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3-2014

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PC & Industrie 3/2014 mit Einkaufsführer Embedded Systeme

Single-Board-Computer/Boards FPGA-Modul mit superspeed USB-3.0- Schnittstelle Entwickler, die einen schnellen Datenkanal zwischen FPGA und PC benötigen, wählen häufig zwischen PCIe, Ethernet und USB. Zur Implementierung wird in der Regel ein Prozessor mit Betriebssystem im FPGA benötigt. Daß es, was USB 3.0 betrifft, auch einfacher geht, zeigt das neue EFM- 02 FPGA Modul von Cesys. Das Modul stellt einem Spartan-6 FPGA den USB 3.0 superspeed FX-3 Controller von Cypress zur Seite. Ein 2 GBit DDR2 SDRAM Baustein ist 16 Bit breit an das FPGA angebunden und bietet eine maximale Bandbreite von bis zu 12,8 Gb/s. Mit der im Lieferumfang befindlichen Software „UDK3“ können Daten mit mehr als 300 MByte pro Sekunde übertragen werden. Die Wishbone-Architektur des Referenzdesigns zeigt, wie verschiedene Komponenten (interner FPGA-Speicher, Flash-Speicher, DDR2 SDRAM, FPGA-IO als GPIO) vom Host über USB 3.0 adressiert werden können. Das FX-3 Controller IP agiert dabei als Busmaster und kommt wie das gesamte Referenzdesign als VHDL Quellcode. Dieser darf für Designs, die auf dem EFM-02 eingesetzt werden, ohne weitere Kosten benutzt werden. Ein Microcontroller IP (Microblaze, o.ä.) wird zur Datenübertragung nicht benötigt. Das Modul wird in verschiedenen Bestückungsvarianten vom SLX45 bis zum SLX150 angeboten. Je nach Bestückungsvariante stehen bis zu 191 FPGA-Signale an zwei SAMTEC Steckverbindern der Q-Serie zur Verfügung. Die IO-Signale sind differentiell geroutet und eignen sich für high-speed LVDS Signalstandards. Die Stromversorgung erfolgt wahlweise über die USB-Schnittstelle oder über die Modulstecker. Die ab Lager erhältlichen Module sind mit FPGAs im schnellen -3 speedgrade mit industriellem Temperaturbereich bestückt. Als Zubehör für das EFM-02 modul gibt es ein break-out board, das sämtliche Signale auf zweireihigen 2,54 mm Stiftleisten verfügbar macht und zusätzlich einen Steckverbinder zum Anstecken des XILINX Platform Cable (JTAG) aufweist. Das Modul wird mit einem Referenz-Design, Treibern, API und Benchmark-Tool für Windows geliefert. Die Softwareunterstützung für LINUX und OS X (Apple Macintosh-Computer) befindet sich in Vorbereitung. • CESYS GmbH www.cesys.com Perfekte Basis für individuelle Anwendungen Das EPC35 der Kurz Industrie- Elektronik GmbH ist ein leistungsfähiges Rechnermodul auf Basis des AM335x SoC von Texas Instruments. Das Modul integriert das Powermanagement sowie DDR3- SDRAM, NAND-Flash und einen microSD Slot auf 70 x 40 mm. Die zahlreichen Schnittstellen des SoC stehen auf einem, von Q7-Modulen bekannten, 230-poligen MXM Steckverbinder zur Verfügung. Neben Standardschnittstellen wie Ethernet, USB und 18/24bit TFT sind mit dem Modul vor allem industrielle Echtzeit-Bussysteme wie EtherCAT, Profibus und CANopen kostengünstig realisierbar. Um die Möglichkeiten des AM335x vollständig ausnutzen zu können, stehen alle I/O Signale des SoC sinnvoll gruppiert auf dem Steckverbinder zur Verfügung. Durch die Verwendung eines ausgereiften Moduls, können die Risiken der Entwicklung von kundenspezifischen Lösungen minimiert werden. Mit dem EPC35 ist sowohl die Entwicklung/Anpassung von Basisboards, als auch die Integration des Rechnermoduls in ein kundenspezifisches Layout möglich. Wir stellen aus: embedded world, Halle 1, Stand 440 • Kurz Industrie-Elektronik GmbH www.kurz-elektronik.de 30 PC & Industrie 3/2014

Erweiterungen und Zubehör Embedded nanoSSD InnoDisk, Hersteller von Flash Speicher Produkten für die Industrie, liefert ab sofort nanoSSD, eine miniaturisierte SSD nach micro- SATA Standard in BGA Bauform. Die neue nanoSSD ist ein Single-Chip-Design, das der JEDEC MO-276 Norm entspricht. Das hochintegrierte Device vereint Flashspeicher, Controller und Stromsversorgung in einem BGA mit einer Größe von nur 16 x 20 x 2 mm. Das ist etwa 1% der Größe einer Standard 2,5“ SSD. Die nanoSSD unterstützt SATA III (6 GB/s) und ist kompatibel zu X86 und ARM Architekturen. Es werden keine Peripheriebausteine benötigt, das vereinfacht die Implementierung wesentlich. InnoDisk nanoSSD ist derzeit in zwei Flashvarianten MLC und iSLC (enhanced MLC) und in Kapazitäten von 2 bis 16 GB (iSLC) bzw. 4 bis 32 GB (MLC) verfügbar. Weitere Kapazitäten sowie eine SLC-basierende Version sind in Planung. Die nanoSSD wird als embedded Device nach den Vorgaben für Industrieanwendungen gefertigt und ist auch im erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C erhältlich. • APdate! card solution www.apdate.de Erweiterungen für CompactPCI Serial Systeme vier Bildschirmen über Display- Port-Steckverbinder. MXM ist ein verbreiteter Industriestandard für Embedded-Grafikmodule. In Verbindung mit dem AMD Radeon E6460 erzielt der SV1-CLIP die sehr gute Performance in einem CompactPCI Serial Fat Pipe Slot mit PCIe-x-8- Anbindung. • EKF Elektronik GmbH www.ekf.de SATA Wechsel-Laufwerk Austausch einer SATA Flash Disk auf Knopfdruck - der SD8-STEEL macht es möglich. Ausgelegt als Peripheral Slot Einsteckkarte für CompactPCI Serial Systeme, enthält die Leiterplatte einen Wechselrahmen für 2,5-Zoll SATA Laufwerke, wahlweise SSD oder HDD. Das Speicherlaufwerk kann durch die Front des SD8-STEEL zugesteckt und entnommen werden. Auf Knopfdruck wird die Türverriegelung des SD8-STEEL freigegeben; ein Auswerfer schiebt das Laufwerk zur einfachen Handhabung nach vorn. Der SATA Anschluss erfolgt über die CompactPCI Serial Backplane (P1 Stecker). Ein 6-Gbps- SATA-Redriver sorgt für optimale Signalintegrität. Vierfach DisplayPort Grafik Der SV1-CLIP von EKF Elektronik eignet sich als leistungsstarke Grafik für Compact-PCI-Serial- Systeme. Das Trägerboard nimmt ein MXM-3.0-Grafikmodul auf und erlaubt den Anschluss von bis zu PC & Industrie 3/2014 31

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel