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2-2020

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung Batteriezellen: Hochstromanwendungen sicher und effizient prüfen Mit dem neuen Hochstrom-Kontaktstift VKB-635 stellt INGUN den wachsenden Märkten im Bereich Elektromobilität effiziente Prüflö- sungen für Batterien bis 100 A zur Verfügung. INGUN Prüfmittelbau GmbH www.ingun.com Angesichts drohender Umweltbelastungen und erhöhter Anstrengungen von Regierungen und Herstellern steigt die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen stetig. Die in ihnen verbauten Batterien erfordern eine leistungsfähige Prüftechnik, die auch mit wachsenden Kapazitäten Schritt hält. Im Zuge dieser Entwicklung hat INGUN, ein global führender Anbieter von Prüflösungen, einen neuen Hochstrom- Kontaktstift vorgestellt. Spannungsmessung direkt am Prüfling Die Vierpol-Batterieklemme VKB- 635 dient der sicheren Kontaktierung von Batteriezellen und ist damit ein entscheidendes Element zur Qualitätssicherung. Stromstärken bis 100 A können sicher übertragen werden an Batteriezellen mit einer Dicke von 0,5 ± 0,1 mm. Die vergoldeten Sense-Kontakte sorgen für eine lückenlose Kontaktierung sowie präzise Messung der Spannung direkt am Prüfling (DUT). Die verzinnten Kontaktflächen der neuen VKB-635 von INGUN ermöglichen eine stressarme und passive Kontaktierung bei geringem Kontaktwiderstand und sind damit besonders langlebig. Optionale Überwachung per Temperatursensor Zur Kontaktierung werden pro Batteriezelle zwei Klemmen benötigt. Diese werden über vier mitgelieferte Leitungen mit einer Länge von je 400 mm angeschlossen. Die Befestigung der Klemme selbst erfolgt über die Steckachse in einer Aufnahme (Bohrung). Der Stromanschluss erfolgt über vier Leitungen mit einem Querschnitt von 2,5 mm²; der Sense-Kontakt wird über zwei Leitungen mit einem Querschnitt von 0,5 mm² angeschlossen. Optional kann ein Temperatursensor in den Kontaktstift integriert werden, mit dem sich der Zustand der Batterie bestmöglich überwachen lässt ◄ EyeVision 3D Software unterstützt ZIVID One + Die EyeVision 3D-Software unterstützt den neuen ZIVID One +. Die 3D-Farbkamera generiert Punktewolken auf Basis von Streifenlichtprojektionstechnologie. Mit der EyeVision 3D Software können diese Punktewolken evaluiert werden. So können ganz einfach Pick & Place Aufgaben mit dem Roboter, 3D Inspektionen in Produktion und Testbereich durchgeführt werden. Dies verlangt Punktewolken in hoher Qualität und Genauigkeit. Der ZIVID detektiert Objekte mit Single- und Multi-Frame-Imaging. Die Sensoren haben einen 2.3 MPixel Sensor und wird verwendet um RGB Farbe, 2D und 3D-Bilder aufzunehmen. Dadurch kann eine Automatisierungslösung zuverlässig Objekte detektieren, inspizieren, selektieren, klassifizieren und mit dem Roboterarm aufnehmen. Um zuverlässig Pick & Place Aufgabe zu lösen ist vor allem die Durchlaufzeit ein kritisches Element. Die ZIVID One + 3D Kameras unterstützen schnelle 3D Bildaufnahme und bis zu 12 fps Farb-Punktewolken- Signalfolgen. Bei der nativen 2D Farbbildaufnahme werden bis zu 50 fps erreicht. Die 3D-Kamera besitzt ein Aluminium Gehäuse mit Schutzklasse IP65. Dadurch ist ein zuverlässiger Einsatz in feuchten und staubigen Arbeitsumgebungen garantiert. Der 3D-Sensor ist bereits vorkalibriert und mit der EyeVision 3D-Software können alle Punktewolkenbilder exakt ausgewertet werden. Die EyeVision 3D-Software wird über die grafische Benutzeroberfläche mit der Drag-and-Drop Funktion programmiert. Dies ermöglicht auch Anwendern ohne Programmierkenntnissen eine einfache Erstellung von Prüfprogrammen. Die Software bietet verschiedenste 3D-Auswertebefehle um direkt an der Punktewolke 3D-Auswertungen durchzuführen. Mit den Kommunikationsschnittstellen die in der Software verfügbar sind wie z.B. Profinet oder Modbus ist die Kommunikation mit einem Roboter oder einer SPS möglich. Ebenso ermöglicht EyeVision eine TCP/IP und UDP Kommunikation und eine OPC UA Schnittstelle für die Anbindung in das System ist ebenfalls vorhanden. EVT Eye Vision Technology www.evt-web.com 30 2/2020

Harz von Halbleitergehäusen entfernen In den letzten Jahren sind bestimmte Hersteller zu höchster Produktqualität gezwungen. Man denke an die Qualität von elektronischen Bauteilen für Kraftfahrzeuge, denn diese steht in direktem Zusammenhang mit der Sicheheit von Menschen. Die Kontrolle der Produktqualität hat hier einen neuen Stellenwert eingenommen. Darum hat Hisol 2016 den Laser Decap Pro entwickelt. Seit der Gründung 1967 hat HiSol nach eigener Ansicht großen Einfluss auf den Halbleitermarkt genommen. Durch den hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein konnte sich Hisol einen exzellenten Ruf erarbeiten. Somit kann HiSol schon auf mehr als 50 Jahre Erfahrung auf diesem Markt zurückblicken. Der Laser Decap ist ein Gerät, das Harz von Halbleitergehäusen entfernt, etwa um Bonddrähte freizulegen. Bislang war das Freilegen mit Säure allein aufgrund des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen und chemikalienbeständigen Harzen schwierig. Darüber hinaus hat der steigende Goldpreis zu einem Anstieg des Kupferbonddrahtes geführt, und derzeit ist eine Kombination aus Laser und Säure erforderlich. Hisols Laser Decap Pro erfüllt diese Anforderungen. Das von Hisol entwickelte Laser-Decap-System beschädigt keine Metalle wie Bonddrähte oder Pads durch Einstellen der Pulsbreite des Lasers. Dieser Prozess kann in Echzeit auf einer hochauflösenden Kamera verfolgt werden und der Laser kann in jeder Tiefe angehalten werden. Der Decap Pro ermöglicht das komplette Freilegen von Halbleitern und elektronischen Komponenten. htt Group info@httgroup.eu www.httgroup.eu Produktion Die neue Revolution heißt Der erste Schritt zur Vollautomatisierung Sprechen Sie uns an und erfahren Sie mehr. 2/2020 FUJI EUROPE CORPORATION GmbH +49 (0)6107 / 68 42 - 0 fec_info@fuji-euro.de www.fuji-euro.de 31

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