Rund um die Leiterplatte
Rund um die Leiterplatte gängigen massiven Alu-Vorrichtungen sowie dem Magnetsystem oder dem Ausfräsen von Kunststoffkörpern überlegen. Die Innovation zum vergleichbaren Magnetsystem ist, dass auf die Magnete verzichtet werden kann. Der Arbeitsschritt des Setzens der Magnete und die räumlichen Einschränkungen durch die größeren Magnetfüße entfällt. Die beim Magnetsystem für größere Serien notwendige – ebenfalls zu bohrende – Arretierplatte wird somit als antistatische Grundplatte zum zentralen Zentrierelement für die Stahlstifte. Mit dieser Entwicklung bleibt das Kronberger Traditionsunternehmen seinem Anspruch an Kundenfreundlichkeit, Individualität und Innovation treu. Auch in Zukunft will das Unternehmen auf persönliche Nähe zu den Kunden setzen und steuert seinen Vertrieb in Deutschland, Österreich und der Schweiz weiter über die Zentrale. Für die Erstellung von Leiterplatten-Vorrichtungen hat Systemtechnik Hölzer ein spezielles PIN-Vakuumsystem entwickelt Systemtechnik Hölzer www.hoelzer.de sen mit maximaler Geschwindigkeit zu bewegen. Mittlere Fertigungsvolumen können schnell und staubarm getrennt werden. Die LOW Mini ist in zwei Varianten erhältlich. Standard ist ein Arbeitsbereich von 320 x 580 mm für die Version mit einer Schublade. Für zeitsparendes Be- und Entladen während des Fräsens gibt es die Option mit Zweifachbeladung und 320 x 280 mm Arbeitsbereich. Schnell und wirtschaftlich werden hiermit alle Leiterplattenmaterialien mit Reststeganbindung bis zu einer Größe von 320 x 580 mm getrennt. Speziell für den Einsatz als Prototypenmaschine ist auch die bewährte Pin-Vakuum-Vorrichtung zum schnellen Erstellen von Nutzenträgern zusammen mit dem neuen DXF-Konverter erhältlich. Das bewährte Pin-Vakuum-System wurde mit dem Fokus auf innovative Verfahren zur Erstellung von Leiterplatten-Vorrichtungen entwickelt. Schließlich erfordern kürzer werdende Entwicklungszeiträume und steigende Produktvielfalt immer flexiblere und kosteneffizientere Verfahren. Das PIN-Vakuum-System ermöglicht es zusammen mit dem DXF- Konverter, schnell aus einer DXF- Zeichnung ein lauffähiges DIN- Maschinenprogramm am Arbeitsplatz zu erstellen. Ebenso können die Aufnahmebohrungen für die Stahlstifte mit dem DXF-Konverter schnell durch „Anklicken“ in der Zeichnung programmiert und nachfolgend vom Nutzentrenner gebohrt werden. Zum Erstellen des Trägers werden die Stahlstifte in die entsprechenden Bohrungen eingesteckt und arretiert. Ein Verschieben oder Verstellen der Stiftpositionen ist damit ausgeschlossen. Die Bohrvorrichtung wird dann durch eine speziell entwickelte Vakuumvorrichtung ersetzt. In Kombination mit der belegten Grundplatte stellt sie nun den Werkstückträger dar. Stifte, Werkstückträgerplatte und Programme zur Erstellung sind wiederverwendbar. Mit der Anschaffung der Bohrvorrichtung und Aufnahme ist es möglich, in Zukunft noch schneller auf neue Produkte zu reagieren. Das flexible Pin-Vakuum-System ist in punkto Zeitersparnis, Flexibilität und Anschaffungskosten den Eine Gelegenheit, das Unternehmen persönlich kennen zu lernen und seine Leiterplattenprobe zu trennen, bietet sich jedem Interessenten immer im Rahmen eines Besuches in Kronberg, wie Verkaufsleiter Frank Ritter empfiehlt 30 3/2016
Rund um die Leiterplatte Hochtemperaturschutz und ESD-Konformität 220 °C, treten in bleifreien Lötprozessen bis zu 270 °C. auf. Sowohl auf Bauteile als auch Leiterplatten kommen daher höhere thermische Belastungen zu, die zu irreparablen Schäden an Durchkontaktierungen und Innenlagenanbindungen führen können. Daher muss ein bestmöglicher Schutz vor hohen Temperaturen für die Leiterplatte, die einzelnen Bauteile als auch für die Durchkontaktierungen im Produktionsprozess erzielt werden. Die Max Steier GmbH & Co. KG zertifiziert nach DIN 9001:2008 und ISO/TS 16949:2009 und liefert passgenaue, selbstklebende Klebepunkte, die einen optimalen Schutz vor hohen Temperaturen während des Lötprozesses ermöglichen und sich nach dem Prozess rückstandsfrei entfernen lassen. Nicht nur hohe Temperaturen können Funktionsschäden hervorrufen, sondern auch elektrostatische Aufladungen (ESD, Electrostatic Discharge) der Materialien, die am Verarbeitungsprozessen beteiligt sind. Je kleiner das Bauteil, desto geringer ist die Verträglichkeit gegenüber eines Spannungsimpulses durch elektrostatische Entladungen. Um auch hier ein Maximum an Verarbeitungssicherheit zu ermöglichen, bietet Max Steier verschiedene ESD-gerechte Selbstklebeprodukte für den Bestückungsprozess, u.a. Gurtverbinder, Gurteinfädler und Gurtverschließer. Mit Einsatz dieser Produkte werden statische Aufladungen und damit mögliche zerstörende Entladungsprozesse an Bauteilen weitestgehend vermieden. Elektronische Bauteile werden zunehmend in Produkten eingesetzt, die mehr und mehr Bereiche des täglichen Lebens berühren. Unabhängig davon, ob aus den Branchenbereichen Automobil, Maschinenbau, Unterhaltungselektronik, Kommunikationstechnik, Mess- und Regeltechnik – ganz selbstverständlich steigt damit auch die Erwartung der kaufenden Kunden nach höchster Qualität. Und das gerade in Bereichen, die sich direkt auf das Wohl des Einzelnen auswirken, z.B. in der Medizintechnik. Ebenso selbstverständlich steht hierbei die Produktsicherheit im Fokus, sowohl die sofortige als auch die Langzeitfunktionalität betreffend. Fortschreitende Miniaturisierung Mit der fortschreitenden Miniaturisierung sowohl elektronischer Bauteile als auch deren Träger (Leiterplatten) steigen auch die Anforderungen an die Qualität der Produktionsprozesse. Des Weiteren ist zu berücksichtigen, dass Umweltvorschriften stringenter werden, um so Belastungen für die Umwelt trotz steigenden Einsatzes elektronischer Geräte so gering wie möglich zu halten. Der Übergang zu bleifreien Lötprozessen geht einher mit deutlich erhöhten Löttemperaturen. Lagen diese ursprünglich bei bis zu Das Agilis Tray Magazin (ATM) ist das neuste Familienmitglied der smarten und benutzerfreundlichen Agilis-Feeder. Das kompakte und verstellbare ATM ist in der Lage, bis zu acht JEDEC Trays zu verarbeiten. Er ist die richtige Wahl für diese Anzahl von Trays im Low-to-Medium-Bereich. Das ATM hat alle Features, die für Agilis-Anwender bereits selbstverständlich sind: einfache Offline-Vorbereitung der Teile, einzigartiger ID Chip, welcher Verwechslungen vermeidet, und intuitives Bedienerpanel zur schnellen Wiederauffüllung. Kombiniert mit dem Agilis-Smart- Bin-System, welches papierloses Rüsten und Rüstwechselanweisungen für Tape- und nun auch Stangenbauteilen ermöglicht, ergibt sich für die Branche eine Materialmanagement-Lösung zu niedrigsten Umrüstkosten. Mycronic GmbH www.mycronic.com Max Steier GmbH & Co. KG www.steier.de Neuentwicklung der Agilis-Feeder-Technologie 3/2016 31
