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3-2015

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung Automatisches Röntgensystem für den D/A/CH-Raum Hilpert electronics GmbH hat erstmalig in Europa ein automatisches Röntgensystem ViTrox AXI V810 S2 präsentiert. ViTrox, hervorgegangen aus der hier noch bestens bekannten Agilent, ist in den asiatischen Großfabriken bereits sehr erfolgreich eingeführt. Im asiatisch-pazifischen Raum sowie in den USA kann man bereits mit über 800 AXI/AOI-Installationen aufwarten und somit beste Referenzen liefern. Im europäischen Raum sind seit dem letzten Jahr sechs Inline-3D-AXI-Systeme installiert worden. Die Hilpert Gruppe hat sich zum Ziel gesetzt, die Marke im deutschsprachigen Raum bekannt zu machen und geht als neuer Exklusivpartner für Vertrieb und Service von ViTrox für D/A/CH an den Start. Das bereits mit zahlreichen Branchenpreisen ausgezeichnete „Best in Class“ AXI V810 S2 ist das schnellste AXI für den SMT- Inline-Einsatz. Es kann unterschiedlichste hochintegrierte Bauteile zerstörungsfrei prüfen, wie z.B. BGA, QFN, IGBT, DCB, Multi-Stacked POP, Micro Packages und Pressfit-Stecker. Die Bilderzeugung basiert auf der digitalen Tomosynthese, d.h. die Inspektion erfolgt aus unterschiedlichen Winkeln, um Abschattungen bei doppelseitig bestückten Leiterplatten bei der Fehleranalyse mit zu berücksichtigen bzw. bei der Rekonstruktion der tomographischen Schichten herausrechnen zu können. Die maximale PCB-Größe beträgt 457 x 610 mm; eine XXL-Version ist erhältlich. Das AXI kann mit einer variablen Vergrößerung durch Verfahren der Z-Achse betrieben werden. Für Fehleranalysen und Traceability steht eine leistungsfähige Software- Suite zur Verfügung. Hilpert electronics weiterhin Partner für Parmi-SPI-Systeme Die Parmi Corp. stellt automatische Lotpasten-Inspektionsgeräte (3D SPI) her und ist und langjähriger Partner der Hilpert Gruppe. Nun hat sie den Distributionsvertrag mit Hilpert electronics für den D/A/CH-Raum erneuert. Mit der Gründung von Parmi Europe im vergangenen Jahr wurden die Aktivitäten des koreanischen Unternehmens in Europa intensiviert und zentralisiert und neue Vertragsvereinbarungen geschaffen. „Wir werten das als großen Vertrauensbeweis in die Hilpert Gruppe und sind stolz darauf, somit der einzige zertifizierte und autorisierte Vertriebs- und Service-Partner für D/A/CH zu sein“, so Christian Brozinski, Geschäftsführer der Hilpert electronics GmbH. Mittlerweile sind in Deutschland fast 200 Maschinen bei renommierten Unternehmen der Elektronik- und Automotive-Industrie installiert. Mit der fortschreitenden Bauteil-Miniaturisierung wird der Bedarf an hochzuverlässiger 3D-Pasteninspektion noch weiter wachsen. Die Erfahrung hat gezeigt, dass ein SPI-System sich nach kurzer Zeit amortisiert, denn die First Pass Yield Quote steigt signifikant an, wenn vor dem Bestücken der Pastenauftrag kontrolliert und ggf. korrigiert wird. Die Parmi SPIs verfügen über Closed-Loop-Schnittstellen mit allen gängigen Pastendruckern. Neu gibt es das Parmi SigmaX (orange) auch mit Jetprinting- Dispenser zur Inline-Korrektur der Lotpastendepots ohne Entnahme der Leiterplatte aus der Linie. Hilpert electronics AG www.hilpert.ch www.hilpert-electronics.de www.vitrox.com Unschlagbar in Bildqualität & Geschwindigkeit Die neuen Basler beat Kameras sind ausgestattet mit dem hochempfindlichen 1,75 Zoll CMOS-Sensor CMOSIS CMV12000 mit 4096 x 3072 Pixel Auflösung und 5,5 µm Pixelgröße. Sie sind mit Progressive-Scan sowie Global Shutter erhältlich und übertragen via Camera Link Interface 62 Bilder/s bei voller 12 Megapixel Auflösung. Die Kameras verfügen über ein 40 x 56 x 62 mm kleines, robustes Gehäuse für eine sichere und einfache Integration und bieten eine große Auswahl an zuverlässigem Zubehör. Die kostenlose pylon Camera Software Suite ermöglicht einen schnellen Zugriff auf alle Funktionen und einen optimalen Betrieb der Basler beat Kameras Die Kameras sind ideal geeignet für alle Mess- und Inspektionsanwendungen in der Halbleiter- und Elektronikherstellung, Medizintechnik, Biomechanik, Mikroskopie, Robotics, 2D/3D Metrologie, intelligente Verkehrssysteme ITS wie z. B. ANPR, F&E uvm. Rauscher GmbH www.rauscher.de

Qualitätssicherung Acht Ports, zehnmal so schnell Bild 1: Auf Geschwindigkeitsvorteile muss man nicht mehr verzichten. USB-3.0-Anschlüsse ermöglichen Datendurchsatzraten von bis zu 5.000 MBit/s. MCD Elektronik hat seinen schaltbaren achtfachen USB- Hub, der 2014 erstmals auf den Markt kam, um eine neue Variante erweitert. Damit die Kunden die aktuellen technischen Möglichkeiten voll ausnutzen können, wurde der Hub für den USB-3.0-Standard neu entwickelt. Der Vorteil gegenüber der Vorgängerversion ist eine bis zu zehnmal höhere Datenübertragungsrate und ein erweiterter Strombereich. Alle acht Ports, inklusive ihrer Versorgungsspannungsleitungen, lassen sich einzeln und unabhängig voneinander per Steuerbefehl ein- und ausschalten. Beim Ausschalten werden alle Leitungen über Halbleiterschalter getrennt. Die Ports können auch manuell über Taster geschaltet werden. In einem nicht-flüchtigen Speicher lässt sich hinterlegen, welche Ports direkt beim Einschalten des Hubs aktiv sind. Eine nützliche Ergänzung sind zusätzliche Anschlüsse an jedem Port, über die die angeschlossenen Geräte mit einer extern zugeführten Spannung von maximal 30 V DC versorgt werden können. Die Relaiskanäle können auch für andere, unabhängige Schaltvorgänge benutzt werden. Die Steuerung der einzelnen Anschlüsse und Funktionen erfolgt über USB-Befehle, unterstützt von der Software „USB- Hub Monitor“. Die Befehle können wahlweise über den USB- 3.0-Hostanschluss als auch über einen zusätzlich vorhandenen USB-2.0-Anschluss gesendet Neue Strategie zum Test von IoT-Komponenten werden. Die Einbindung einer Vielzahl von Applikationen wie z. B. dem MCD TestManager CE, LabView, Microsoft Office, Microsoft Visual Studio und Open Office ist möglich. Als Interface wird hier eine COM/ DCOM oder eine Net-Assembly verwendet. Die Kompatibilität zu Linux Betriebssystemen ist ebenfalls gegeben. MCD Elektronik GmbH www.mcd-elektronik.de Bild 2: Der Hub mit den Außenmaßen (t x b x h) 115 x 350 x 44 mm ist in einem robusten Metallgehäuse untergebracht. Für den Einbau in 19-Zoll-Racks ist eine entsprechende Frontplatte lieferbar. (© Shutterstock, MCD Elektronik) Unter dem Namen JEDOS (JTAG Embedded Diagnostics Operating System) stellte Göpel electronic im Rahmen der Boundary Scan Days 2015 eine neue Technologie zum Embedded Test von komplexen Elektronik-Designs vor. Die neue Teststrategie wurde insbesondere zum diagnostischen Test von Komponenten für das Internet of Things entwickelt. JEDOS repräsentiert von der Architektur her ein komplettes Betriebssystem, welches die nativ integrierten Prozessoren nutzt, um eingebetteten diagnostischen Funktionstest in Realtime auszuführen. Es wird per JTAG oder Debug Interfaces direkt in den Prozessor geladen und gesteuert, wodurch der Nutzer keinerlei native Firmware benötigt. JEDOS bietet eine Fülle von verschiedenen Funktionen zum Test, zur Validierung und Kalibrierung sowie zur Programmierung. Besonders interessant und nützlich sind z.B. Kalibrierfunktionen für DDR RAM Controller, um die Zugriffssicherheit zu verifizieren bzw. durch entsprechende Margin Tests optimierte Initialisierungsparameter zu gewinnen. Durch seine Funktionsweise verschiebt JEDOS die Testbalance noch weiter in das Target hinein und ist damit ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Embedded ATE. Die Vorteile von JEDOS liegen vor allem in der Möglichkeit, IoT Devices umfassend und ohne Einsatz von Firmware testen zu können. Für die Softwareentwickler steht dadurch vorverifizierte Prototyp-Hardware zur Verfügung, die Fehlerisolation wird wesentlich effizienter. JEDOS ist das erste Resultat der zu Beginn des Jahres bekanntgegebenen Kooperation mit der US-amerikanischen Firma Kozio. Die Partnerschaft zielt auf die Entwicklung neuartiger Embedded Tools in mehreren Ausbaustufen ab. Göpel electronic GmbH www.goepel.com 3/2015 15

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