4-2017

Inhalt Zum Titelbild

Inhalt Zum Titelbild Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Oktober/November/Dezember 4/2017 Jahrgang 11 • Herausgeber und Verlag: beam-Verlag Krummbogen 14 35039 Marburg Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23 www.beam-verlag.de • Redaktion: Ing. Frank Sichla Dipl.-Ing. Reinhard Birchel electronic-fab@beam-verlag.de • Anzeigenverwaltung: beam-Verlag Myrjam Weide m.weide@beam-verlag.de Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 • Erscheinungsweise: 4 Hefte jährlich • Satz und Reproduktionen: beam-Verlag • Druck + Auslieferung: Brühlsche Universitätsdruckerei Hinweis: Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen und dergleichen werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet werden dürfen. Rubriken Editorial .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 Inhalt.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Titelstory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 Aktuelles.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Dienstleistung .. . . . . . . . . . . . . . . . 16 Rund um die Leiterplatte.. . . . . . . 50 Dosiertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . 61 Löt- und Verbindungstechnik.. . . 66 Beschichten/Lackieren/. Vergießen.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 Lasertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 Produktion.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 Produktionsausstattung.. . . . . . . . . 79 Material.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 Speicherprogrammierung.. . . . . . . 81 Software .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 Qualitätssicherung .. . . . . . . . . . . . 83 Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion Erfolgreiches Remarketing von SMT Equipment AdoptSMT Group, Seite 6 Schwerpunkt Dienstleister Dienstleister im 3D-Druck . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 EMS & E2MS - Dienstleistungsbranche ist weiter auf Erfolgskurs. . 22 Wirksame Projektentwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Energieeffiziente Elektronikproduktion mit Niedrigschmelzlot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Mehr Erfolg durch Miniaturisierung Erfolgreiches Remarketing von SMT Equipment Harman Becker Automotive Systems wählte für die Verwertung von SMT Equipment, das im Sommer 2016 durch neue SMT Linien ersetzt wurde, das AdoptSMT Vermarktungsangebot. 6 Die Anwendungsfälle für Miniaturisierungs-Projekte bei Binder sind zahlreich. Von großen Industriesteuerungen, die schrumpfen sollen, über Medizingeräte mit erweiterten Funktionen bis zu neuartigen kleinsten Sensor-Auswertungen direkt an der Messstelle, die Möglichkeiten sind endlos. 46 Durchblick sichert Qualität Die Röntgeninspektion hat sich in der Elektronikfertigung dort bewährt, wo Lötverbindungen mit konventionellen optischen Verfahren nicht oder nur unzureichend kontrolliert werden können. EMS- Dienstleister bebro setzt das Verfahren sowohl in der SMDals auch der THT-Bestückung zur Prozessabsicherung ein. 36 4 4/2017

Inhalt Dosierbare Wärmeleitpasten bieten vielfältige Möglichkeiten Scheugenpflug hat sein bewährtes Kolbendosiersystem Dos P weiterentwickelt, um die Marktanforderungen nach einem schnellen und gleichzeitig prozesssicheren Auftrag von hochviskosen Wärmeleitpasten zu erfüllen. Das System kann bis zu dreimal schneller applizieren bei konstant hoher Dosiergenauigkeit. 62 Kompaktes Bond-System für optische Komponenten Paroteq stellt in dieser Ausgabe eine weitere Modifikation des H-Systems vor. Das System wurde speziell auf die Anforderungen des Bondens kleiner optischer Komponenten ausgerichtet. 68 Dosieranlage kombiniert Flexibilität und Dynamik Kompakt und flexibel – die Dosieranlage DC-CNC800 von Rampf Production Systems für dynamisches Dichten, Kleben und Vergießen ist beides. Die Kompaktdosierzelle DC-CNC800 ist die optimale Lösung für Anwender, die einen kompakten Maschinenaufbau benötigen und keine Kompromisse in der Steuerungstechnik eingehen möchten. 65 Neuer Wafer ID Reader Der IOSS WID120 der htt group gehört zur neuesten Generation der Wafer ID Reader. Er wurde auf den Markt gebracht, um die Lücke zwischen den leicht anwendbaren und den höchstflexiblen Produkten zu schließen. 78 4/2017 Waferbeheizung mit Vakuumchuck Die Bach Resistor Ceramics GmbH präsentiert auf der productronica in München einen Querschnitt aus ihrem aktuellen Produktportfolio an Heizelementen aus Siliziumnitrid. 76 5