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3-2015

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Die BECdirectultra ist

Die BECdirectultra ist eine innovative Präzisionsschablone, die direkt mit einem flachliegenden Edelstahlhohlprofilrahmen verbunden ist und so die Vorteile von Schnellspannund Rahmenschablone in einem Produkt vereint. Damit ist sie für alle Elektronikfertigungen und Druckprozesse geeignet. Die BECdirectultra punktet mit folgenden Vorteilen: Rund um die Leiterplatte Kompromisslose Präzisionsschablone • höchstmögliche Oberflächenspannung (>50 N/cm²) für perfekte Druckergebnisse auch bei feinsten Strukturen • deutlich geringere Profilhöhe (10 mm) gegenüber klassischen Rahmen • geringes Gewicht von ca. 2,2 kg (in Abhängigkeit von der Schablonen-Materialstärke) • mehrfache Wiederverwendbarkeit des Flachprofilrahmens • für jeden Druckprozess einsetzbar (SMD, Ultra Fine Pitch, Fine Pitch, Leistungsbauteile, Klebedruck, LTCC-Anwendungen, Stufenausführungen) Nachhaltige und prozess optimierte Qualität BECdirectultra garantiert sehr hohe, nachhaltige und prozessoptimierte Qualität. Die hohe Oberflächenspannung liefert beste Druckergebnisse. Hohe Standzeiten, kurze Rüstzeiten und eine lange Lebensdauer zeichnen dieses innovative Produkt aus. Durch das verringerte Gesamtgewicht und das Platz sparende Flachprofil wird das tagtägliche Handling deutlich 24-Lagen-Multilayer für FPGA-Modul erleichtert und spürbar schneller. BECdirectultra kann parallel zu herkömmlichen Festrahmen und zu vorhandenen Spannsystemen eingesetzt werden. Das alternative System öffnet den Markt für hochwertigere Drucke und feinere Strukturen. Prozessfehler werden durch vereinfachtes Rüsten und einfachere Infrastruktur deutlich reduziert. Becktronic GmbH info@becktronic.de www.becktronic.de ProDesign in Bruckmühl lässt die Leiterplatten für die proFPGA-Module bei Häusermann fertigen. Mit den 24-lagigen Multilayern für die knapp 15 x 13 cm große Baugruppe und einem Virtex 7 FPGA als zentralem Baustein beweist Häusermann Kompetenz als Hersteller von HDI-Leiterplatten. Beste Signalintegrität bei höchster Leistung – so beschreibt ProDesign die elektrischen Eigenschaften seiner proFPGA- Familie. Das Herzstück der FPGA-Module ist Xilinx Virtex 7 FPGA in einem BGA- Gehäuse mit 1924 Anschlüssen. Für die Baugruppe haben die Ingenieure ein Highspeed-Design entwickelt, das eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 1,8 Gbps über die Standard-Ein- und Ausgänge des FPGA und bis zu 14,1 Gbps über die Hochgeschwindigkeits-Transceiver des FPGA sicherstellt. Das Leiterplattendesign ist realisiert in einem 24-Lagen Multilayer mit 2,5 mm Dicke sowie elf Innenlagenkernen mit einer Materialdicke von jeweils 75 µm, hochfeinen Leiterzügen mit Leiterbildstrukturen auf den Außen- und Innen lagen von 100 bzw. 80 µm und einem minimalen Bohrungsdurchmesser von 0,3 mm. Bei 24 Lagen müssen Innenlagenfertigung und Registrierungsprozess wegen den sehr dünnen Kernstärken von 75 µm exakt stimmen. Schon der Versatz einer Innenlage bei der Registrierung, ein kleiner Fehler auf einer der 22 Innenlagen oder ein falsch eingestellter Galvanikprozess lassen die Ausschussrate in die Höhe schießen. Häusermann GmbH www.haeusermann.at 18 3/2015

Rund um die Leiterplatte Hochpräzise Edelstahl-SMD-Schablonen in Sammelnutzen-Fertigung Die Multi Circuit Boards Ltd. (kurz Multi-CB) bietet SMD-Schablonen in Pool-Fertigung. Hierbei werden die Schablonendaten mehrerer Kunden zur Kostenoptimierung auf einem gemeinsamen Sammelnutzen platziert. Durch das Pooling verteilen sich sämtliche Einricht- und Nebenkosten auf alle Kunden. Die Berechnung der einzelnen Schablonen erfolgt somit rein nach tatsächlicher Fläche. Der Einstiegspreis einer SMD- Schablone, von der produktionsbedingt meist nur ein Einzelstück benötigt wird, sinkt dadurch enorm. Für die Fertigung werden ausschließlich Präzisionslaser verwendet, die eine axiale Genauigkeit von 2 µm und eine Wiederholgenauigkeit von 3 µm ermöglichen. Die Hochleistungslaser erlauben eine Preiskalkulation unabhängig der Pad-Anzahl: Jede Schablonengröße kann mit unbegrenzt vielen Pads ohne Aufpreis bestellt werden. Dank der fortlaufenden Prozessoptimierung wurde zudem die Standard-Produktionszeit auf zwei Arbeitstage verkürzt. Eine Endbehandlung der Schablonen mittels beidseitigem Bürsten ist bereits inklusive. Diese sorgt für eine regelmäßige Lotpastenverteilung, eine höhere Lebensdauer des Rakels, eine niedrigere Reinigungsfrequenz und ist somit nicht nur für HDI- Leiterplatten wichtig. Im neuen, übersichtlichen Kalkulator für SMD-Schablonen auf der Webseite des Anbieters können diese schnell und unkompliziert bestellt werden. Der Versand erfolgt wahlweise einzeln oder zusammen mit den Leiterplatten. Optionen, wie Schnellspannsysteme, Nanoversiegelung oder Elektropolieren, werden mit einem Klick hinzugefügt. Der Kalkulator zeigt in Echtzeit Preis und Lieferzeit; die fertig konfigurierte Schablone kann als Angebot gedruckt und gespeichert oder dem Warenkorb hinzugefügt werden. Multi Circuit Boards Ltd. info@multi-cb.de www.multi-cb.de Testen und Prüfen in der Elektronikfertigung Mario Berger: Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, VDE Verlag Berlin/Offenbach 2012, 250 Seiten, 24,0 x 17,0 cm, kartoniert, ISBN 978-3-8007- 3233-3, Preis 39,50 € Fortschreitende Miniaturisierung, Komplexität und Datenschnelligkeit fordert die Testverfahren heraus. Dieses Buch gibt einen Überblick über moderne Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test- Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden aufgezeigt. Das setzt Anwender in die Lage, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Wohl einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen erleichtern die Praxis. Der Autor ist seit Jahren im Umfeld der Prüftechnik tätig und sammelte viele Erfahrungen aus dem Bereich Elektronikfertigung sowie -entwicklung. Seiner Ansicht nach ist das Wissen über die heutigen Prüftechniken zum Teil bedenklich lückenhaft. Mit seinem Buch will er dazu beitragen, dass es heute und in Zukunft gelingen möge, die hochkomplexen Baugruppen qualitativ zu beherrschen. 3/2015 19

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