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3-2016

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Qualitätssicherung/Messtechnik Fadenkreuz-Generator für die Bildverarbeitung Dieser Schritt kann auch von EVT durchgeführt werden, sodass der Anwender den Einlernmodus gar nicht bedienen muss. Wird der Einlernmodus von EVT vorkonfektioniert, sieht der Anwender nur den Betriebsmodus. • Betriebsmodus Dieser Modus kann bildschirmfüllend dargestellt werden. Alternativ kann das EVT-Logo im Hintergrundbild durch ein Kundenlogo ersetzt werden. Das System startet automatisch und zeigt das Livebild an dem Overlay an, so wie im Screenshot zu sehen. Ebenfalls läßt sich ein „Start“- und ein „Stopp“-Button einrichten, mit dem der Anwender das Livebild ein- und ausschalten kann. Im unten zu sehenden konkreten Beispiel wurde ein Dinolite-Mikroskop verwendet. Der Fadenkreuzbefehl läuft hierbei wahlweise auf dem Laptop/PC oder auf dem Fadenkreuz-Generator. EVT Eye Vision Technology GmbH www.evt-web.com EVT bietet eine neue Komplettlösung mit dem Fadenkreuz-Generator. Dieser ist verfügbar als Mini- PC mit einer Softwarefunktion, die ein Fadenkreuz als Overlay in das Livebild einblendet. Über die Schnittstellen des Fadenkreuz-Generators lassen sich sowohl USB- als auch GigE-Kameras anschließen. Für den Anwender kann ein Betriebsmodus erstellt werden, mit welchem er nur noch auf „Start“ und „Stopp“ klicken muss, um das Fadenkreuz im Livebild zu sehen. Das Fadenkreuz wird häufig verwendet, um Bauteile bei der Stichprobenprüfung exakt ausrichten zu können, oder auch um die Position zu vermessen. Darüber hinaus gibt es die Fadenkreuzfunktion auch als neuen Befehl in der EyeVision Software; diese kann mit handelsüblichen PCs oder Laptops verwendet werden. Dabei gibt es zwei Modi: • Einlernmodus (Setup Modus) Hier kann der Anwender alles für sein Prüfprogramm selbst konfigurieren, in diesem Fall das Fadenkreuz-Overlay einstellen. DIMM-Sockel mit Universal-JTAG-Hardware einfacher testen JTAG Technologies, ein Spezialist für Lösungen zum Testen von Leiterplatten (PCBA) auf Basis von JTAG- und IEEE 1149.x Standards, kündigt eine neue Familie von Hardware-Adaptern an, die speziell für das Testen von verschiedenen DIMM- und SODIMM-Sockeln (unterschiedliche Größen und Typen) unter Verwendung eines JTAG/Boundary-Scan- Controllers und der zugehöriger Software entwickelt wurde. Die Prüfung von DIMM-Speichersockeln mit JTAG/Boundary-Scan-Systemen hat die Test- und Fertigungsingenieure schon immer vor Herausforderungen gestellt. Selbst wenn es möglich war, mit Boundary-Scan-kompatiblen Zugriffsbauteilen Schreib- und Lesevorgänge am Prüfling (Unit under Test, UUT) zu erzeugen, konnte die Initialisierung fehlschlagen, so dass nur wenig Diagnoseinformationen bereitgestellt wurden. Außerdem konnte nach wie vor nicht geklärt werden, ob eventuelle Fehler auf das DMM-Modul selbst oder auf den Sockel zurückzuführen waren. Mit dem neuen JT 2127-Flex-System von JTAG Technologies ist es möglich, eine exakte Dia gnose von einer bekanntermaßen intakten Testschnittstelle zu erhalten, so dass sich Kunden vergewissern können, ob ihr Sockel korrekt verlötet ist (oder nicht). Das JT 2127-Flex-System besteht aus zwei Grundelementen, einem High-Speed Multi-Channel-IO-Modul (JT 2127/DMU) und einem Personality-Adapter für den gewählten DIMM-Typ (JT 2127-Flex xxx). Die Kombination aus DMU und Flex-Adapter ermöglicht das Senden von Testsignalen zu und von dem Boundary-Scan-Quellgerät am Prüfling und damit eine gründliche Überprüfung auf unterbrochene Pins und Kurzschlüsse. Zusätzlich können auch die Spannungen an den Stromversorgungs-Pins des DIMM-Sockel gemessen werden. Derzeit unterstützte DIMM-Typen sind xxx = 204-3, 244-mi3, 260-4 und 288- 4. Dank der Modularität dieses Testsystems können auf Anfrage auch andere DIMM-Formate schnell unterstützt werden. Software-Unterstützung für Testentwicklungen wird über die ProVision Entwickler-Tool- Suite von JTAG Technologies zur Verfügung gestellt, die mit einer umfassenden Reihe an Support-Dateien für das neue System ausgeliefert wird. Abgeschlossene DIMM-Sockel- Testanwendungen können bei Bedarf auch auf sämtlichen PIP-Runtime-Software-Modulen und Symphony-Systemen laufen. JTAG www.jtag.com 24 3/2016

Qualitätssicherung/Messtechnik Komplettlösungen zum Test elektrischer Baugruppen Göpel electronic www.goepel.com Wartungsarmes und schnelles Röntgensystem Anlässlich der Messe SMT Hybrid Packaging 2016 stellte Göpel electronic die neuste Version des weltweit bewährten Röntgeninspektionssystems X Line·3D vor. Die neue Geräteserie 300 ist eine bahnbrechende Komplettlösung zur automatischen Inspektion doppelseitig bestückter Baugruppen in Kombination von 3D AXI und AOI. Wesentliche mechanische Neuerungen und eine Überarbeitung der Systemsoftware erhöhen die Prüfgeschwindigkeit für noch höhere Taktraten bei noch geringerer Wartungsanfälligkeit. In die Röntgensysteme der X Line·3D Serie 300 wurde ein grundlegend überarbeitetes Achssystem integriert. Dadurch wurden die mechanischen Voraussetzungen für eine erhöhte Geschwindigkeit und noch schnellere Bildaufnahmezeiten geschaffen. Weiterhin wurden elektrische und mechanische Komponenten noch weiter vereinheitlicht und vereinfacht, was einen noch besseren und schnelleren Zugriff im Wartungsfall ermöglicht. Neben den mechanischen Veränderungen flossen auch zahlreiche Neuerungen der Software in die Serie 300 ein. So ermöglicht beispielsweise der intelligente 2D-Modus eine Prüfung einseitig bestückter Baugruppen ohne die typische Verzerrung der Röntgenbilder. Auf diese Weise ist eine einheitliche Bauteilprüfung an jeder Stelle des Bildfeldes möglich. Kunden eines 3D-Systems können die Option auf Wunsch aktivieren. Bei Neuanschaffung eines reinen 2D-Systems ist ein Upgrade auf dreidimensionale Inspektion für doppelseitig bestückte Baugruppen im Nachgang möglich. Die Systemsoftware Pilot AXI verfügt in ihrer neuesten Version über ein verbessertes Offline- Programmierkonzept. Alle für die Prüfprogrammerstellung notwendigen AXIund AOI-Daten werden einmalig am System aufgenommen. Durch eine neue Debug-Statistik können Prüfprogramme noch schneller und effizienter erstellt und debugged werden. Neue Algorithmen in der Software des X Line·3D bieten verbesserte Erkennung von Lotperlen sowie Head-in-Pillow-Fehlern unter BGAs. ◄ Boundary Scan in Flying-Probe-Tester integriert Die Flying-Probe-Tester (FPT) der Pilot 4D Linie von Seica sind ab sofort mit einer Boundary- Scan-Option von Göpel electronic verfügbar. Beide Prüfverfahren bieten zusammen eine kostenund zeiteffiziente Plattform zum Test elektrischer Baugruppen in der Produktion. Durch die Integration der Boundary Scan Software System Cascon in den FPT Pilot 4D profitiert der Kunde von den Vorteilen und Fähigkeiten beider Prüfverfahren. Gegenüber den Einzelverfahren kann mithilfe des interaktiven Tests die gesamte Testabdeckung deutlich erhöht werden. Gleichzeitig können die Fahrwege der Probes im reinen Flying-Probe-Test reduziert werden, indem Testschritte, die bereits durch Boundary Scan abgedeckt werden, übersprungen bzw. entfernt werden. Die komplette Lösung wurde auf ein komfortables Zusammenspiel beider Systeme optimiert. So wurde bei der Auswahl der Hardwarekomponenten auf kompatible und empfohlene Schnittstellen geachtet. Das notwendige Hardware- Paket besteht aus einem USB/LAN Boundary Scan Controller, einem TAP-Transceiver, sowie einem I/O- Modul, welches mithilfe eines vorkonfigurierten Steckers mit den verfahrbaren Probes verbunden wird. Dieser Aufbau kann problemlos in bestehende Systeme integriert werden. Durch die Kombination der Software beider Systeme können interaktive Tests erstellt werden, die dem Anwender noch höhere Prüftiefe und detailliertere Diagnose bieten. Göpel electronic www.goepel.com 3/2016 25

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