktionsruns zur Optimierung der aktuellen Produktion herangezogen werden. Durch diese Iterationsschritte können schnell und zuverlässig Bottlenecks erkannt und abgestellt werden. Nicht nur der Mensch lernt aus seinen Fehlern, sondern auch die moderne Produktion und ihr Umfeld. Auf Grundlage der Daten zurückliegender Produktionsdurchläufe kann zeitnah in die aktuelle Produktion eingegriffen werden, um Prozessfenster wei- 10 2/2016

Aktuelles ter zu öffnen und ein Optimum an Qualität und Effizienz zu erreichen. Während der täglich stattfindenden Linienführungen werden den Besuchern Wege aufgezeigt, die ihnen dazu verhelfen, sich zukunftssicher aufzustellen und ganz vorn mitzuspielen. Der Fokus liegt dabei nicht nur auf der extremen Bandbreite des verarbeiteten Komponentenmix, sondern auch auf den unterschiedlichen Möglichkeiten, Fertigungslinien flexibel und skalierbar einzusetzen. Mithilfe des Panellevel Moldings können Subsysteme gefertigt werden, die es per Baukastensystem ermöglichen, den Kunden modulare Komponenten anzubieten, die frei konfigurierbar und einzigartig sind. Auf dem Gemeinschaftsstand besteht die Chance, einen Vergleich der Möglichkeiten und Fähigkeiten aller sinnvollen Inspektionssysteme, von AOI über AXI bis zur Ultraschallmikroskopie, unmittelbar vor Ort zu erleben. Direkt an der Produktionslinie werden Wege aufgezeigt, wie durch tiefgreifende Vernetzung des Equipments, Selbstoptimierungsmaßnahmen möglich werden. Es bleibt aber nicht bei der Vorstellung des reinen Produktionsequipments. Eine reichhaltige Auswahl an Ausstellern aus den verschiedensten Bereichen flankiert die Produktionslinie. Erstmalig wird in 2016 täglich ab 11 Uhr ein anderthalbstündiges Barcamp abgehalten, bei dem interessierte Besucher auf Experten aus den unterschiedlichsten Lagern treffen und gemeinsam ergebniss offen die wirklich relevanten Themen diskutieren werden, ohne an den Strukturen von Vorträgen oder Tutorials gebunden zu sein. ENGMATEC ist Mitaussteller beim „Future Packaging“ Gemeinschaftsstand des Fraunhofer Instituts. SMT Hybrid Packaging, Halle 6, Stand 434 IZM Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration www.izm.fraunhofer.de PacTech erfolgreich nach ISO 14001 zertifiziert Die Stickstoffanlage Boge N28P (Dan Zehe, Manager EQ & Maintenance) PacTech, Packaging Technolgies hat sich nun auch nach der Umweltprüfnorm ISO 14001 zertifizieren lassen. Umweltschutz und Nachhaltigkeit hat für das Unternehmen einen sehr hohen Stellenwert und so rundet diese weitere Zertifizierung die bereits vorhandenen und in der Organisation gelebten Managementsysteme nach der ISO 9001 & ISO TS 16949 ab. ISO 14001 als anerkannter internationaler Standard ist eine der bedeutendsten Vorgaben für Umweltmanagement in einem Unternehmen. Strenge Bestimmungen 2/2016 und hohe organisatorische Anforderungen sind zu erfüllen, um das begehrte Zertifikat zu bekommen – und um es zu behalten, sind regelmäßige Audits Pflicht. „Die Einführung des Umweltmanagementsystems nach ISO 14001 wird uns helfen jegliche umweltrelevanten Faktoren innerhalb unseres gesamten Unternehmens schneller zu erkennen, besser zu bewerten und adäquat darauf zu reagieren“, so Eric Wolf, Quality Manager der PacTech. Um die neuen Umweltziele zu verwirklichen, wurden die ersten Maßnahmen bereits eingeführt. In einen speziellen Stickstoffgenerator, der das Gas N 2 (Stickstoff) direkt aus der Umgebungsluft gewinnt, wurde investiert. PacTech kann mithilfe dieser Anlage den für die Waferprozessierung, also die Bearbeitung der Halbleiter Produkte, zwingend erforderlichen Stickstoff nun selbst umweltfreundlich, unabhängig und kostengünstig produzieren. Ozonbelastende Transport kosten, hohe Sicherheitsvorkehrungen und Tankmieten für den bisher genutzten Flüssigstickstoffbehälter reduzieren sich bzw. entfallen in Zukunft komplett. PacTech geht davon aus, dass sich die Anschaffungskosten für den Generator in nur fünf Jahren amortisiert haben. Der Boge-Stickstoffgenerator, installiert durch die Firma DT-Druckluft Technik Langer & Pfeil GmbH, besteht grundsätzlich aus einem Filterverbund, der wechselweise zur kontinuierlichen Absorption des Stickstoffs genutzt wird. Im Drucklastwechselverfahren (PSA) durchströmt die gereinigte Druckluft einen Behälter mit Kohlenstoff-Molekularsieb (CMS). Dabei werden die Sauer stoffmoleküle der Luft so lange absorbiert, bis die CMS gesättigt ist und daraus eine Trennung des Stickstoffs resultiert. Dann erfolgt ein Wechsel auf das gegenüberliegende Behälter Modul, wobei einerseits der gewonnene Stickstoff zu einem Speichertank weitergeleitet und anderseits der zuvor getrennte Sauerstoff genutzt wird, um das gesättigte Behältermodul zu regenerieren. Dieser Prozess findet in jedem Modul ca. alle 60 s statt. Das Filtermaterial besteht aus organischen Rohstoffen und ist biologisch abbaubar. PacTech geht mit gutem Beispiel voran und leistet mit dieser Anlage Pionierarbeit. Dies ist eine der ersten Anlagen ihrer Art in Deutschland. Und PacTech plant schon weiter! Eine Wärmerückgewinnungsanlage durch Nutzung der erzeugten Anlagenwärme wird folgen. PacTech Packaging Technolgies GmbH www.pactech.de 11