3-2017

Kommunikation Embedded

Kommunikation Embedded Communicator Vielfältige (I)IoT-Verbindungsmöglichkeiten für Systeme und Baugruppen Um die durch das industrielle Internet der Dinge (IIoT) und Industrie 4.0 vorgegebenen Anforderungen an Verbindungsmöglichkeiten, Datenvielfalt und IT-Security zu erfüllen, benötigen zukünftige Automatisierungsbaugruppen eine eigenständige Funktionseinheit. SSV Software Systems GmbH www.ssv-embedded.de Mit dem eCO/140 bietet SSV ab sofort ein integrierbares Embedded- Kommunikationsmodul im DIL-40-Footprint. Neben einem ARM Cortex A5, 256 Mbytes RAM und MicroSD-Steckplatz wird ein komplexer Software-Stack mit zahlreichen Protokoll- und Datenschnittstellen geliefert Mit dem eCO/140 stellt SSV ein Embedded Modul im DIL-40- Socketformat vor, dass speziell für datenzentrierte Anwendungen im Bereich der Prozess- und Fertigungsautomatisierung entwickelt wurde. Hardwaremäßig bietet der eCO/140 einen ARM Cortex A5 mit 528 MHz, 256 Mbytes DRAM und einen MicroSD-Kartensteckplatz mit integrierter SD-Karte. Auf der Speicherkarte ist ein umfangreicher Software-Stack mit verschiedenen Automatisierungs- und Cloud-Protokollen vorinstalliert. Zur Konfiguration der Verbindungen und Datenformate zwischen Datenquelle und Cloud existiert ein Web-Front end. Damit lassen sich die individuellen Datenpunkte eines externen Controllers oder Sensors mit praktisch jeder Private oder Public Cloud verbinden. Über ein App-basiertes Erweiterungskonzept sind die eCO/140-Funktionen an die jeweiligen Anforderungen anpassbar. Dafür werden über die Web-basierte Konfigurationsoberfläche spezielle App-Softwarekomponenten bei Bedarf nachinstalliert. Aus Sicherheitsgründen sind die App-Komponenten außerdem signiert und an die digitale Identität eines eCO/140 gekoppelt. Als Apps stehen zusätzliche Protokolle, Daten- und Cloud-Schnittstellen sowie Predictive Analytics-Zusatzfunktionen für die Vor-Ort-Anomalie-Erkennung zur Verfügung. ◄ embedded world Halle 3, Stand 439 Miniaturisierung im IoT – Bluetooth SiP Module öffnen Horizonte Die neue Modul Serie BGM12x Blue Gecko aus dem Hause Silicon Labs bietet Lösungen für künftige Herausforderung im IoT Design. Kleine und leistungsstarke Komponenten sind zwingend erforderlich für die Ansprüche des IoT. Gerade bei Wearables, Ambientlive Produkten, Funksensorknoten und Smartwatches gilt das Prinzip der Miniaturisierung und genau da setzt die neue Modul-Serie an. Die System-in-Package (SiP) Module verfügen über eine integrierte Chip-Antenne mit einer außergewöhnlichen HF-Leistung (70% Antenneneffektivität) und bieten damit eine komplette, kostengünstige Connectivity-Lösung auf kleinstem Platz. Gerade einmal 6,5 x 6,5 mm misst das Gehäuse und Bildrechte und Quelle: Silicon Labs der PCB-Fußabdruck, einschließlich des Antennenspielraums kann auf 51 mm² minimiert werden – das schafft Raum für künftige IoT-Designs. Die hohe SiP- Integration des Moduls vereinfacht die Entwicklung des Funksystems, die Protokollentscheidung und das Antennendesign. Der ARM Cortex-M4 Prozessor, eine High-Output Bluetooth Endstufe, die hocheffiziente Onboard- Antenne, in Kombination mit dem zuverlässigen, sicheren Bluetooth 4.2-Stack und die bewährten Entwicklungswerkzeuge stehen den Entwicklern zur Verfügung. Das BGM12x ist bereits vorzertifiziert und minimiert die Entwicklungskosten und ermöglicht eine schnelle Markteinführung mit globalen RF- Zertifizierungen. • m2m Germany GmbH www.m2mgermany.de 16 PC & Industrie 3/2017

Jeder spricht über das IIoT … wir setzen es einfach um. Netzwerke und Computer für eine „smartere“ Industrie. • Leistungsstarke Computer für Ihre Bedürfnisse designt • Sichere und verlässliche Netzwerke – immer und überall • Vertikale Integration von SCADA bis zu Feldgeräten Moxa. Wo Innovation passiert. www.moxa.com