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4-2016

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Bauelemente/Elektromechanik Neue D/A-Wandler mit integriertem EEPROM Microchip erweitert sein Angebot an D/A-Wandlern (DACs) um die Serie MCP48FXBXX, die ihre Einstellungen durch integriertes EEPROM behalten Die sechs Bausteine der MCP- 48FEBXX-Reihe bieten ein integriertes EEPROM, um alle DAC-Einstellungen nach dem Ausschalten zu speichern, während die MCP48FV- BXX-Reihe eine kostengünstige Alternative für Anwendungen bietet, die keinen integrierten Speicher benötigen. Die stromsparenden Einund Zweikanal-DACs bieten 8-, 10- und 12-Bit-Auflösung, ein Serial Peripheral Interface (SPI) und werden im 10-Pin-MSOP-Gehäuse ausgeliefert. Zu den Einsatzmöglichkeiten zählen die Bereiche Consumer, Industrie, Automotive und andere Märkte mit den Anwendungen Sollwert-/ Offset-Abgleich, Sensorkalibrierung, Messtechnik und Motorsteuerung. Die hohe Integration und die einzigartigen Funktionen der MCP48FX- BXX DACs sorgen neben mehr Flexibilität auch für Strom- und Kosteneinsparungen und verringern den Entwicklungsaufwand. Das integrierte EEPROM speichert die DAC-Einstellungen, die beim Einschalten wieder zur Verfügung stehen, was den MCU-Overhead verringert. Verschiedene Abschaltmodi verringern den Stromverbrauch der DACs in Low-Power-Anwendungen. Die Bausteine bieten zudem einen geringen DNL-Fehler (differentielle Nichtlinearität) für einen gleichbleibenden Ausgang, sowie einen geringen INL-Fehler (integrale Nichtlinearität) für eine bessere Linearität. Die DACs sind für einen Betrieb im erweiterten Temperaturbereich ausgelegt. Die MCP48FXBXX DACs stehen ab sofort als Muster und in Serienstückzahlen im 10-Pin-MSOP- Gehäuse zur Verfügung. Wesentliche Leistungsmerkmale: • Stromsparende 8-/10-/12-Bit-, Einund Zweikanal-Serie MCP48FX- BXX mit SPI • Optional integriertes EEPROM verringert den Mikrocontroller- Overhead • Abschaltmodi reduzieren den Stromverbrauch in Low-Power- Anwendungen • Hohe Flexibilität für Anwendungen in den Bereichen Consumer, Industrie, Automotive etc. • Microchip Technology Inc www.microchip.com Neuheiten in der Glasfaserverkabelung Einen vielseitigen und flexiblen Verteiler für die Glasfaserverkabelung stellt die Telegärtner Karl Gärtner GmbH auf der diesjährigen Light + Building vor. Der robuste Kleinverteiler TOC ODB 68 verteilt und schützt Glasfaserverbindungen sowohl im Innen- als auch im Außenbereich. Der Einsatzbereich reicht von der Gebäudeverkabelung mit FTTH- Netz über Mobilfunk- oder industrielle Anwendungen und Sicherheitstechnik bis zum Bereich intelligenter Stromnetze (Smart Grid). Wasserdicht und staubgeschützt verteilen Der neue, robuste LWL-Kleinverteiler TOC DB 68 schützt Glasfaserverbindungen auch unter rauen Bedingungen im Innen- wie im Außenbereich. Sein platzsparendes, stabiles Gehäuse ist wasser- und staubdicht nach IP68 sowie UV-beständig. Die runde Gehäuseform gewährleistet den Mindest-Biegeradius bei Kabelund Faser-Überlängen und bietet zusätzlichen Raum für Koppler, Dämpfungsglieder und Splitter bei WDM- und FTTH-Anwendungen. Anwender erhalten somit die Vielseitigkeit und Flexibilität, die moderne Glasfasernetze benötigen. Als reines Spleißgehäuse kann TOC ODB 68 bis zu vier Spleißkassetten mit jeweils zwölf Spleißen aufnehmen. Vier Eingänge führen Kabel von 4-13 mm ins Innere. Bündelüberlängen können im Gehäuse abgelegt werden. In der TICNET-Ausführung kann der flexible Verteiler für vorkonfektionierte TICNET-Glasfaserstrecken mit einer Vielzahl verschiedener Glasfaserkupplungen verwendet werden. Der TICNET-Konfigurator wird hierfür mit einem speziellen Adapter ergänzt, mit dem die Glasfaserstrecke torsionsfrei, staubund wasserdicht mit dem Verteiler verschraubt werden kann. Montieren lässt sich das runde, wasserdichte Gehäuse der Schutzklasse IP68 platzsparend gleichermaßen an Wänden, Decken, im Boden und an Masten. Dabei kann TOC ODB 68 mit Schrauben, Kabelbinder oder Spannband befestigt werden. Vier unverlierbare Schrauben verschließen den Deckel. light+building, Halle 11, Stand C30 • Telegärtner Karl Gärtner GmbH www.telegaertner.com 46 PC & Industrie 4/2016

in rauen Umgebungen. In der IP67 Power Bajonettsteckverbinderserie ist eine 2- und 3-polige Ausführung erhältlich. Als 2-polige Variante ist der Steckverbinder vorrangig für den Einsatz bei Gleichspannung bis zu 48 V DC vorgesehen, die 3-polige Variante ist mit einem voreilenden Kontakt für Wechselspannungen bis zu 250 V AC mit Schutzleiterkontakt (PE) ausgelegt. Elektromechanik Power-Bajonett-Steckverbinder mit IP67 an die bestehenden IP67 Serien RJ45, USB und Fiber Optic ausgelegt, so dass eine flexible Ausstattung der Systeme möglich ist. Merkmale: • Einfache und sichere Verriegelung durch Bajonettverschluss • Hohe Übertragungsleistung • Kabel-zu-Kabel-Verbindung • Kabel-zu-Gehäuse-Verbindung • Optional Schutzkappe mit Halteband erhältlich Conec hat sein Programm der IP67-Steckverbinder mit Bajonettverriegelung neben den Daten- und Bussteckverbindern um eine Powersteckverbindervariante erweitert. Die Steckverbinderserie ist für industrielle Verkabelungen mit Schutzgrad IP67 ausgelegt und der Bajonettverschluss ermöglicht eine schnelle, einfache und robuste Verbindung Die Kontakte sind für Leitungsquerschnitte von wahlweise AWG 12 bis AWG 10 und AWG 10 bis AWG 8 für die 2-polige, sowie AWG 14 bis AWG 12 bei der 3-poligen Variante ausgeführt. Der Crimpanschluss ermöglicht den Anwendern eine einfache, sichere und schnelle Montage der im Steckverbinderkit beiliegenden Kontakte. Die Bauform und Ausschnitte der neuen Powersteckverbinder wurden in Anlehnung Anwendungsfelder: • Automatisierungssysteme • Industrielle Prozesskontrolle • Kommunikationsausrüstung • Diagnosegeräte • Outdoor-Telekommunikationssysteme • Einsatz in rauen Umgebungen • CONEC Elektronische Bauelemente GmbH info@conec.de www.conec.com Optimales Kühlkonzept für PCG Gehäuse Das umfangreiche Gehäuseprogramm der Firma Fischer Elektronik ist durch weitere Varianten der speziellen Tubusgehäuse zur Aufnahme von Modulen der Baureihe PC/104 erweitert worden. In der Länge anpassbare, geschlossene, stranggepresste Aluminiumprofile der PCG-Gehäuse, mit integrierten, innenseitigen Kanälen zur Aufnahme von verschiebbaren Leiterkartenhaltern, ermöglichen eine Integration kompletter Systeme mit einer beliebigen Anzahl der PC/104-Module. Der Aufbau von mehreren PC/104-Leiterplatten wird mithilfe von Abstandsbolzen ISAB 3B und ISAB 3C in unterschiedlichen Längen realisiert. Applikationen mit einer hohen Integrationsdichte elektronischer Leistungshalbleiter sowie deren steigende Abwärme erfordern effiziente Wärmeableit eigenschaften der Gehäuse. Hierzu werden PCG- Gehäuse mit optionalen Seitenwänden aus bearbeiteten Kühlkörpern SK 421 ausgestattet, welche eine optimale Wärmeabgabe an die Umgebung gewährleisten. Einschiebbare Befestigungswinkel für eine Wand- und Deckenmontage wie auch die Tragschienenhalterungen KL 35 für den Aufbau an einer Tragschiene nach DIN EN 60715 werden ebenfalls angeboten. Die PCG-Gehäuse sind standardmäßig in sechs Längen (50, 75, 100, 125, 150, 175 mm), sowie in drei verschiedenen Oberflächenausführungen (SA, MS, LP) erhältlich. Eine EMV gerechte Ausführung wird durch den Einsatz von elektrisch leitfähigen, transparent passivierten Oberflächen der Variante LP ermöglicht. Das Aluminium Tubusprofil, die Deckelplatten, als auch die optionalen Kühlkörper, können nach Kundenwunsch mechanisch bearbeitet, oberflächenbehandelt und bedruckt werden. Das Gehäuse PCG wird als zerlegter Bausatz inkl. Deckelplatten und Montagematerial geliefert. • Fischer Elektronik info@fischerelektronik.de www.fischerelektronik.de PC & Industrie 4/2016 47

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel