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8-2013

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Ihre Aufgaben – unsere

Ihre Aufgaben – unsere Lösungen Hier zeigen wir Ihnen einige Highlights aus unserem Lieferprogramm EMV-Fenster und -Folien Ihre Dr. Saskia Leistner (Geschäftsleitung) Schwingungsdämpfung Wärmeableitung mit Spezial-Silikonen Sensorsockel Spezial-Graphit 12W/mk Gap Filler EMV-Zelte und -Räume für alle gängigen Sensoren und kundenspezifische Fertigung Kartenführungen Modelle zum Auftellen, Aufhängen, Aufblasen. In allen Größen mit und ohne Verriegelung GTMS Glas-Metall-Durchführungen 3D-Formdichtungen gegossen nach Kundenzeichnung für höchste Dichtigkeit und Zuverlässigkeit Infratron GmbH · 80973 München · Tel.: 089/158 126-0 www.infratron.de · e-mail: info@infratron.de

Editorial Kamal Khouri, Director Marketing der AMD Embedded Business Unit Surround Computing beginnt mit Embedded Systemen Das Internet der Dinge wächst weiterhin rasant und erstreckt sich über eine Bandbreite an Applikationen, die von Fahrbahn-Sensoren über Herzschrittmacher bis hin zu digitalen Kiosks und Anzeigetafeln reicht. Und hieraus entsteht auch das „Big Data“-Phänomen. All dies trägt auch zur Untermauerung dessen bei, was wir ‘Surround Computing Ära‘ nennen. In dieser Ära wird Computing zum nahtlos integrierten Bestandteil unseres täglichen Lebens. Über eine Vielzahl kommender Applikationen werden wir zunehmend intelligente, relevante und Kontext-bezogene Informationen und Inhalte in Echtzeit erhalten. Und es gibt bereits zahlreiche Belege dafür, dass wir in die Surround Computing Ära eintreten: Wir sind fast immerzu “on“, sogar im Flugzeug oder im Auto. In fast jedem Gerät, von Spielkonsolen bis zu Fernsehern finden sich vernetzte Computer. Sie tauchen sogar schon in Kleidungsstücken auf oder als einnehmbare Diagnosetools in der Medizin. Lösungen der nächste Generation zu entwickeln, die die Anforderungen des Surround Computings erfüllen, wird dabei signifikante Fortschritte in vielerlei Hinsicht erfordern, nicht zu guter Letzt auch in der Prozessortechnologie. Deshalb sind System-on-Chip Lösungen, die CPU, GPU und Chipsatz in einem Bauelement integrieren, für den Embedded Markt so eine „coole“ Lösung - und das sowohl im übertragenen wie auch im wörtlichen Sinn. Im April wurde ein erster SOC auf dem Markt eingeführt – der erste echte x86er Quadcore - mit einer Thermal Design Power (TDP) von weniger als 9 Watt, der aber bis zu 25 Watt Leistung liefert. Damit sind solche Lösungen sehr leistungsstark, benötigen aber nur wenig Strom, was sowohl hohe Performance wie auch lüfterlose Kühlung ermöglicht. Im realen Einsatz erleben wir, dass ein SOC in typischen Applikationen sogar weniger als 5 Watt verbraucht. Energieeffizient ausgelegte SOCs bieten Embedded Systementwicklern die Möglichkeit, ein neues Niveau an Systemleistung und Multimedia-Vielseitigkeit mit ultra kompakten Formfaktoren zu erreichen. Applikationen wie Digital Signage, Digital-Gaming, Thin-Clients und HMIs profitieren von einer gesteigerten Grafikleistung, die besonders scharfe und klares visuelle Erlebnisse ermöglicht. Applikationen im Bereich der industriellen Steuerung und Automatisierung, Sicherheit und Überwachung sowie der Kommunikationsinfrastruktur erhalten zudem eine höhere parallele Verarbeitungsgeschwindigkeit und Präzision. Die Entwicklung von SOCs ist ein großer Schritt für den Embedded Markt. Ein kontinuierlicher Support für die nächste Generation von leistungsstarken, Strom sparenden Embedded Systemen ist entscheidend für den Erfolg. Packen wir es an! Kamal Khouri, Director Marketing der AMD Embedded Business Unit PC & Industrie 8/2013 3

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