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3-2014

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung Nanofokus-Röntgeninspektionssystem für die anspruchsvolle Prüfung Nikon Metrologys neuestes hochpräzises Röntgeninspektionssystem, das XTV 160 NF, arbeitet mit einem Flachdetektor und macht die Echtzeit-Bildgebung und Analyse von Defekten an Wafern der nächsten Generation, Halbleiterbauteilen und Leiterplatten deutlich einfacher. Dieses technologisch führende Prüfsystem ist mit einer von Nikon im eigenen Hause entwickelten Nanofokusröntgenröhre und einem Präzisionsmanipulator ausgestattet. Das XTV 160 NF bietet eine bisher unerreichte Leistung im Bereich der Merkmalserkennung und ist als solches unverzichtbar in der Elektronikentwicklung und Fertigungsumgebung. Merkmalserkennung im Bereich von weniger als 0,1 Mikrometer Das XTV 160 NF ist ein hochleistungsfähiges System mit fortgeschrittenen und innovativen Funktionen, das sich für anspruchvollste Prüfungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen eignet. Die im Hause Nikon entwickelte Nanofokusröntgenröhre bietet eine Brennfleckgröße im Nanometer-Bereich. Sie ist mit einem Präzisionsmanipulator und einem 3 Megapixel Flachdetektor mit hochdynamischer Abbildungsqualität ausgestattet, der eine Merkmalserkennung von weniger als 0,1 µm ermöglicht. Das XTV 160 NF Prüfsystem besticht durch die einzigartige, stufenlos rotierende 360° Detektorachse, die Schrägansichten in einem Neigungswinkel von bis zu 60° gegenüber der Detektor-Mittelachse ermöglicht. Das System fixiert den interessanten Bereich (ROI) und sorgt so dafür, dass das interessante Merkmal auch bei wechselnden Vergrößerungen oder Neigungswinkeln im Sichtfeld bleibt. Der große 580 mm x 580 mm Objektträger ermöglicht die Prüfung großer Leiterplatten, mehrerer Komponenten oder Baugruppen. Darüber hinaus können die auszuführenden Aufgaben weitestgehend über die Software automatisiert werden. Dank des hochpräzisen und schwingungsgedämpften Objektmanipulators ist das NF in der Lag modernste Schichtbildprüfverfahren auszuführen. Mit der fortgeschrittenen Funktion der Querschnittansicht können kleinste Defekte, selbst im Bereich weniger Mikrometer, erkannt werden. Dies ermöglicht die Untersuchung von Bereichen, die mit der herkömm- 20 3/2014

Qualitätssicherung Mit dem Profilmessgerät FL-800 beschreitet die Firma Kunz-precision einen innovativen, neuen Weg zum hochgenauen Messen von Geradheiten. Die innovative Neuentwicklung FL-800 ist in den Qualitätssicherungsprozess der Wafer-Fertigung eingebettet. Die Vorzüge dieses Systems bieten dem Anwender unbestrittene Wettbewerbsvorteile. Kernelement des Gerätes ist der von Kunz entwickelte vakuum-luftgelagerte Messschlitten. Dieses Prinzip gewährleistet Luftlagerstabilitäten von wenigen Nanometern. Eine raffinierte Führungsauslegung und der entkoppelte motorisierte Antrieb ermöglichen die hohen Genauigkeiten. Die eigens entwickelte Software T-soft-FL steuert die Messungen, danach erfolgen automatisch die Auswertungen, welche auch graphisch dargestellt werden können. Optional kann die Genauigkeit des Gerätes jederzeit durch den Bediener mittels spezieller Kalibriervorrichtung überprüft und verifiziert werden. Kunz precision AG, www.kunz-precision.ch Geradheitsmessungen in höchsten Genauigkeiten lichen 2D-Röntgentechnik nur schwer zugänglich sind, wie beispielsweise Risse in 3D-Stacked Dies, BGA Pads oder in Multilayer-Leiterplatten. Inspect-X Software für die intuitive und produktive Röntgenprüfung von Elektronikbauteilen Das XTV 160 NF System ist mit der modernen Datenerfassungs- und Auswertesoftware Inspect-X 4 ausgestattet die auf hohe Produktivität und besten Bedienkomfort ausgerichtet ist. Dank der bedienerfreundlichen Benutzeroberfläche vereinfacht Inspect-X die Echtzeit-Röntgenprüfung und die Erstellung automatisierter Programme. Die intuitive Bedienung, die Möglichkeit zur schnellen Erstellung von Prüfprogrammen und die stabilen Bildanalyse-Algorithmen sorgen für gesteigerte Produktivität. Die neu entwickelten intelligenten Diagnose- Tools ermöglichen eine einmalige Bildverarbeitung mit umfassenden BGA- und Wire Sweep- Analysefunktionen für die komplexen Elektroniken von heute. Gestochen scharfe Röntgenbilder für anspruchvollste Anwendungen Die anhaltende Nachfrage nach hochleistungsfähiger Elektronik treibt die Packaging-Technologie immer weiter in Richtung höherer Packungsdichte, mehr I/O-Funktionen und vor allem Miniaturisierung. Bei modernen Röntgeninspektionssystemen kommt es vor allem auf höchste Auflösung, Bildschärfe und hohe Messgenauigkeit an. Das XTV 160 NF System eignet sich für verschiedenste Anwendungen im Bereich der Elektronikinspektion: • Wafer Level-Verbindungstechnik, wie Silizium-Durchkontaktierung (TSV) zur Analyse von Defekten im Füllmaterial und in Lunkern. • Erkennung von kalten Lötstellen und Lunkeranalyse bei Cu-Säulen und Mikro- Kontaktierhügeln • Lunker in BGAs, Kurzschlussbildung, „Head-in-Pillow“ Defekte und Durchbrüche lassen sich aufgrund der hohen Bildverarbeitungsqualität noch leichter erkennen. • Ausführen von präzisen Messungen • Erweiterte Bonddraht-Analyse: Das System erkennt automatisch gebrochene Bonddrähte und misst Leitungsdurchgänge (Wire Sweep) mit gleichzeitiger Analyse der Abweichungen. Mehrere Bonddrähte an einem Bauelement werden in einer einzigen Prüfroutine analysiert. Nikon Metrology NV www.nikonmetrology.com Alles aus einer Hand: Der „rundum sorglos“-Distributor www.hilpert-electronics.de www.hilpert.ch Wir bieten Ihnen Prozessberatung und Projektabwicklung von der Idee bis zur Inbetriebnahme und vertreten die führendenden Hersteller für: • Elektronikproduktion / SMT • Mikrosystemtechnik • Messen & Prüfen • Verbrauchsmaterial & ESD Lernen Sie uns kennen! 3/2014 21

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