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6-2016

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Industrie-PCs/Embedded

Industrie-PCs/Embedded Systeme Neue Embedded PCs: robust, leistungsstark und vielseitig Nuvo-5000E/P SE-8300 – Lüfterloser Embedded PC mit Intel Atom E3845 Der lüfterlose SE-8300 Embedded PC von Protech ist mit dem sparsamen Intel Atom E3845 Prozessor für eingebettete Systeme ausgerüstet und lässt sich flexibel in verschiedenen Umgebungen einsetzen. Der Prozessor taktet mit 1,9 GHz und gehört der Baytrail-Plattform an. Der DDR3L Arbeitsspeicher Nuvo-5000E/P-Embedded PCs mit Intel Skylake Core i3/i5/i7 Die Industrial Computer Source (Deutschland) präsentiert mit dem Nuvo-5000E/P eine neueEmbedded PC Serie von Neousys..Die lüfterlosen IPCs sind mit Intel Skylake Core i3/i5/i7 ausgestattet..Die Serie zeichnet sich durch Robustheit, Leistungsstärke und Vielseitigkeit aus. Die performante Nuvo-5000 Serie unterstützt Prozessoren der 6..Intel Generation und präsentiert dem Anwender dadurch die neuesten CPUs. Die PCs können mit bis zu 32 GB DDR4 Arbeitsspeicher ausgestattet werden und verfügen über eine Vielzahl an I/O-Schnittstellen, einschließlich 6x Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, COM und VGA/ DVI/DP. Optional lässt sich auch PoE+ einsetzen. Eine zusätzliche Erweiterungsmöglichkeit stellt die patentierte .Neousys Kassette dar, je nach Modell steht ein PCI-Slot oder ein PCIe x16 Slot zur Verfügung. Zudem können alle Modelle mit Mini-PCIe Karten bestückt werden. MezIO stellt eine multifunktionelle und kostengünstige Erweiterung für kundenspezifische Anforderungen dar, um anwendungsspezifische Embedded Systeme zu gestalten. Mögliche zusätzliche Schnittstellen sind zum Beispiel RS-232/422/485, COM, LAN, isolierte DIO, LVDS Output, CAN Bus, Ignition Power Control, und DTIO..Der Arbeitstemperaturbereich erstreckt sich von -25 °C bis zu +70 °C. Diese performanten Systeme sind für anspruchsvolle Anwendungen z. B. im Bereich Bildverarbeitung, Automatisierung und Überwachung geeignet..Die Nuvo-5000 Embedded PC Modelle sind voraussichtlich ab Januar 2016 erhältlich. Nuvo-5000LP Embedded PC mit Low Profile Gehäuse Mit Nuvo-5000LP informiert die Industrial Computer Source über Produktversionen aus der Nuvo- 5000 Embedded-PC-Familie, die mit einem ultra-flachem Gehäuse ausgestattet sind. Die Gehäusehöhe von nur 77 mm macht den Nuvo-5002LP & den Nuvo-5006LP zu kompakten Systemen, die im erweiterten Temperaturbereich von -25…70 °C eingesetzt Nuvo-5000LP werden können..Je nach Leistungsanforderung und Einsatzumgebung können CPUs der sechsten Intel Core i7 / i5/ i3 Generation von 35 W bis 65 W TDP ausgewählt werden. Es steht bis zu 32 GB DDR4 SODIMM Arbeitsspeicher zur Verfügung..Die Embedded PCs verfügen über zahlreiche I/O-Funktionen wie z..B..GbE, USB 3.0, USB 2.0, COM, VGA, DVI und DP. Für erweiterte I/O-Anbindung gibt es die MezIO. Mit Installation der MezIO-Module können die Embedded-PCs in spezifische Anwendungsplattformen mit 11x COM, 32 DIO-Channels und Ignition Power Control umgewandelt werden. hat eine Kapazität von bis zu 8 GB. Der multifunktionale SE-8300 ist mit DVI-D, VGA, USB 3.0, CAN- Bus, Digital I/O, USB 2.0, COM und PoE bestückt. Erweiterungen lassen sich über Full-size Mini-PCIe Slots sowie einen SIM Card Slot vornehmen. Der unterstützte Temperaturbereich erstreckt sich von -30…60 °C..Der Embedded PC hat zudem einen Weitbereichseingang von 9…36 V..Ein mögliches Anwendungsgebiet ist die industrielle Bildverarbeitung. • Industrial Computer Source (Deutschland) GmbH www.ics-d.de SE-8300 24 PC & Industrie 6/2016

COM Express Module mit den neuesten Prozessoren SBC/Boards/Module Die neuen Module folgen generell der „Form-Fit-Function“-Grundregel und stellen damit höchste Skalierbarkeit und Flexibilität für aktuelle und künftige Aufrüstungen sicher Adlink Technology gibt die Markteinführung neuer COM Express Module bekannt. Sie basieren auf Intel Core i7/i5/i3-Prozessoren der 6. Generation bzw. den neuesten Xeon-Prozessoren. Diese neuen Module folgen der „Form-Fit- Function“-Designregel für optimale Flexibilität bezüglich Aufrüstung und Skalierbarkeit von Anwendungen. Sie ermöglichen beschleunigte Entwicklungsprozesse und kürzere Markteinführungszeiten für Embedded-Anwendungen. Adlinks COM Express Produkte beinhalten das cExpress-SL sowie das Express- SL in den Formfaktoren PICMG COM.0 Typ 6 Compact bzw. Basic. Die Basic- und Compact-Module sind verfügbar mit den Intel Core i7, i5, i3-Prozessoren der 6. Generation sowie den begleitenden Chipsätzen Intel QM170 und HM170..Das COM Express Basic-Modul Express-SLE basiert auf der Intel Xeon Prozessor-Familie E3-15XX v5 sowie dem Intel CM236 Chipsatz und ist kompatibel mit ECC-Memory. Alle Modelle unterstützen DDR4-Memory bis zu 32 GB bei 1867/2133 MHz..Die im Vergleich zu DDR3 niedrigere Versorgungsspannung führt zu geringerer Verlustleistung und Wärmeentwicklung. Mit bis zu 32 GB DRAM in zwei Sockeln heben sie die 16-GB-Begrenzung auf, die noch für DDR3 galt. Darüber hinaus bieten die Module die verbesserten Sicherheitsfunktionen der Chipsätze, einschließlich neuer AES-Befehle und schnellerer Verschlüsselung sowie Intels Software Guard Extension und Memory Protection. Ideal für Bild-intensive Anwendungen Sie unterstützen drei unabhängige UHD/4K-Displays und bieten einen Hardware-Codex H.265/ mit Intel Gen9 Grafik. Mit dieser Ausstattung sind sie sehr gut geeignet für Bild-intensive Anwendungen in den Bereichen Automatisierung, Medizintechnik und Infotainment. Für Anwendungen im Transportwesen und der Verteidigung stehen Modelle mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C zur Verfügung. Adlinks jüngste COMs auf Basis von Intel Core-Prozessoren der 6. Generation bieten durch eine flexible .Systemintegration mit konfigurierbarer TDP (Thermal Design Power) eine besonders gute Anpassung an die Systemanforderungen..Entwickler können die TDP auf bis zu 7,5 W drücken, sodass eine hohe CPU- Leistung auch bei engen Vorgaben an Energieverbrauch (Batteriebetrieb) oder Abwärme (thermische Beschränkung) besteht..Die umfassende I/O-Ausstattung umfasst bis zu drei DDI-Kanäle und einen LCDS- Kanal (oder 4 eDP-Lanes), acht highspeed PCIe Gen 3 Schnittstellen, vier SATA 6 Gb/s Ports sowie vier USB-3.0- und vier USB-2.0-Ports. „Die aktuellen CPU-Versionen sorgen nicht nur für eine gesenkte Leistungsaufnahme, sondern bieten auch eine Verdopplung der Speicherkapazität. Insbesondere Systeme mit begrenztem Platzangebot profitieren von höherer Kompaktheit und geringerer Leistungsaufnahme“, sagte Dirk Finstel, Executive Vice President von Adlinks Produktsegment Module Computing. „Die Unterstützung für Ultra-HD/4K- Auflösungen und hohe GPGPU-Leistung unterstreicht die neuen Fähigkeiten zur Realisierung modernster Embedded-Anwendungen.“ Smart Embedded Management Agent Alle neuen Module verfügen über Adlinks Smart Embedded Management Agent (SEMA) für den Zugriff auf alle wichtigen Details der Systemaktivitäten, wie Temperatur, Spannung, Energieverbrauch und weitere Schlüsselinformationen..SEMA erlaubt es dem Anwender z..B., Leistungsschwankungen und Fehlfunktionen in Echtzeit zu erkennen, um Ausfälle zu vermeiden und Stillstandzeiten zu minimieren..Die mit SEMA ausgestatteten Geräte bieten eine nahtlose Verbindung zu Adlinks SEMA-Cloud-Lösung und ermöglichen u. a. Fernüberwachung, autonome Statusanalysen, die Erfassung anwenderspezifischer Daten sowie das Auslösen angemessener Reaktionen..Alle erfassten Daten stehen über eine verschlüsselte Datenverbindung an jedem Ort zu jeder Zeit zur Verfügung. • ADLINK Technology www.adlinktech.com PC & Industrie 6/2016 25

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