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3-2015

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Solder Ball Attach &

Solder Ball Attach & Rework Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Asien SB 2 -Jet/SB²-SMs Solder Jetting für Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, MEMS, Kameramodule, HDD (HGA, HSA, Hook-Up, Spindelmotor) • Lotkugeln: 40µm - 760µm • Flussmittelfrei • Betriebsmodi: Manuell, Semiautomatik & Automatik SB 2 -M Solder Rework & Reballing CSP, BGA und cLCC • Lotkugeln: 150µm - 760µm • Solder Ball Rework: selektiv oder vollflächig • Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik ISO 9001 ISOTS 16949 PacTech GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany Email: sales@pactech.de Web: www.pactech.de www.pactech.de

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