5-2019

Aktuelles sehr

Aktuelles sehr zufrieden. „Die Konferenz hat sich ausgezeichnet entwickelt und ist erneut gewachsen. Das Feedback der Teilnehmer zeigt, dass die Themen auch dieses Jahr wieder genau richtig waren. Ein echtes Erfolgs modell ist auch die electronic displays Area, die sich so groß wie noch nie präsentierte.“ Im Fokus standen dieses Jahr aktuelle Displaytechnologien wie LCD, Touch, Optical Bonding, Display- Systeme und die zukunftsträchtige HDR- Technologie. Highlights waren Keynotes zu Displaytrends und Micro-LEDs, vier Sessions zu automotive Displays und weitere hochkarätige Sessions zu Messtechnik, E-Signage sowie Applikationen und Optimierungen. Alle Informationen zum Kongressprogramm der electronic displays Conference 2019 unter: www. electronic-displays.de Diskussionsplattformen überzeugten Neben den etablierten und erstklassig besetzten Diskussionsrunden Safe for the Future und Embedded Vision & Machine Learning am zweiten Messetag fanden dieses Jahr erstmals zwei hochkarätige weitere Talkrunden statt. Im Fokus standen die brandaktuellen Themen Embedded Intelligence und RISC-V . Stellvertretend für alle Moderatoren der Diskussionsrunden fasst Prof. Sikora zusammen: Das Konzept der Expertentalks auf den Foren mitten im Messegeschehen ging auch dieses Jahr wieder auf. Es gab lebhafte, fachlich anspruchsvolle Diskussionen unter den Referenten, aber auch mit den Teil nehmern. Das Feedback zeigt, dass wir mit den Themen und dem Format genau richtiglagen, um aktuelle Themen aufzugreifen und Trends zu setzen. Auch die zwei neuen Expertentalks zu Embedded Intelligence und RISC- V überzeugten die Fachleute vor Ort. Besonderen Zuspruch fand auch das neue Konzept des Talk & Walk , bei dem im Anschluss an die Podiumsdiskussionen geführte Rundgänge durch die Messe zu den entsprechenden Themen angeboten wurden.“ Weiter Informationen zu den erstklassigen und hochkarätig besetzten Veranstaltungen lesen sie unter: www.embedded-world.de/de/events Besuchermagnet Sonderpräsentationen Das in den Konferenzen vermittelte theoretische Wissen wurde in den Messehallen auf den Sonderflächen M2M, electronic displays und safety & security oder bei den jungen innovativen Unternehmen noch einmal vertieft. Darüber hinaus feiert die start-up Area ihre erfolgreiche Premiere. Gelungene Premiere: start-up Area Erstmals präsentierten sich internationale Newcomer auf der startup Area. „Hier auf der start-up Area wurde deutlich, dass die Newcomer der Embedded-Community voller Ideen und Innovationskraft stecken. Es freut uns sehr, dass wir vom Start weg so viele Jungunternehmer für die embedded world begeistern konnten. Die Fläche war im ersten Jahr ausgebucht. Wir werden unser Start-Up Förderung sicherlich weiter ausbauen und inhaltlich erweitern“, so Benedikt Weyerer, Leiter der embedded world bei der NürnbergMesse. Auf ihrem Gemeinschaftsstand präsentierten junge innovative, deutsche Unternehmen ihre Top- Produkte und -Innovationen. Der Gemeinschaftsstand wurde vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert. embedded award 2019: Das sind die Sieger… Die in der Branche sehr begehrten embedded awards wurden 2019 in zwei weiteren Kategorien vergeben. Neben den Klassikern Hardware, Software, Tools kamen Embedded vision und Start-ups als neue Wertungskategorien hinzu. Gewonnen haben: Ultrahaptics siegt in der Kategorie „Hardware“ mit seinem ultra-haptischen „STRA- TOS Inspire“-Modul. Hitex GmbH überzeugt mit AURIX SafeTpack in der Kategorie Software. GÖPEL electronic GmbH gewinnt mit ChipVORX SI in der Kategorie Tools. Die Basler AG erhält für ihren dart BCON for MIPI Development Kit den ersten Preis in der neuen Kategorie „Embedded Vision“ und Wisebatt holt sich mit dem Simulationstool für die Optimierung von Elektronikdesigns den Preis in der neuen Kategorie„Startup“. Der Student Day fand zum 10. Mal statt Der embedded world Student Day feierte ein kleines Jubiläum, denn er fand 2019 zum zehnten Mal statt. In diesem Zeitraum bot der Student Day den Hochschülern neben erstklassigen Brancheninfos immer einen Blick über den Tellerrand. Über 1.000 Studenten aus ganz Europa, kamen zum Student Day. Das Highlight war die Vorlesung von Prof. Dr.-Ing. Ralf G. Herrtwich, Nvidia und Technische Universität Berlin. Er referierte über „Maps as Collective Brains for Vehicle Automation . ◄ 82 PC & Industrie 5/2019

Aktuelles PCIM Europe Konferenz 2019 Fokus auf wichtige Entwicklungstrends in der Leistungselektronik Auf der PCIM Europe Konferenz werden Forschungsergebnisse und Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. Die Konferenz widmet sich praxisorientierten Entwicklungsthemen und beleuchtet die wichtigsten Trends bei Wide-Bandgap-Technologien und niederinduktiven Packaging Designs in Multilagen Ceramic Substraten mit integrierter aktiver Kühlung. Angesichts der Nachfrage nach „Wide-Bandgap“-Technologien, bei welchen Halbleiter mit hohem Bandabstand zum Einsatz kommen, können sich die Teilnehmer auf umfassende Informationen über neue Designs mit GaN- und SiC- Bauelementen, unter anderem mit intelligenten Ansteuerkonzepten über verbesserte elektrische, thermische und Zuverlässigkeitseigenschaften für SiC-Komponenten freuen, sowie über innovative Systemlösungen zur Steuerung extrem schneller Schalter in leistungselektronischen Wandlern. Internationale Experten aus Industrie und Forschung stellen zukunftsorientierte Lösungen auf Komponenten- und Systemebene vor und demonstrieren das Handling von extrem hohen di/dt- und dv/dt- Schaltvorgängen im Gehäuse. Auf dem Programm stehen unter anderem folgende Vorträge: • „Highly-Efficient MHz-Class Operation of Boost DC-DC Converters by Using GaN Transistors on GaN with Reduced RonQoss“, Shinji Ujita et al, Panasonic, Japan • „A 3.3kV 1000A High Power Density SiC Power Module with Sintered Copper Die Attach Technology“, Kan Yasui et al, Hitachi Power Semiconductor Device, Japan • „Challenging the 2D-Short Circuit Detection Method for SiC MOS- FETs“, Patrick Hofstetter et al, Universität Bayreuth, Deutschland Des Weiteren können sich interessierte Teilnehmer darüber informieren, welche Vorteile der Einsatz von Wide Bandgap Devices beim Systemdesign mit neuen passiven Komponenten, im Speziellen Ferrite, welche für hohe Schaltfrequenzen geeignet sind, bietet. Ebenso werden auf der diesjährigen PCIM Europe Konferenz in Vorträgen und Poster- Präsentationen neue Ferritwerkstoffe für die nächste Generation von Stromversorgungen und Filtern für erneuerbare Energietechnologien und Motorsteuerungen erörtert. Weitere Diskussionen befassen sich mit dem zukünftigen Entwicklungspotenzial für Bauelemente auf Si-Basis, die zumindest während der nächsten zwanzig Jahre noch die wichtigsten Komponenten für die meisten Systemanwendungen in der Massenfertigung bleiben werden. Professor Leo Lorenz, Vorsitzender des Board of Directors der PCIM Europe, teilt mit, dass im Rahmen der Konferenz neue Entwicklungen bei Si-Bauelementen der nächsten Generation mit herausragenden elektrischen, thermischen und Zuverlässigkeitseigenschaften ebenso vorgestellt werden wie Bauelemente, die für bestimmte Anwendungen optimiert sind, wie zum Beispiel im Auto oder bei Stromversorgungs-technologien. Mit praxisnahen Themen in die Zukunft Ebenfalls auf der Tagesordnung der PCIM Europe Konferenz steht ein brandaktuelles Thema: niederinduktive Packaging Technologien mit Multilagen-Ceramic Substraten, integrierter Kühlung für extrem schnelle Schalter und herausragender Leistungsdichte. Dies betrifft unter anderem die Entwicklung neuer Chip-Kontaktier Technologien für signifikant höhere Lastwechselzyklen, ebenso wie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolations festigkeit. Um dieses Ziel zu erreichen, müssen die Wärmeausdehnungskoeffizienten aller im Gehäuse verwendeten Werkstoffe, einschließlich der Chips selbst, genau auf einander abgestimmt sein. Hochrangige Experten werden in den folgenden Vorträgen ihr Know-how weitergeben: • „GaN Micro-Heater Chip for Power Cycling of Die Attach Modules with Ag Sinter Joint and High Temperature Solder“, Dongjin Kim et al, Universität Osaka, Japan • „Low Inductive SiC Mold Module with Direct Cooling“, Christoph Marczok et al, Fraunhofer Institut IZM, Deutschland • „Redundant Liquid Cooled SiC Inverter with Highest Power-to- Weight Ratio for Electrical Drive Applications“, Stefan Pfefferlein et al, Siemens, Deutschland Alle Beiträge über diese Technologie haben für Entwickler leistungselektronischer Wandler eine hohe Relevanz. Die PCIM Europe Konferenz 2019 fungiert daher als Aus löser für einen neuen Forschungsbereich über hochzuverlässige Gehäusetechnologien, die erhöhte Betriebstemperaturen ohne Reduzierung der Lebensdauer bei gleichzeitig hoher Schaltfrequenz ermöglichen, wie sie für die zukünftige Entwicklung von Stromrichtern benötigt werden. Eines der Highlights, das die Teilnehmer auf der PCIM Europe kennenlernen können, ist das intelligente Embedded-Power-Modul, das aus ultraschnellen Schaltern mit einem innovativen integrierten Kühlsystem besteht und die Sammelschiene mit HF-Dämpfung direkt auf der Schaltzelle sowie den Zwischenkreiskondensator beinhaltet. Darüber hinaus werden sich vier Special Sessions mit Systementwicklungstrends befassen: „Technologies for DC Grids“, „Smart Functions in Power Electronics“, „Safety in Motion“ und „Smart Transformers“. Weitere Informationen über die PCIM Europe Konferenz und eine aktuelle Ausstellerliste der parallel stattfindenden Fachmesse sind unter pcim.de verfügbar. ◄ PC & Industrie 5/2019 83