4-2015

Elektromechanik Fester

Elektromechanik Fester Leiterplattenverbinder in Einpresstechnik ept bringt ein neues Leiterplattenverbindersystem in Einpresstechnik auf den Markt: flexilinkb-t-b sind hochwertige, nicht steckbare Leiterplattenverbinder im Raster 2,54 mm und mit der bewährten Einpresszone Tcom press. Die Vorteile liegen auf der Hand: mit nur einem Bauteil wird sowohl eine zuverlässige mechanische wie elektrische Verbindung hergestellt. Abstandshalter werden somit überflüssig, was nicht nur Platz auf der Leiterplatte, sondern auch Kosten spart. Entwickler können individuell zwischen einem Leiterplattenabstand von 5 bis 25 mm wählen. Zusätzlich können 1 bis 3 Reihen zu jeweils 2 bis 90 Kontakte kombiniert werden. Neben maximaler Flexibilität bieten die flexilinkb-t-b-Leiterplattenverbinder optimale Stabilität beim Einsatz unter hoher mechanischer Belastung wie Schock und Vibration. Nicht zuletzt eignet sich flexilinkb-t-b besonders für das einfache und lötfreie Aufbringen eines Moduls auf die Basis-Leiterplatte am Ende des Bestückprozesses. • ept GmbH www.ept.de CombiTac schafft jede Verbindung CombiTac im DIN-Gehäuse für Motortest-Anwendungen bis zu 300 A/1000 V (linke Seite) und CombiTac in der Einbau-Version für Test- und Automatisierungsanwendungen, hier bestückt mit vielpoligen Signal- und Leistungskontakten hoher Dichte (rechte Seite). Multi-Contact zeigt auf der Hannover-Messe sein umfangreiches Programm von Steckverbindern für verschiedenste Bereiche der Industrie. Im Mittelpunkt der Präsentationen steht in diesem Jahr das modulare und flexible Steckverbindersystem „CombiTac“. Die Auswahl an verfügbaren Verbindungsarten ist unerreicht umfangreich. Anwender können Hochstromund Signalverbindungen, Druckluft und Industrievakuum, Thermoelemente, Lichtleiter, Ethernet und vieles mehr in einem Rahmen kombinieren. CombiTac gibt es in vielen Industriegehäuse- Sortiment um ABS-und Polycarbonatgehäuse erweitert Conta-Clip erweitert sein umfangreiches Industriegehäuse- Programm um neue Gehäusebaureihen aus den Materialien ABS und Polycarbonat. Die Serien CG bzw. CG-PC decken mit jeweils rund 15 Varianten den Größenbereich zwischen 84 x 82 x 55 mm und 302 x 232 x 110 mm in unterschiedlichen Formfaktoren ab. Die Gehäuse aus ABS zeichnen sich durch hohe Meerwasserbeständigkeit sowie gute UV- und Chemikalienbeständigkeit aus, entsprechen der Brenn- Größen, sowohl als Aufbau-Version mit fliegender Kupplung mit einer Auswahl an Gehäusen als auch in schwimmender Ausführung zu Docking-Zwecken. Zum „Klassenprimus“ machen den CombiTac-Steckverbinder seine Leistungskontakte mit einer Stromtragfähigkeit von bis zu 300 A. Möglich wird diese Leistung durch die patentierte „Multilam“-Technologie, bei der zahlreiche Kontaktlamellen für sehr niedrige Übergangswiderstände sorgen. In der Rackversion von CombiTac sind damit 100.000 und mehr Steckzyklen ohne Leistungseinbußen möglich. Für raue Betriebsbedingungen gibt es ein korrosionsfestes, pulverbeschichtetes Aluminium-Druckguss-Gehäuse in Schutzart IP68, welches durch seine 360°-Abschirmung das Innenleben vor elektromagnetischen Einflüssen schützt und darüber hinaus salznebelbeständig ist. Wir stellen aus: Hannover-Messe Halle 11, Stand B43 • Multi-Contact AG basel@multi-contact.com www.multi-contact.com barkeitsklasse HB (nach UL 94) und bieten Schutzart IP66/IP67 nach EN 60529/DIN VDE 0470-1. • CONTA-CLIP GmbH www.conta-clip.de 40 PC & Industrie 4/2015

Elektromechanik embeddedNUC: Ein neuer Standard eröffnet ungeahnte Möglichkeiten Schroff embeddedNUC-Gehäuse für kleine, leistungsfähige Systeme in der dezentralen Automation Prozessoren werden immer kleiner, leistungsfähiger und sparsamer. Das Intel-NUC-System (NUC – Next Unit of Computing) ist ein gutes Beispiel hierfür. Es vereint viele PC-Funktionen auf einem nur ca. 10 x 10 cm großen Basisboard und wurde für Consumer-Anwendungen entwickelt. Um die Vorteile dieses Systems auch für Industrie-Applikationen nutzen zu können, hat die Arbeitsgruppe SDT.03 des Standardisierungskonsortiums SGET e.V. auf dieser Grundlage den für Industrie-Applikationen nutzbaren Standard „embeddedNUC“ erarbeitet und veröffentlicht. Dieser berücksichtigt z.B. die für Industrieanwendungen relevanten Schnittstellen, die Langzeitverfügbarkeit von Prozessoren und anderen elektronischen Bauteilen sowie die ausfallsichere Kühlung ohne Lüfter über Conduction Cooling. Damit werden diese kleinen, leistungsfähigen PC-Einheiten nun auch beispielsweise für dezentrale Steuerungs- und Überwachungseinheiten in der Automation nutzbar. Pentair präsentiert das erste kompakte Schroff-Gehäuse inklusive Kühllösung für diesen neuen Standard. Als Mitglied im Standardisierungskonsortium war Pentair in der Arbeitsgruppe SDT.03 aktiv. Besonders bei der Konzeption möglicher Gehäuse und einer effektiven, passiven Kühlung hat Pentair sein Know-how eingebracht. Neben den elektronischen Parametern zu Steckverbindern, Stromversorgung, Schnittstellen usw., wurden in der Spezifikation mechanische Parameter wie die Größe des Boards (101,60 x 101,60 mm) mit den Befestigungslöchern und die Höhen und Positionen der elektronischen Komponenten auf Vorder- und Rückseite des Boards definiert. Die Grund-Abmessung (Breite und Tiefe) eines Gehäuses orientiert sich an der Boardgröße. Die Gehäusehöhe bleibt variabel, da sie je nach Höhe der elektronischen Komponenten und für das Conduction Cooling angepasst werden muss. Auch die Positionen möglicher Ausbrüche an der Front- oder Rückseite des Gehäuses für Stecker etc. bleiben offen, da diese applikationsabhängig sind. Der definierte Temperaturbereich für den Betrieb liegt bei 0 bis +60 °C bzw. erweitert bei -40 bis 85 °C. Das embeddedNUC-Gehäuse Das von Pentair entwickelte neue Schroff embeddedNUC-Gehäuse basiert auf der Gehäuseplattform Schroff Interscale. Es besteht aus nur drei Teilen (Korpus, Deckel und Frontplatte) und bietet als Standard-Plattform die gewohnte Flexibilität bezüglich Abmessungen, Ausbrüchen, Farbe, Bedruckung etc.. Das EMV-geschirmte Gehäuse ist leicht zu montieren und wird mit nur zwei Schrauben fixiert. Im Gehäusedeckel sind Kühlkörper für Conduction Cooling integriert. Zur Wärmeübertragung von den Prozessoren zur Gehäuseoberfläche hat Pentair spezielle Wärmeleitkörper aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet. Diese Wärmeleitkörper sind in der Höhe flexibel, so dass z.B. unterschiedlich hohe Prozessoren durchgehend kontaktiert werden können und auftretende Höhentoleranzen keine Rolle spielen. Die Verlustwärme wird durch Wärmeleitung zuverlässig zu den Kühlkörpern transportiert und dort durch Konvektion bzw. Wärmestrahlung an die Umgebung abgegeben. Ein weiterer Vorteil dieser Kühllösung sind verbesserte Leistungen und höhere Taktraten der Prozessoren aufgrund der effektiven, direkten Wärmeabfuhr. Weitere Informationen zur Gehäuseplattform Interscale unter www.schroff.biz/interscale • Pentair Technical Solutions GmbH www.pentairprotect.com www.pentair.com Nah an der Maschine: Flexible und moderne Bediengehäuse Wenn Steuerungs- und Automationsaufgaben maschinennah ausgeführt werden, rücken auch klassische Einschub- oder Panel-PCs näher an die Maschinen heran. Für die industriegerechte Kapselung von HMI-Komponenten, sind Bedien- und Steuergehäuse die beste Lösung. Die Lohmeier-Produktserien BAE und BAV sind ganz auf die Anforderungen der modernsten Panel- PC- und Touchscreen-Generationen zugeschnitten: die Bediengehäuse werden effektiv und ergonomisch mit einem Tragarm vor der Maschine montiert. Auch Lohmeiers Industrial Workstations (WS) sind für den Einsatz in dezentralen Anlagen konzipiert. Mit stabilem Unterschrank und Steuergehäuse aus Stahlblech, kombinieren sie Bediengehäuse und Kleinschaltschrank. Oben aufgesetzt, mit dem PC im Unterschrank, ist das Bediengehäuse eine schlanke Visualisierungslösung. • LOHMEIER GmbH & Co. KG www.lohmeier.de PC & Industrie 4/2015 41