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2-2018

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Aktuelles SMT Hybrid

Aktuelles SMT Hybrid Packaging 2018 In Kürze findet wieder die SMT Hybrid Packaging auf dem Nürnberger Messegelände statt. Die Fachmesse und Kongress mit hohem Innovationsgrad lädt zum persönlichen Austausch zwischen Ausstellern, Kongressteilnehmern und Besuchern ein. die Verknüpfung von Ausstellung und Kongress unter einem Dach einzigartig in Europa. Entwickler, Fertiger, Qualitätsmanager und andere Experten haben die Möglichkeit, parallel zur Fachmesse, einen wegweisenden Kongress und praxisorientierte Tutorials zu besuchen. Am 06.06.2018 stellen sich namhafte Referenten, unter anderem der Firmen Heraeus Additive Manufacturing GmbH, LPKF Laser & Electronics AG, Murata Elektronik GmbH und DB Engineering & Consulting dem Thema „3D Drucktechnologien - flexible Formgebung in der Elektronikproduktion“ vor. Die Palette der Vorträge reicht von den technologischen Grundlagen über materialtechnische Voraussetzungen bis zu Bedingungen des Maschineneinsatzes. Am 07.06.2018 geht es bei der SMT Hybrid Packaging Nürnberg, 05. - 07.06.2018 www.messefrankfurt.com www.congressfrankfurt.de www.festhalle.de Aussteller und Besucher kommen auf Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik zusammen, um ihre Erfahrungen aus dem Praxisalltag auszutauschen und neue Kontakte zu knüpfen. Besonders Besucher profitieren von dem Mix aus Theorie und Praxis: Möglichkeiten zur Weiterbildung bietet das Kongress- und Tutorialprogramm, während der Handlötwettbewerb die IPC-Themen der Branche praxisnah darstellt. Highlight Handlötwettbewerb: Neuerung auf der diesjährigen Veranstaltung Auch dieses Jahr findet in der Halle 4 wieder der Handlötwettbewerb der IPC auf der SMT Hybrid Packaging statt. Die Teilnehmer haben nicht nur eine Chance auf einen Gewinn vor Ort, sondern auch auf die Teilnahme an der IPC Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft 2019, die in den USA stattfinden wird. In diesem Jahr wird erstmals auch Anfängern die Möglichkeit zur Teilnahme geboten. Es gelten dieselben Richtlinien, wie für diesen Wettbewerb angesetzt, jedoch entspricht die Leiterplattenbestückung dem Anfängerlevel. Mehr Informationen zum Handlötwettbewerb sowie das Anmeldeformular sind online zu finden. Anmeldeschluss ist der 30.05.2018. Parallel zur Fachmesse: Praxisorientierte Weiterbildungsmöglichkeiten Für den Bereich der elektronischen Baugruppenfertigung ist „Baugruppenzuverlässigkeit - Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen“ einerseits um Methoden zur hochwertigen Analytik und um moderne Verfahren zur Testbarkeit von Prozessen und Produkten. Anderseits diskutieren interessante Referenten zum Beispiel der Firmen RoodMicrotec GmbH, Viscom AG, HELLA GmbH & Co. KGaA und Siemens Healthcare GmbH die Anwendung im Automobil- und Medizinbereich sowie bei der Herstellung fortschrittlicher System-Packages. 6 2/2018

Eingang / Entrance Pickering Interfaces Euro Standard Press ATX Hardware Selecs SAKI Europe Vision Engineering ZVEI TAMURA ELSOLD 4A-141 4A-139A 4A-139 4A-135 4A-133 4A-129 4A-125 4A-121 Übergang / to Halle 4 / hall 4 IMAGO 4A-153 4A-148 Prüftechnik Schneider & Koch 4A-140 4A-136 4A-132 4A-149 4A-128 Tresky Adaptsys cyberTECHNOLOGIES 4A-146 4A-144 pb tec solutions Koh Young Europe LaserJob SPEA 4A-126 4A-122 Viscom 4A-120 factronix 4A-100 Emil Otto Flux- und Oberflächentechnik PrintTec 4A-242 Seiwa Optical Europe 4A-240 4A-233 4A-231 4A-230 Koh Young Europe 4A-225 4A-222 4A-218 4A-214 4A-210 Rehm Thermal Systems Übergang / to Halle 4 / hall 4 MicroContact 4A-357 4A-354 axiss Maschinenfabrik LAUFFER 4A-358 Palomar Dr. Tresky Technologies 4A-353 4A-351 4A-350 YXLON International WEIDINGER 4A-344 SPT Roth Andreas KARL 4A-443 Condair Systems 4A-337 4A-340 Systech Europe SmartRep 4A-330 XYZTEC 4A-331 centrotherm international LEBERT Software Engineering 4A-441 4A-324 GÖPEL electronic Pematech 4A-320 Nordson Christian Koenen 4A-318 F & K DELVOTEC Bondtechnik Multi-Components 4A-300 OMRON Europe VisiConsult 4A-461 Helmut Boss Verpackungsmaschinen budatec 4A-457 4A-453 4A-444 4A-442 Intego 4A-440 F & S BONDTEC Semiconductor ASYS Automatisierungssysteme 4A-420 Optics meets Electronics 4A-410A Argotech 4A-404 4A-400 Übergang / to Halle 4 / hall 4 4A-460 SMT-Verlag 4A-458 4A-456 AdoptSMT Totech Europe Kulicke & Soffa Dr. Eschke Elektronik 4A-539 INGUN Prüfmittelbau 4A-537 kolb Cleaning Technology 4A-410G EPIGAP Optronic CSEM 4A-410F Mechatronic Systems ZVEI Forum 4A-544 4A-536 4A-524 4A-522 4A-520 4A-518 4A-510 AMADYNE KYZEN SC 2D BarcodeSolutions S3 Alliance SEC Becktronic INVENTEC Halle 4A / Hall 4A Hallenplan 4A. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smthybridpackaging.com oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich. Den perfekten Rahmen für den Kongress bilden die bewährten, praxisorientierten Tutorials, sowohl in deutscher als auch in englischer Sprache. Die Themenvielfalt erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung. Das vollständige Programm, mehr Informationen zu den Referenten sowie die Preise sind unter smthybridpackaging.de/programm zu finden. 2/2018 Über Mesago Die Mesago Messe Frankfurt GmbH mit Sitz in Stuttgart wurde 1982 gegründet und ist Veranstalter fokussierter Messen, Kongresse und Seminare mit Schwerpunkt auf Technologie. Das Unternehmen gehört zur Messe Frankfurt Group. Mesago agiert international, messeplatzunabhängig und veranstaltet pro Jahr mit 140 Mitarbeitern Messen und Kongresse für mehr als 3.300 Aussteller und über 110.000 Fachbesucher, Kongressteilnehmer und Referenten. Zahlreiche Verbände, Verlage, wissenschaftliche Institute und Universitäten sind als ideeller Träger, Mitveranstalter und Partner aufs Engste mit Mesago-Veranstaltungen verbunden. (mesago.de) Hintergrundinformation Messe Frankfurt Messe Frankfurt ist der weltweit größte Messe-, Kongress und Eventveranstalter mit eigenem Gelände. Mehr als 2.500* Mitarbeiter an rund 30 Standorten erwirtschaften einen Jahresumsatz von rund 661* Millionen Euro. Mittels tiefgreifender Vernetzung mit den Branchen und einem internationalen Vertriebsnetz unterstützt die Unternehmensgruppe effizient die Geschäftsinteressen ihrer Kunden. Ein umfassendes Dienstleistungsangebot – onsite und online – gewährleistet Kunden weltweit eine gleichbleibend hohe Qualität und Flexibilität bei der Planung, Organisation und Durchführung ihrer Veranstaltung. Die Servicepalette reicht dabei von der Geländevermietung über Messebau, Marketingdienstleistungen bis hin zu Personaldienstleistungen und Gastronomie. Hauptsitz des Unternehmens ist Frankfurt am Main. Anteilseigner sind die Stadt Frankfurt mit 60 Prozent und das Land Hessen mit 40 Prozent. * vorläufige Kennzahlen 2017 ◄ 7

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