4-2018

SBC/Boards/Module AMD

SBC/Boards/Module AMD Ryzen Embedded Prozessoren mit beeindruckender GPU-Performance congatec launcht ein COM Express Type 6 Module mit AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren. Die neuen AMD Ryzen Embedded Prozessoren liefern bis zu 3x mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösungen congatec AG info@congatec.com www.congatec.com congatec stellt das conga-TR4 COM Express Type 6 Modul auf Basis der neuen AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren vor. Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren setzen einen neuen Benchmark für High-End Embedded-Computermodule. Im Vergleich zu Wettbewerbslösungen bieten sie bis zu 3x mehr GPU-Performance und mehr als doppelte Leistung gegenüber den vorherigen Generationen. Bei einer von 12 bis 54 Watt skalierbaren TDP profitieren die auf diesen neuen Prozessoren basierenden congatec Module von zahlreichen Performancesprüngen bei gegebener TDP sowie von einem enormen SWaP-C Optimierungspotenzial (Size, Weight, Power and Costs) bei hoher Grafikleistung. Die neuen congatec COM Express Basic Module sind damit für die Entwicklung von Embedded Computing Systemen mit beeindruckender Grafikleistung prädestiniert, wie beispielsweise Medical Imaging Systeme, professionelle Broadcasting-, Infotainment- und Gamingsysteme, Digital Signage Systeme, Leitstellen sowie Videoüberwachung, optische Qualitätskontrolle und 3D Simulatoren. Weitere Anwendungsbereiche sind smarte Robotik sowie autonome Fahrzeuge, die über Deep Learning ihre Situational Awareness optimieren. „Höchst leistungsfähige 4K-UHD Systemdesigns, die bislang mit 54 Watt betrieben wurden, können bei gegebener Grafikleistung nun die TDP mehr als halbieren. Das hat zur Folge, dass aktive Kühllösungen durch rein passive ersetzt werden können, mit entsprechenden SWaP-C Vorteilen“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.“ Die neuen mobilen 15-Watt-Systemdesigns bieten mit einer 4K-Brillanz wirklich beeindruckende Nutzererlebnisse und eine herausragende 3D-Grafikqualität.“ „Wir freuen uns sehr, dass uns die Partnerschaft mit congatec beim Rollout unserer bislang leistungsfähigsten x86er-Architektur für den Embedded Markt unterstützt“, sagt Stephen Turnbull, Director Product Marketing der Datacenter und Embedded Business Group von AMD. „Computer-on-Module Formfaktoren sind eine wichtige Grundlage für Embedded-Produkte und congatec trägt dazu bei, unsere Reichweite zu vergrößern, indem sie OEMs flexible COM Express Type 6 Designs auf Basis unserer neuen AMD Ryzen Embedded V1000-Prozessoren mit modernster Grafik und herausragender CPU-Leistung ermöglichen.“ Das Featureset im Detail Die neuen conga-TR4 Hochleistungs-Module mit COM Express Type 6 Pinout basieren auf den neuesten AMD Ryzen Embedded V1000 Multicore Prozessoren. Sie bieten eine bis zu 52% höhere Prozessorperformance, die bis zu 3,75 GHz reicht und dank symmetrischem Multiprocessing auch eine besonders hohe parallele Verarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32 GByte energieeffizienten und schnellen Dual-Channel DDR4 Speicher mit bis zu 3200 MT/s, optional auch mit ECC für höchste Datensicherheit. Die neue integrierte AMD Radeon Vega Grafik mit bis zu 11 Compute Units markiert das Spitzenfeld für Embedded-Grafik. Unterstützt werden bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k UHD Auflösung in 10 bit HDR. Für 3D-Grafik unterstützen sie DirectX 12 und OpenGL 4.4. Die integrierte Video Engine ermöglicht ein hardwarebeschleunigtes Streaming von HEVC (H.265) Videos in beide Richtungen. Dank HSA und OpenCL 2.0 Support können Workloads für Deep Learning auch der GPU zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Applikationen sorgt der integrierte AMD Secure Prozessor für eine hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES. Vollständige USB-C-Implementierung Das neue conga-TR4 ist zudem das erste COM Express Type 6 Modul von congatec, das eine vollständige USB-C-Implementierung auf dem Carrierboard erlaubt, inklusive USB 3.1 Gen 2 mit 10 Gbit/s, Power Delivery und DisplayPort 1.4, um beispielsweise externe Touchscreens über nur ein Kabel anzuschließen. Das weitere Schnittstellenangebot mit 1x PEG 3.0 x8, 4x PCIe Gen 3 und 4x PCIe Gen 2, 3x USB 3.1 Gen 2, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0, 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet ist performanceorientiert. I/Os für SD, SPI, LPC, I²C sowie 2x Legacy UART von der CPU und High Definition Audio runden das Schnittstellenangebot ab. Betriebssystem-Support wird für Linux, Yocto 2.0 und Microsoft Windows 10 oder optional Windows 7 angeboten. congatec bietet ein umfangreiches Zubehör an passiven und aktiven Kühllösungen für Workstation-Auslegungen bis zur 54-Watt Performance-Klasse, applikationsfertige Carrierboards sowie Best Practice-Carrierboard Layouts und Schaltpläne für beispielsweise USB-C Implementierungen, um das Design-In der Module zu erleichtern. Für eine noch kürzere Timeto-Market neuer Designs bietet congatec auch die Entwicklung individueller Carrierboards und Modulvarianten an. ◄ 20 PC & Industrie 4/2018

SBC/Boards/Module SMARC 2.0 Embedded Modul mit neuestem Intel Atom Apollo Lake Prozessor TQ bietet ab sofort das neue SMARC-2.0-Modul TQMxE39S mit Intel Atom E3900 Prozessoren der neuesten Generation (Codename „Apollo Lake“) TQ-Systems GmbH www.tq-group.com Die technischen Eigenschaften des Moduls sind optimiert für Harsh- und Rugged-Anwendungen. Die Kombination aus schnellem Arbeitsspeicher von 2 bis 8 GB Dual Channel LPDDR4 und verfügbaren eMMC- Größen von 4 bis 64 GB im erweiterten Temperaturbereich, optimierter Kühllösungen und optionaler Schutzlackierung eröffnen dem Modul neue Anwendungsmöglichkeiten in extremen Umweltbedingungen. Bestmögliche Ausnutzung der vom Prozessor bereitgestellten Display-Schnittstellen wie Dual Channel LVDS oder Embedded Display- Port 1.4 (Bestückungsoptionen), HDMI 1.4b und DP 1.2a, ein GbE-Port, der über den ebenfalls verfügbaren Carrier MB-SMARC-1 auf zwei Ports erweitert werden kann, vier USB-2.0-Ports, zwei USB-3.0-Ports sowie bis zu 4 PCIe-Lanes bieten eine hohe Bandbreite für Zusatzfunktionen auf dem Carrierboard. Mit dem neuesten Intel Grafik-Prozessor-Core ausgestattet, sind 4K-Bildschirmauflösung für drei unabhängige Bildschirmanzeigen, 3D-Videoverarbeitung sowie eine deutlich gesteigerte Video-Encoding/Decoding-Performance möglich. Zwei native MIPI-CSI-Kameraschnittstellen und eine Vielzahl neuer Funktionen bieten die Voraussetzungen für Bilderfassungsanwendungen und IoT-Lösungen. Der integrierte Boardcontroller unterstützt das Thermal Management, einen Multi-Stage-Watchdog, „Green ECO-Off“ für minimalen Standby- Verbrauch und bietet kundenspezifische Konfigurationsmöglichkeiten (flexiCFG) für ein hohes Maß an Flexibilität. Das TQMxE39S eignet sich als SMARC-2.0-Modul damit für mobile, batteriegetriebene Low-Profile- Anwendungen im erweiterten Temperaturbereich. ◄ „Banana PI“ als pico- SoM Die Erweiterung der SoM picoLILLY Familie von INCOstartec ist ausgestattet mit dem A20 SoC von Allwinner. Das Herzstück der pLILLY-A20 ist ein ARM Cortex A7 Dual Core 2x 1 GHz mit GPU Mali400MP2. Dieser kleinste pico Formfaktor (51 x 40 mm) ist in kostengünstiger, Low Power, high Performance Ausführung und lässt sich als Aufsteckmodul oder durch Modulintegration auf dem Baseboard steckerfrei integrieren. Die On-Board Speicherausstattung ist ein DRAM mit 2 GB DDR3L und Flash mit 8 GB eMMC Speicher. Zur flexiblen Erweiterung steht ein µSD-Card Slot bereit. Eine RTC mit gepufferter Batterie rundet das Modul, das mit 3,3 V versorgt wird, ab. Die herausgeführten Schnittstellen sind die high speed HDMI1.4, SATA, 1G Ethernet und die Standards wie CAN BUS, 2x USB Host, USB OTG, 3x UART, I²C-BUS, SDIO, SPI, 7 GPI/O. Das Display ist über TTL oder LVDS 24bit mit 1920 x 1080 Pixel verfügbar. Das Modul ist „Banana PI“ kompatibel. Es lassen sich Betriebssysteme wie LINUX, Android und Win CE embedded Compact 7 damit fahren. Verschiedene Evaluation Kits und Baseboards sind verfügbar: zwei im pITX Formfaktor und nach Kundenwunsch, die die Einbindung von kleinen (3,5“) bis mittleren (12,1“) Display mit resistivem oder kapazitivem Touch unterstützen. Der Einsatz der pLILLY-A20 ist als Applikationsprozessor in HMIs, BOX Systemen und Mobilsystemen denkbar. Durch den kleinen Formfaktor ist der Einsatz im Bereich HOME Automation möglich. • INCOstartec GmbH www.incostartec.com PC & Industrie 4/2018 21