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7-2017

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module Energieeffizient, leistungsstark und skalierbar durch führende CPU-Technologie TQ präsentiert seine Modulkonzepte auf Basis der i.MX8 CPU-Serie. Die einzelnen CPU-Varianten haben unterschiedliche Ausprägungen und unterstützen CAN FD, USB 3.0 und Audio. Zudem zeichnen sie sich durch eine sehr hohe Grafikleistung (4K Video, 3D-Grafik) aus. Je nach Anforderung kann der Kunde das jeweils passende CPU– Derivat wählen. Die geplanten Module basieren auf den drei CPU-Familien der i.MX8 Serie und unterscheiden sich im Wesentlichen in der Core-Technologie als auch in der Funktionalität. Sie stellen die Grundlage der neuen Modulgeneration. Durch die Verwendung von führenden Technologien im Bereich Grafik, Kommunikation und Security in Verbindung mit den energiesparenden Core-Architekturen von Cortex A35, Cortex A53 und Cortex A72 stehen Kunden bis zu drei skalierbare Multicore-Modulplattformen zur Verfügung. Bei diesen neuen CPU-Familien ist es NXP gelungen, eine ausbalancierte Kombination aus CPU-Performance, Schnittstellen und Leistungsmerkmalen für ein ansprechendes Moduldesign bereitzustellen. Die neuen ARM-Module von TQ werden aufgrund der Schnittstellenvielfalt bei kleiner Baugröße sowie der geringen Leistungsaufnahme einen idealen Kern für Anwendungen aus den Bereichen Mensch-Maschine- Schnittstellen, Industriesteuerungen und Internet-of-Things (IoT) Gateways bieten. Darüber hinaus sind vielfältige weitere Einsatzmöglichkeiten dieser embedded Module möglich. Zwei der geplanten embedded Module werden für Systementwickler so angepasst, dass das Optimum an Schnittstellen direkt am Modul verwendet werden kann. Bei mindestens einem Modul soll der Standard SMARC 2.0 zum Einsatz kommen. Dadurch lässt sich das SMARC-Modul als Plattformkonzept abteilungsübergreifend einsetzen und Unternehmen können bereits erworbenes Know-how wiederverwenden. Das spart in vielen Projekten nicht nur wertvolle Zeit, sondern reduziert auch die Kosten im Entwicklungsverlauf. Link zur Produktseite: http://www.tq-group. com/arm • TQ-Group www.tq-group.com Vom Prozessormodul bis zur Komplettlösung mit Touch-Display Kleiner Formfaktor trifft leistungsstarke Performance – der picoITX-S-A20 aus dem Hause INCOstartec, Made in Germany, macht es möglich. Dafür sorgt der Allwinner A20 SoC mit dem ARM Cortex A7 Dual Core 2x 1 GHz CPU mit dem GPU Mali400MP2, die kompatibel zu OpenGLES2.0/1.1 ist. Der kleinste picoLilly-Formfaktor (51 x 40 mm) ist in kostengünstiger Low Power / High Performance Ausführung als Modulintegration auf dem picoITX-S-A20 Baseboard steckerfrei fest integriert. Als On-Board Speicherausstattung dient ein DRAM DDR3L mit 2 GB und ein 4 GB eMMC Flash. Zur flexiblen Erweiterung steht ein µSD-Card Slot bereit. Eine RTC sowie ein Watchdog runden das Produkt ab, welches mit 3,3 V versorgt wird. Die herausgeführten Schnittstellen sind Standards wie 1x Gigabit Ethernet, 2x USB Host, 1x USB OTG, 1x RS232 + 2x serielle COM, I²C- BUS, SPI, 7 GPI/O. Ein Display ist über TTL oder LVDS 24 bit mit bis zu 1920 x 1080 Pixel ansteuerbar. Es lassen sich Betriebssysteme wie LINUX, Android und Win embedded Compact 2013 damit fahren. Auf Kundenwunsch sind weitere Baseboards erhältlich, sowie die Einbindung von kleinen (3,5 Zoll) bis mittleren (12,1 Zoll) Displays, wahlweise mit resistivem oder kapazitivem Touch. So ist der Einsatz der pITX-S- A20 als Applikationsmodul in HMI, BOX- und Mobilsystemen denkbar. Durch die Vielseitigkeit ist ebenfalls der Einsatz im HOME Automation möglich. • INCOstartec GmbH www.incostartec.com 18 PC & Industrie 7/2017

® Neues BeastBoard mit Artix-7 FPGA Cesys stellt mit dem „BeastBoard“ ein pin-kompatibles Artix-7-Board vor. SBC/Boards/Module Das EFM-03 BeastBoard ist ein autark funktionstüchtiges FPGA- Modul. Es enthält alle zum Betrieb notwendigen Komponenten wie FPGA, Speicher, Taktoszillatoren und Spannungsregler. Es ermöglicht so die schnelle und kostengünstige Einbindung eines optimierten FPGA-Subsystems in Bildverarbeitungssysteme, Smart-Kameras und andere Projekte. Das circa 5 x 8 cm große Modul stellt dem FPGA einen USB 3.0 SuperSpeed Controller von Cypress zur Seite. Zwei DDR3SL SDRAM Bausteine sind 32 bit breit an das FPGA angebunden und bieten eine Gesamtkapazität von 2 GByte. Die Spannungsversorgung erfolgt wahlweise über USB oder über die Modulstecker. Wie beim Vorgängermodul stehen 191 FPGA-Signale an zwei SAMTEC Steckverbindern der Q-Serie zur Verfügung. Die IO-Signale sind differentiell geroutet. Sie eignen sich deshalb für LVDS und andere differentielle Signalstandards. Zusätzlich sind an einem neu hinzugekommenen dritten Stecker 8 TX, 8 RX und 4 CLK Paare der GTP abgreifbar. Entwicklungskit Im Lieferumfang befindet sich das CESYS UDK3 Entwicklungskit. Es kann ohne weitere Kosten mit dem EFM-03 Board benutzt und weitergegeben werden. Eine Lizenz zur Benutzung mit fremder FPGA-Hardware kann kostenpflichtig erworben werden. Die UDK3 beinhaltet alles was zum hochperformanten Übertragen von Daten zwischen FPGA und PC benötigt wird: API, Treiber, FX-3 Firmware und ein AXI-4 Master IP core zur Anbindung des FX-3 Controllers an das FPGA-Design. Entwickler können BeastBoard-Anwendungen mit der UDK3 in sehr kurzer Zeit entwickeln, weil sie sich nicht mit Erstellung und Debug von Treibersoftware, FX-3 Firmware oder den technischen Details der komplexen GPIF Schnittstelle des FX-3 aufhalten müssen. Bus-Architektur Die AXI4 Bus-Architektur des UDK3-Referenzdesigns zeigt wie die Komponenten Flash- Speicher, DDR3L SDRAM, GPIO und einige mehr vom Host über USB 3.0 adressiert werden können. Die im Referenzdesign enthaltene FX-3 Controller IP agiert dabei als AXI-4 Busmaster. Diese IP bildet die Brücke zwischen der Host-Software und einem AXI-4 Bussystem im FPGA. Ein eingebetteter Mikrocontroller, wie beispielsweise Microblaze, wird weder zur Datenübertragung noch zur Parametrierung der IP benötigt, kann aber bei Bedarf als zusätzlicher Busmaster eingesetzt werden. Das Modul wird mit einem Boardmanager zum Laden des Bitstreams in das FPGA oder den Flash-Speicher und einem Benchmarking-Tool für Windows und Linux geliefert. Cesys bietet das Modul ab Lager mit dem XC7A200T-2FBG676I an. Andere Bestückungsvarianten sind auf Anfrage erhältlich. Zubehör Als Zubehör für das EFM-03 Modul bietet Cesys ein passives Break-out Board an. Es macht die IO-Signale auf zweireihigen 2,54-mm-Stiftleisten verfügbar und hat zusätzlich Steckverbinder zum Anstecken des XILINX Platform Cable (JTAG) und eines j-Link JTAG Adapters. Die Preise der ab Lager lieferbaren Module sind auf dem über die Homepage des Herstellers www.cesys.com erreichbaren Online-Shop gelistet. • CESYS GmbH www.cesys.com µQseven ® Standardmodul mit Intel ® Atom E3800 und Celeron ® Familie (”Bay Trail”) Das kleinste x86 basierte Standardmodul auf dem Markt Kostengünstige Lösung für Low-Budget-Designs Leistungsstarke Plattform für kompakte und portable Geräte µQ7-A76-J Grundbaustein für Industrial Internet of Things (IIoT) System Integration Partner aaronn.de Tel.: +49 (0)89/8945-770 E-Mail: Info@aaronn.de

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