Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 4 Jahren

3-2013

  • Text
  • Electronic
  • Elektronik
  • Deutschland
  • Embedded
  • Components
  • Solutions
  • Electronics
  • Rutronik
  • Software
  • Systeme
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

CamCube 3.0

CamCube 3.0 high-performance machine vision 26. - 28. Februar, Nürnberg Halle 1 / 1-143 · Intel ® Core i7 3. Generation Ivy Bridge · Intel ® Q77 Express Chipsatz · Bis zu 8 x USB 3.0 Schnittstellen · 3 x RS232 Schnittstellen · Als AC / DC Versionen lieferbar · Optional: hot-swap HDD/SSD Front-IO Bereich: · 4 x USB 3.0 (insgesamt 8x) · 2 x RS232 (insgesamt 3x) · 4 x POE Gigabit Ethernet DC Netzteil (24 V, 200 Watt) · 2 x 2,5“ hot-swap HDD/SSD AC Netzteil (100 - 264 V, 300 Watt) Jetzt informieren: www.pyramid.de/camcube Pyramid Computer GmbH · Bötzinger Straße 60 · D-79111 Freiburg · Telefon +49 0761 4514 792 · Fax +49 0761 4514 70 · sales@pyramid.de

Editorial Industrie 4.0, M2M, Digital Signage, Multitouch, ARM… Aktuell könnte man meinen, dass die gesamte Industrie im Umbruch ist. So viele neue Schlagworte haben wir schon lange nicht mehr gehabt. Und in der Tat hat die Industrie derzeit ein sehr dynamisches technologisches Umfeld. Mit den enormen Bandbreiten, die die Telekommunikationsindustrie geschaffen hat, werden komplett neue industrielle Anwendungsfelder wie Industrie 4.0, M2M-Computing und Digital Signage möglich. Anwender nutzen hierfür vermehrt auch dezentral ARM basierte Devices mit Multitouch-Displays. Es werden Cyber-physikalische Energienetze und industrielle Produktionsanlagen geplant, bei denen Intelligenz auch in der Cloud liegt. Die Optimierungsmöglichkeiten, die sich aus diesem kommenden „Internet der Dinge“ und all den „Big Data“ ergeben, sind so interessant, dass sich wohl kein Maschinen- und Anlagenbauer mehr davor verschließen kann. Ein wichtiger Punkt bei all den Bestrebungen die derzeit bei den Überlegungen in Sachen Internet-der-Dinge eine Rolle spielt, ist die Frage, wie wir alle unterschiedlichen Anforderungen so umgesetzt bekommen, dass wir nicht in einem proprietären Kommunikationschaos versinken. Es besteht also Standardisierungsbedarf in vielerlei Hinsicht. Hierfür müssen wir uns von Ressortegoismen verabschieden und in Richtung offene und standardisierte IT-Infrastrukturen arbeiten. Offene IT- und TK-Lösungen mit dezentraler Intelligenz werden nämlich zu den entscheidenden Wettbewerbsvorteilen beitragen, mit denen sich die deutsche Industrie im globalen Wettbewerb deutlich positiv abgrenzen kann. Die eingebetteten Systeme brauchen hierfür auch passende offene Schnittstellen und Services, die es für die Maschinen- und Anlagenbauer sowie Betreiber bereitzustellen gilt. Insofern braucht die Industrie 4.0 auch Embedded Systeme mit höherem Integrationsgrad. Entwicklungspartnerschaften intensivieren Entwicklungspartnerschaften auf einer Augenhöhe zwischen dem Maschinen- und Anlagenbauer auf der einen Seite und dem Embedded Computing Lieferanten auf der anderen Seite sind deshalb heute mehr denn je gefordert. Ein starker OEM braucht hierfür auch starke Lieferanten, um im globalen Wettbewerb bestehen zu können. Insofern ist es gut, dass der Standort Deutschland nicht nur im Maschinenund Anlagenbau sondern auch im Bereich der Embedded Computer-Technologien global führende Hersteller vorweisen kann. Im Sinne der Standortförderung sollte nun die Zusammenarbeit intensiviert werden, um das Entwicklungsziel Industrie 4.0 erfolgreich umzusetzen. Norbert Hauser Executive Vice President Marketing der Kontron AG PC & Industrie 3/2013 3

Fachzeitschriften

EF-SPS2020
5-2019
4-2019
10-2019
4-2019

hf-praxis

9-2019
8-2019
7-2019
6-2019
5-2019
4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
EF 2019-2020
10-2019
Best_Of_2018
12-2018
11-2018
10-2018
9-2018
8-2018
7-2018
6-2018
5-2018
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
EF 2018/2019
12-2017
11-2017
10-2017
9-2017
8-2017
7-2017
6-2017
5-2017
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
EF 2017/2018
12-2016
11-2016
10-2016
9-2016
8-2016
7-2016
6-2016
5-2016
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
2016/2017
12-2015
11-2015
10-2015
9-2015
8-2015
7-2015
6-2015
5-2015
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
12-2014
11-2014
10-2014
9-2014
8-2014
7-2014
6-2014
5-2014
4-2014
2-2014
1-2014
12-2013
11-2013
10-2013
9-2013
8-2013
7-2013
6-2013
5-2013
4-2013
3-2013
2-2013
12-2012
11-2012
10-2012
9-2012
8-2012
7-2012
6-2012
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

PC & Industrie

EF 2020
11-2019
10-2019
9-2019
1-2-2019
8-2019
7-2019
6-2019
5-2019
4-2019
3-2019
EF 2019
EF 2019
12-2018
11-2018
10-2018
9-2018
8-2018
7-2018
6-2018
5-2018
4-2018
3-2018
1-2-2018
EF 2018
EF 2018
12-2017
11-2017
10-2017
9-2017
8-2017
7-2017
6-2017
5-2017
4-2017
3-2017
1-2-2017
EF 2017
EF 2017
11-2016
10-2016
9-2016
8-2016
7-2016
6-2016
5-2016
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
EF 2016
EF 2016
12-2015
11-2015
10-2015
9-2015
8-2015
7-2015
6-2015
5-2015
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
EF 2015
EF 2015
11-2014
9-2014
8-2014
7-2014
6-2014
5-2014
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
EF 2014
12-2013
11-2013
10-2013
9-2013
8-2013
7-2013
6-2013
5-2013
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
12-2012
11-2012
10-2012
9-2012
8-2012
7-2012
6-2012
5-2012
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

meditronic-journal

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
5-2018
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

electronic fab

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

Haus und Elektronik

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1/2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

Mediadaten

2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel