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3-2015

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Inhalt Zum Titelbild

Inhalt Zum Titelbild Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Postfach 1167, 35001 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla Dipl.-Ing. Reinhard Birchel electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 Frank Wege frank.wege@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck + Auslieferung: Brühlsche Universitätsdruckerei Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Juli/August/September 3/2015 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Kernforschungszentrum CERN setzt hochpräzisen Flip-Chip-Bonder ein Hilpert electronics, Seite 22 D 71589 18386 F Schwerpunkt Qualitätssicherung Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung . . . . . . 6 Messung der Oberflächentopographie bei thermischer Belastung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Partikelinspektion auf Wafern . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Die Leichtigkeit des Messens . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Automatisches Röntgensystem. . . . . . . . . . . . . . . 14 Kernforschungszentrum CERN setzt hochpräzisen Flip-Chip-Bonder ein Hilpert electronics gab den Verkauf des weltweit ersten SET ACCµRA100 an die Universität Genf und das europäische Kernforschungszentrum CERN bekannt. 22 Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Rubriken Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . . 16 Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . . 20 Halbleiter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Beschichten/Lackieren/Vergießen . . . . 26 Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Produktionsausstattung . . . . . . . . . . . . . 32 Speicherprogrammierung . . . . . . . . . . . 35 Verpacken/Kennzeichnen Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Antriebe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Business-Talk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 Mechanische Komponenten . . . . . . . . . 43 Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung Qualitätssicherung wird immer bedeutsamer und damit leider auch teurer. Ohne den „großen Überblick” findet man keine optimale Lösung. Wir stellen darum hier die grundlegenden Aufgaben und Methoden zur Qualitätssicherung bei der Elektronikproduktion vor. 6 Portfolio an reaktiven Kunststoffsystemen erweitert Die PUR-, Epoxid-, Hybrid-, Silikon- und Schmelzklebstoff-Systeme von Rampf sorgen für eine sichere Verbindung in einer Vielzahl von Anwendungen in der Automobil-, Transport-, Filter-, Elektro-, Elektronik-, holzverarbeitenden sowie Leichtbau- und Weiße- Ware-Industrie. 20 4 3/2015

Inhalt Neue Plattform für Mikromontage Mit ihrer neuen Plattform CL1000 stellt die ficonTEC Service GmbH eine neue Mikromontage- und Testplattform vor, die für vielseitige Aufgaben in der Elektronikfertigung einsetzbar ist 20 Roboterhand mit Fingerspitzengefühl Am Exzellenzcluster Kognitive Interaktionstechnologie (CITEC) der Universität Bielefeld entwickelten Experten aus verschiedenen Fachbereichen in Zusammenarbeit mit LaserMicronics eine gefühlvolle Hand, die mit ihrer Umwelt in Aktion treten kann. 28 Die Leichtigkeit des Messens Der METRO 1281 MW von Heidenhain: die neue Art, filigrane Werkstücke nahezu ohne Messkrafteinwirkung mit sehr hoher Genauigkeit zu vermessen 13 Vorteilhafte Reinigung von Leiterplatten Der Beitrag stellt FinalClean, ein neues Reinigungsverfahren für Leiterplatten von APL, näher vor. Es bietet technologische, ökologische als auch wirtschaftliche Vorteile. 30 3/2015 5

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