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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Inhalt Zum Titelbild Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Mai/Juni/Juli 2/2018 Jahrgang 12 • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Krummbogen 14 35039 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla Dipl.-Ing. Reinhard Birchel electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: beam-Verlag Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck + Auslieferung: Brühlsche Universitätsdruckerei Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Rubriken Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Dienstleister . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Industrie 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 Sonderteil Elektronik-Produktion. . 33 Speicherprogrammierung . . . . . . . . . . 77 Verpacken/Kennzeichnen/ Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . 81 Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . .87 Produktion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 Produktionsausstattung . . . . . . . . . . .102 Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 Halbleiterfertigung . . . . . . . . . . . . . . . 110 Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . 111 Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121 Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .122 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Kennzeichnung in der Elektronikfertigung AdoptSMT, Seite 78 In diesem Heft: Sonderteil Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2018 ab Seite 32 Kennzeichnung in der Elektronikfertigung Rund um Etikettenfeeder und hochtemperaturfeste Etiketten hat AdoptSMT einen umfangreichen Service aufgebaut. Solche Komplettlösungen werden nun den Kundenanforderungen entsprechend auch für Etiketten druck-Anwendungen angeboten. 78 Prozessgestaltung von der Bauteilreinigung bis zum fertigen Produkt Auf Fachtagungen, Messen und Kongressen spielen Bauteilreinigung und Oberflächenreinheit eine immer größere Rolle. Dies resultiert nicht zuletzt aus den Anforderungen der Automobilindustrie bspw., die dieses Thema in den letzten Jahren verstärkt als qualitätssichernde Einflußgröße entdeckt hat 29 Nordson Select 4 2/2018

SMD-Schablonen genauer und schneller herstellen Um die hohen Anforderungen an die eigenen Produkte weiterhin zu erfüllen und die Produktivität aufgrund wachsender Nachfrage zu steigern, war bei Photocad eine Optimierung des Fertigungsprozesses der SMD-Schablonen notwendig. 84 Robotiklösungen für die Elektronikfertigung Um das Problem der unkontrollierten elektrostatischen Entladung bei der Produktion sensibler Elektronikbauteile auszuschließen, bietet Stäubli seine Vier- und Sechsachser in ESD-konformer Ausführung an. 96 Die-Bond-System für die optische Komponenten Paroteq stellte eine Modifikation des neuen High Force Bond Systems HFB-0001 vor. Das System wurde speziell auf die Anforderungen an das Bonden kleiner optischer Komponenten ausgerichtet. Im Zusammenhang mit der herausragenden Stabilität des Systems können so reproduzierbar Platziergenauigkeiten von 2 µm erreicht werden. 94 NPI Award für Selektivlötanlage gewonnen Das Selektivlötsystem Integra 508.5 von Nordson Select hat während der diesjährigen IPC APEX EXPO den NPI-Award des „Circuits Assembly Magazine“ gewonnen. Die Integra 508.5 ist ein 5-Zonen-Selektivlötsystem für Anwendungen mit hohen Stückzahlen und kombiniert maximalen Durchsatz mit höchster Flexibilität. 87 Sonderteil Einkaufsführer: Elektronik-Produktion ab Seite 33 Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 2/2018 5

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