Aktuelles SMTconnect
Aktuelles SMTconnect 2019 mit zahlreichen Besucher- Highlights Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und bot den Teilnehmern ein vielseitiges Programmangebot. Auch der jährliche Handlötwettbewerb der IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, bei welchen Lötprofis und auch Young Professionals ihr Können unter Beweis stellten, zog zahlreiche Zuschauer an. Bilder: Mesago Vielzählige beliebte Besucher- Highlights Die erstmalig unter neuem Namen stattfindende Fachmesse hatte in diesem Jahr viele populäre Programmpunkte zu bieten. Darunter war der EMS Park, welcher dem Thema Auftragsfertigung eine eigene Plattform bot. Konzipiert mit Fokus auf Networkingmöglichkeiten und mit einer kleinen Speakers` Corner, auf der Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen konnten, schuf sie einen geeigneten Rahmen für den gezielten Austausch zum Thema Electronics Manufacturing Services. Die über 13.000 Besucher konnten sich neben dem EMS Park über weitere Sonderschauflächen freuen. Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ zeigten Aussteller ihre Lösungen rund um die Themen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien. Des Weiteren konnten sie sich auf dem Newcomer Pavilion einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge verschaffen und wertvolle Kontakte knüpfen. Ein weiteres Highlight war die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie „Future Packaging“, die 2019 unter dem Motto „Get In The Ring – Wir stellen uns den Herausforderungen an die moderne Fertigung“ stand. Hier konnten Besucher alle Produktionsschritte „live“ erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren. Nationale und internationale Aussteller Über 400 Aussteller stellten mit ihren Produkten und Lösungen umfassend alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen vor. „Die Messe ist immer ein wichtiger Branchentreffpunkt. Man erfährt viele Neuigkeiten über Elektronikfertigung, Substrate, Systeme rund um das Thema Aufbau- und Verbindungstechniken. Außerdem sieht man hier auf der Messe besonders viele Lösungen zu den aktuellen Themen Digitalisierung, Automatisierung, Robotik“, fasst der Aussteller Dr. Christoph Weiß, Stellvertretender Geschäftsführer Fachverband PCB und Electronics Systems, ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V., zusammen. Technology Days legten Fokus auf Löten und Substrate Auf den erstmalig stattfindenden Technology Days, die sich ganz dem Aufbau und der Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen widmeten, konnten sich die 164 Teilnehmer über Neuentwicklungen bei Material und Technologie, mögliche Problemstellungen und deren Lösungen zu den Themen Löten und Substrate informieren. Die nächste SMTconnect findet vom 5. bis 7.5.2020 in Nürnberg statt. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter www. smtconnect.com erhältlich. Analyse der SMTconnect 2019 Die SMTconnect versteht sich als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung innerhalb der Mikroelektronik, einschließlich der gesam- 44 3/2019
Aktuelles Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt ten Auftragsfertigung. Die Analyse der vergangenen Veranstaltung, die vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg stattfand, bestätigt die Stellung des Events als wichtige Plattform zum Austausch innerhalb der Community. Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt Steigender Anteil an internationalen Ausstellern und Besuchern Insgesamt präsentierten 417 Unternehmen aus 26 Ländern ihre Produkte und Services auf einer Fläche von 26.200 qm. Der Anteil an internationalen Ausstellern lag damit bei 40 % und spiegelt die Relevanz der Messe für den europäischen Markt wider. Auf die SMTconnect 2019 kamen 13.050 Besucher, wovon 35 % aus dem Ausland, insgesamt aus 60 Ländern, stammten. Neben der DACH-Region waren folgende Länder am stärksten vertreten: Italien, Tschechien, Ungarn, Großbritannien, China, Niederlande, Polen und Frankreich. Die Besucher arbeiten primär in den Bereichen Produktion (27 %), Geschäftsleitung (19 %), Forschung und Entwicklung (17 %), Konstruktion und Technik (16 %) sowie Vertrieb (10 %). Dass sich die SMTconnect dazu eignet, Geschäftsabschlüsse vorzubereiten, liegt nicht zuletzt an der Entscheidungsbefugnis des Publikums: 83 % der Besucher sind an Beschaffungsentscheidungen in ihrem Unternehmen beteiligt. Gehaltvolle Gespräche In der Ausstellerbefragung 2019 lobten 97 % der Aussteller das hohe Niveau der Konversationen mit den Besuchern. „Die Qualität der Gespräche ist auf der SMTconnect besonders hoch. Die Besucher an unserem Stand sind Fachleute, die wissen, was sie wollen, bis hin zu einem konkreten Auftrag. Wir gehen hier mit sehr gehaltvollen Gesprächen und Leads raus“, bestätigt Stefan Janssen, Assistent der Geschäftsführung, Fuji Europe Corporation GmbH. Laut der diesjährigen Besucherbefragung waren die Top-Besucherbranchen die Industrieelektronik, EMS und Automotive. Der EMS- Branche wurde auf der SMTconnect 2019 mit der neu inszenierten Sonderschaufläche EMS Park eine eigene Plattform geboten. Diese wurde mit zwölf Ausstellern sehr gut angenommen und soll im kommenden Jahr weiter ausgebaut werden. „Die Teilnahme als Aussteller auf dem EMS Park hat sich auf jeden Fall für uns gelohnt. Die Gespräche, die wir geführt haben, waren sehr gehaltvoll und bieten großes Potenzial. Aber auch für uns haben wir einige neue Impulse mitnehmen können“, erklärt Dr. Lars Rebenklau, Gruppenleiter Systemintegration und AVT, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien IKTS. Technology Days präsentierten Spezialwissen Die Technology Days verzeichneten 164 Buchungen zu den Themenbereichen „Substrate“ und „Löten“. 16 % der Teilnehmer stammen aus dem Ausland. Das Hauptziel der Teilnehmer, Zugang zu technischem Spezialwissen zu erhalten, wurde mit über 80 % fast vollständig erreicht. Aufgrund der positiven Resonanz werden die Technology Days auf der SMTconnect 2020 fortgesetzt. ◄ Buch-Tipp: OrCAD PCB Design mit OrCAD Capture Im Elsevier Verlag ist Ende Juni das Fachbuch „Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor“ erschienen. Es handelt sich dabei um eine vollständige Überarbeitung durch die Autoren Kraig Mitzner, Bob Doe, Alexander Akulin, Anton Suponin und Dirk Müller. Das Buch eignet sich sowohl für Anfänger wie auch erfahrene PCB-Designer. Es liefert Grundlagenwissen und zeigt auf mehr als 500 Seiten die umfassenden Möglichkeiten von OrCAD Capture auf. Das Fachbuch „Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor, 2nd Edition“ liefert praktische Anweisungen zur Verwendung der OrCAD-Design- Suite für das Entwerfen und Herstellen von Leiterplatten. Der Inhalt wurde vollständig überarbeitet auf Basis der Version 17.2 von OrCAD Capture. Für Anfänger und erfahrene Designer In den Kapiteln wird u.a. erläutert, wie man eine Leiterplatte mit OrCAD Capture entwirft, wie man PSpice-Simulationsfunktionen hinzufügt, benutzerdefinierte Schaltplanelemente entwickelt, Footprints und PSpice-Modelle erstellt, usw. Das englischsprachige Buch ist sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Designer geeignet – für alle Elektro- und Elektronikingenieure in der Industrie, in Forschung und Lehre sowie für Studenten, die mit OrCAD elektronische Schaltungen entwerfen und analysieren. Das Buch kombiniert Theorie und Praxis und enthält Design-Beispiele, die zeigen, wie und warum Konstruktionen funktionieren, und ein umfassendes Toolset zum Verständnis der OrCAD-Software. Es führt in die PCB-Design-Standards IPC, JEDEC und IEEE ein. Das Buch kann beim Elsevier Verlag bestellt werden: www.elsevier.com FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH www.flowcad.de 3/2019 45
