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Antennen Bild 3:

Antennen Bild 3: Rauschzahl der Mitglieder der ADRF5545A/ADRF5547/ADRF5549- Familie rage) und in einer Fehlersituation die doppelte Durchschnittsleistung. Die ADRF5545A/ ADRF5547/ADRF5549-Familie enthält die ersten Bausteine auf dem Markt, die 10 W HF-Leistung handhaben können, was sie besonders ideal für M-MIMO- Designs mit hoher HF-Leistung macht. Muss mehr Leistung von jedem Antennenelement übertragen werden, kann die Anzahl der Übertragungskanäle reduziert werden, um dieselbe Leistung aus der Basisstation zu senden. Bild 4: Evaluierungs-Board für die ADRF5545A/ADRF5547/ADRF5549-Familie Die ADRF5545A/ADRF5547/ ADRF5549-Architektur ist in Bild 2 dargestellt, das den Leistungsschalter für beide Kanäle zeigt, der vom selben Baustein- Pin versorgt und gesteuert wird. Die LNAs haben separate Versorgungs- und Steuersignale. • niedrige Rauschzahl Der zweistufige LNA, gefertigt in einem GaAs-Prozess, und mit einer einzigen 5-V-Versorgung betrieben, benötigt keine externen Spulen zur Gleichspannungseinspeisung. Die Verstärkung hat eine flache Charakteristik über die Frequenz und ist in der Betriebsart mit hoher Verstärkung auf 32 dB bzw. in der mit niedriger Verstärkung auf 16 dB programmierbar. Die Bausteine bieten auch einen stromsparenden Modus, um Bias-Leistung einzusparen, in dem die LNAs während des Sendebetriebs abgeschaltet werden können. Die Bausteine haben, einschließlich der Einfügedämpfung des Schalters, eine Rauschzahl von 1,45 dB, was sich sehr gut für M-MIMO- Systeme höherer bzw. niedriger Leistung eignet. Bild 3 zeigt die Rauschzahl der ADRF5545A/ ADRF5547/ADRF5549-Familie in spezifizierten Übertragungsbändern. • kompakte Ausmaße, minimale Anzahl externer Komponenten Neben den primären Entkoppelkondensatoren auf den Versorgungs-Pins und DC-Sperrkondensatoren an den HF-Signal- Pins, benötigen die Bausteine keinerlei weitere Abstimmungsoder Abgleichkomponenten. Die HF-Ein- und -Ausgänge sind mit 50 Ohm abgeglichen. Der LNA hat integrierte Abgleich- und Bias-Spulen. Dies reduziert die Stückliste für teure Komponen- Der Autor Bilge Bayrakci kam 2009 zu Analog Devices und ist Marketing und Produkt-Manager für die HF- und Mikrowellen-Produkte. Er besitzt den Titel eines M.S.E.E. von der Technischen Universität Istanbul und hat über 20 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie. Man erreicht ihn unter bilge.bayrakci@ analog.com. ten wie Spulen und vereinfacht auch das Hardware-Design für das Verhindern von Übersprechen von Kanal zu Kanal bei benachbarten Transceivern. Die Bausteine sind in einem 6 x 6 mm großen oberflächenmontierbaren Gehäuse mit einer thermisch verbesserten Ableitfläche an der Unterseite eingebaut. Sie sind für den Betrieb mit einer Gehäusetemperatur zwischen -40 und +105 °C spezifiziert. Alle drei Bausteine verwenden das gleiche Gehäuse und die gleich Pin-Belegung und können deshalb auf denselben Leiterplatten beliebig ausgetauscht werden. In Bild 4 ist ein Baustein auf einer Evaluierungs- Baugruppe dargestellt. Evaluierungs-Boards kann man direkt von ADI oder von seinen Distributoren beziehen. ◄ 12 hf-praxis 5/2020

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