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7-2017

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Elektromechanik Neue

Elektromechanik Neue Baugruppenträgerfamilie für mobile Anwendungen Heitec stellt neue Baugruppenträgerfamilie HeiPac Vario HEAVY vor HEITEC AG elektronik@heitec.de www.heitec.de Heitec präsentiert den neuesten Zugang seiner Standardproduktfamilie HeiPac Vario HEAVY, der speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen und für mobile Anwendungen, wie beispielsweise in der Bahntechnik oder im Schiffsverkehr, konzipiert wurde. Für den mobilen Einsatz gibt es strenge Auflagen, da diese Art von Applikationen häufig sicherheitsrelevant ist. Daraus ergeben sich elementare Anforderungen an die Gehäusetechnik, wie beispielsweise die Robustheit gegenüber Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Hitze, Schock- und Schwingbelastungen sowie hohe mechanische Belastbarkeit, um die Zuverlässigkeit der Gesamtanwendung zu garantieren. Um dies zu gewährleisten, verfügt der HeiPac Vario HEAVY über eine Reihe von effizienten Merkmalen, wie etwa verstärkte Flansche und doppelt verschraubte Profilschienen. Die Baugruppenträgerfamilie ist außerdem gemäß EN 50 155 sowie DIN EN 61587-2 schock- und schwinggeprüft. Er wird, wie auch alle anderen Baugruppenträgerfamilien der HeiPac Vario Linie, aus hochwertigen Aluminiumlegierungen gefertigt, die über optimale Festigkeitswerte verfügen. Um eine Belastung im realen Umfeld darzustellen, wird ein HeiPac Vario HEAVY Gehäuse auf einen symbolisierten Schock-Schwingtisch montiert und einer simulierten Vibrations- und Schockbelastung ausgesetzt. Bei derartigen Tests wird gezielt das Verhalten der unteren Querverbindungsschienen bewertet, die einen wesentlichen Einfluss auf die Gesamtstabilität ausüben und die zuverlässige Führung der Steckbaugruppen im Zusammenwirken mit den eingebauten Führungsleisten sicherstellen. Das gilt sowohl als auch für die statische und dynamische Festigkeit der Baugruppenträgerstruktur wie sie typisch bei Offshore Einsätzen oder im Bahnverkehr auftreten. Doch nicht nur ihre Stabilität und Zuverlässigkeit macht diese Linie attraktiv: HeiPac-Vario ermöglicht für ihr modulares Konzept zahllose Gestaltungsmöglichkeiten. Da viele der Elemente aus diesem Baukastensystem auf den gleichen Profilschienen und Systemkomponenten basieren und damit von allen HeiPac-Linien genutzt werden können, reduziert sich die Entwicklungszeit auf ein Minimum und die Kostenvorteile von Standardkomponenten kommen voll zum Tragen. Dazu gehört ein umfassendes Zubehör, wie etwa Komponenten für den EMV-Ausbau, Kartenführungen, Deck- und Bodenbleche, rückseitige Abdeckhauben und vieles mehr. Weiterhin ist der Baugruppenträger auch in kundenspezifischen Abmessungen konfigurierbar sowie auf individuelle Applikationen anpassbar. Auf diese Weise sind selbst anspruchsvolle Anwendungen schnell und kostengünstig realisierbar. Steckverbinderserie mit sieben unterschiedlichen Polzahlen Ergänzend zu den Colibri-Highspeed- SMT- Steckverbindern mit 220 oder 440 Polen sind bei SE Spezial-Electronic nun ab sofort fünf weitere Varianten der von ept entwickelten Produktreihe mit 40, 80, 120, 160 oder 200 Polen erhältlich. Wie alle Colibri-Steckverbinder zeichnen sich auch die neuen Familienmitglieder durch ein optimiertes Kontaktdesign aus, welches Datenübertragungsraten von über 10 Gbit/s ermöglicht. Damit sind auch die Typen geringerer Polzahl optimal für PCI Express Gen3- oder 10GBase-KR-Anwendungen geeignet. Für die Simulation eigener Designs stellt ept auf Anfrage die benötigten S-Parameter zur Verfügung. Tape- and-Reel-Verpackung Sämtliche Polzahlen sind wahlweise für 5 oder 8 mm Leiterplattenabstand verfügbar, die Auslieferung der äußerst robusten, voll den Anforderungen von PICMG COM Express und SFF-SIG CoreExpress entsprechenden Colibri-Steckverbindern erfolgt regulär in einer Tape- and-Reel- Verpackung. • SE Spezial-Electronic GmbH www.spezial.com 42 PC & Industrie 7/2017

SuperSpeed-USB für den Einsatz in rauen Umgebungen Elektromechanik Die IP67 USB3.0-Serie ist das neue Mitglied der CONEC IP67 Steckverbinderfamilie. USB 3.0 bietet bis zu 10 mal höhere Datenübertragungsraten als USB 2.0. Integriert in das CONEC Gehäuse mit Bajonettverriegelung sind diese USB 3.0 Steckverbinder ideal geeignet für industrielle Anwendungen. Die Bajonettverriegelung sorgt für eine schnelle, einfache und robuste Verbindung gemäß IP67 und garantiert somit Schutz gegen Umwelteinflüsse in rauen Umgebungen. USB 3.0 Typ A ist vollständig steckkompatibel zu USB 2.0 Typ A. Die Typ A USB 3.0 Stecker und Buchsen nehmen jeweils alle Typ-A-Stecker der niedrigeren USB-Version auf. Bei den USB 3.0 Typ B und Typ- Micro-B-Buchsen kann ein USB 2.0 Typ B oder Typ Micro-B-Stecker eingesteckt werden, andersherum ist die Kompatibilität aufgrund der Größe nicht gegeben. Der Unterschied zwischen USB 2.0 und USB 3.0 liegt darin, dass ein zusätzliches Signalpaar eine Vollduplex-Datenübertragung ermöglicht, d.h. USB 3.0 kann gleichzeitig in Höchstgeschwindigkeit Daten lesen und schreiben. Dies ist das erste Mal, dass eine bidirektionale Datenübertragung in den Universal Serial Bus aufgenommen wird. Eine weitere Verbesserung von USB 3.0 ist die erhöhte maximale Leistung. Mit USB 3.0 können bis zu sechs Geräte mit jeweils bis 150 mA, d.h. einer Gesamtlast von 900 mA, betrieben werden. Die IP67 USB 3.0 Steckverbinderserie ist in Kunststoff und metallisiertem Kunststoff erhältlich. Die Inline-Coupler (Typ A / Typ A) sind für Front- und Hinterwandmontage geeignet. Der Kabelsteckverbinder nimmt Kabeldurchmesser zwischen 4,0 und 6,0 mm auf. Zusätzlich zu den einzelnen Steckverbindern sind folgende konfektionierte Kabel in verschiedenen Längen erhältlich: • IP67 USB 3.0 Typ A ----- IP67 USB 3.0 Typ A • IP67 USB 3.0 Typ A ----- USB 3.0 Typ A umspritzt (IP20 ) • IP67 USB 3.0 Typ A ----- USB 3.0 Typ B umspritzt (IP20) • IP67 USB 3.0 Typ A – USB 3.0 Micro-B umspritzt (IP20) Für den Schutz des Steckers gegen Schmutz und Feuchtigkeit im ungesteckten Zustand sind Schutzkappen mit Halteband erhältlich. Merkmale: • Einsatz in rauen Umgebungen durch Schutzklasse IP67 • Schnelle, sichere und robuste Verriegelung durch Bajonettverschluss • Datenübertragung bis zu 4,8 Gigabit (Vollduplex) • Abwärtskompatibel mit USB 2.0 • Maximale Leistung bis zu 900 mA Anwendungsfelder: • Automatisierungstechnik • Gebäudeautomation • Prozessautomatisierung • GPS-Navigation • Industrieschnittstellen • Kabelkonfektion • Sicherheits- und Überwachungssysteme • Kommunikationstechnik • Blu-Ray-Laufwerke • Externe Festplatten für raue Umgebungen • CONEC Elektronische Bauelemente GmbH www.conec.com Embedded-PC-Gehäuse für diverse Formfaktoren Der zunehmende Einsatz von kompakten Embedded-PCs in vielen Anwendungsbereichen der Elektronik ist eine unumstrittene Realität. Hierzu hat die Firma Fischer Elektronik ihr umfangreiches Gehäuseprogramm durch weitere Ausführungen der speziellen Kühlrippengehäuse zur Aufnahme von Single-Board-Computern erweitert. Modernes Design, optimales Entwärmungskonzept sowie zahlreiche praktische und funktionelle Eigenschaften zeichnen die neuen Gehäuse für Embedded-PCs aus. Die einseitig offenen, U-förmigen Aluminium Gehäuseprofile der EMB-Gehäuseserie verfügen über integrierte, außenliegende Kühlrippen zur besseren Wärmeableitung, sowie innenseitige Führungskanäle für schiebbare Vierkantmuttern oder Gewindestreifen, welche einer Befestigung der Mainboard Platine mittels längenvariabler Abstandsbolzen dienen. Weiterhin gewährleisten die ebenfalls im Strangprofil integrierten, seitlichen Führungsnuten eine Aufnahme von diversen Mainboard Formaten wie z.B. Mini-ITX, Mini-STX, EBX, Nano ITX, NUC, EPIC, ETX/XTX, PC/104 oder auch ungenormten Leiterplatten, Elektronikkomponenten oder Montageplatten. Eine 2 mm starke Bodenplatte und stirnseitige an die Profilkontur angepasste Deckelplatten, runden den robusten und widerstandsfähigen Gehäuseaufbau ab. • Fischer Elektronik GmbH & Co. KG info@fischerelektronik.de www.fischerelektronik.de PC & Industrie 7/2017 43

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