SBC/Boards/Module
SBC/Boards/Module Weitere Embedded Module mit Intel Atom E3900 „Apollo Lake“ TQ-Group www.tq-group.com TQ erweitert seine x86-Produktpalette. Das neue COM Express Compact-Modul TQMxE39C2 ist mit Prozessoren der Intel Atom E3900-Serie ausgestattet und bietet mit zwei DDR3L SO-DIMM- Steckplätzen hohe Flexibilität bei der Systemintegration. Eine weitere Variante mit gelötetem DDR3L- Speicher und ECC-Support ist ebenfalls schon in Vorbereitung und ist ab Mai 2017 verfügbar. Für Anwendungen mit extrem kleinen Abmessungen ist das neue SMARC 2.0- Modul TQMxE39S geeignet. Ausgestattet mit bis zu 8 GB Quad-Channel LPDDR4-Speicher und Features für mobile Anwendungen ergänzt das Modul das bestehende Produktportfolio im Bereich von Ultra- Low-Power Anwendungen. hohe Rechenleistung bei gleichzeitig geringer Verlustleistung bieten eine optimale Einstiegs option für skalierbare Systeme auf Basis des COM Express Compact-Formfaktors. Bei der Entwicklung der TQ-Module stehen Robustheit und Zuverlässigkeit im Vordergrund. Alle diese Module können im erweiterten Temperaturbereich angeboten werden und haben mit optionaler Lackierung und Nanobeschichtung einen optimalen Schutz gegen Witterungseinflüsse und Schadgase. Hohe Rechenleistung Viele Modul-Ausprägungen Um die volle Leistungsfähigkeit Um auch Applikationen mit höchsten Anforderungen an Ausfallsicher- der neuen Intel Atom-Generation ausschöpfen zu können, bietet heit und Schock-Resistenz adressieren zu können, bietet das Unter- sich der Einsatz von COM Express mit Type-6-Pinout an. Bis zu drei nehmen viele Modul-Ausprägungen Grafik ausgänge mit hochauflösendem 4K-Inhalt können durch ECC-Fehlerkorrekturverfahren an. mit gelötetem Arbeitsspeicher und den leistungsfähigen Grafik-Controller, der in der CPU integriert ist, unter http://www.tq-group.com/ Weitere Informationen stehen zur Verfügung gestellt werden. Die TQMxE39C2 zur Verfügung. ◄ System-On-Module mit ARM Cortex A7 Dual Core 2x 1 GHz Die Erweiterung der SoM picoLILLY Familie von INCOstartec ist mit der Allwinner A20 SoC, ARM Cortex A7 Dual Core 2x 1 GHz und GPU Mali400MP2 kompatibel zu Open- GLES2.0/1.1, ausgestattet. Der laut Hersteller kleinste pico Formfaktor (51 x 40 mm) in kostengünstiger, energiesparender, High-Performance Ausführung lässt sich als Aufsteck-Modul oder Modulintegration auf der Baseboard-Leiterplatte steckerfrei integrieren. Die on- Board Speicherausstattung ist DRAM mit 2 GB DDR3L umd Flash mit 4 GB eMMC Speicher. Zur flexiblen Erweiterung steht ein µSD-Card Slot bereit. Eine RTC wie ein Watchdog rundet das Modul, dass mit 3,3 V versorgt wird, ab. Die herausgeführten Schnittstellen sind die high speed HDMI1.4, SATA , 1G Ethernet und die Standards wie CAN BUS, 2x USB Host, USB OTG, 3x UART, I²C-BUS, SDIO, SPI, 7 GPI/O. Das Display ist über TTL oder LVDS 24 bit mit 1920 x 1080 Pixel verfügbar. Das Modul ist Banana PI kompatibel. Außerdem lassen sich Betriebssysteme wie LINUX, Android und Win CE embedded Compact 7 damit betreiben. Es gibt verschiedene verfügbare Baseboards - zwei davon im pITX-Formfaktor. Sie unterstützen die Einbindung von kleinen (3,5 Zoll) bis mittleren (12,1 Zoll) Displays mit resistivem oder kapazitivem Touch-Panel entsprechend dem Kundenwunsch. Der Einsatz der pLILLY- A20 ist als Applikationsprozessor in HMI, BOX Systemen und Mobilesystem denkbar. Durch den kleinen Formfaktor ist der Einsatz im HOME Automation oder Automotive möglich. • INCOstartec GmbH www.incostartec.com 46 PC & Industrie 6/2017
SBC/Boards/Module Ideale Lösung für mehr Effizienz Das neue PCOM-B644VG bietet höhere Leistungsfähigkeit mit Energieeffizienz für Automatisierungssysteme, Retail- und Netzwerksysteme sowie IoT- Lösungen Besuchen Sie uns auf der 30. Mai bis 01. Juni 2017 Nürnberg | Halle 1 | Stand 319 Portwell kündigt das PCOM- B644VG, ein COM Express Type 6 Compact Modul (95 x 95 mm), basierend auf dem Intel-CoreUltra-Low-Power Prozessor der 7. Generation (Codename Kaby Lake-U) an. Dieses Modul beinhaltet Intel Turbo-Boost-Technologie für schnellere Verarbeitung, Intel vPro-Technologie für überlegene Remote-Funktionen und Intel Hyper-Threading-Technologie für Multithreading. Drei unabhängige Displays Das Portwell PCOM-B644VG unterstützt drei unabhängige Displays. Es ist mit Gen7 Intel CoreProzessoren ausgestattet, die auf 14-nm-Prozesstechnologie mit Multi-Stream Technologie basieren und so die Leistung der integrierten GPU verdoppeln und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. Diese Features führen zu reduzierten Verwaltungskosten und verbesserter Sicherheit, was das PCOM-B644VG zu einer idealen Lösung für Automatisierungssysteme, Retailund Netzwerksysteme sowie IoT Lösungen macht. Das Portwell PCOM-B644VG COM Express Modul unterstützt zwei SODIMM Steckplätze mit DDR4 2133 MT/s SDRAM auf bis zu 32 GB; einen DisplayPort, einen VGA und einen LVDS Ausgang; 4x USB 3.0, 4x USB 2.0; 2x SATA III; 5x PCIe x1, 1x PCIe x4; 1x GbE; sowie einen breiten Spannungsbereich von 6 bis 18 V. Seine Erweiterungsschnittstellen unterstützen einen PCI Express x4 Gen3 (8.0GT/s) in PEG für verbesserte Videoleistung, was es 1,6-mal schneller macht, als das vorherige Gen2 (5.0GT/s), sowie fünf PCI Express x1 Gen3 (8.0 GT/s). Darüber hinaus unterstützt das PCOM-B644VG drei unabhängige Displays, DP (DisplayPort), VGA und eDP mit besserer 3D-Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration. Dank niedriger TDP CPU (15 Watt), kann das PCOM-B644VG in unterschiedlichen Anwendungen energieeffiziente Leistung erzielen. Das PCOM-B644VG wurde auf einer kompakten 95 x 95 mm Plattform mit dem Gen7 Intel CoreUltra-Low-Power Prozessor entwickelt, der 14 nm CPU Server Architektur mit geringerem Stromverbrauch, verbesserte Rechen- und Grafikleistung sowie verbesserte Media-Codec Encode und Decode Möglichkeiten bieten. • Portwell Deutschland GmbH info@portwell.eu www.portwell.de PC & Industrie 6/2017 47
