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8-2015

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

SBC/Boards/Module

SBC/Boards/Module MI/O-Extension – Perfekte Erweiterungs-Lösung für leistungsstarke Embedded-Systeme Die innovative Multifunktions-Schnittstelle MI/O wirft kurzerhand Altlasten über Bo(a)rd. Mit den MI/O-Boards von Advantech bieten die Spezialisten der Fortec Elektronic AG durchdachte und startklare Lösungen für ein breites Feld von Einsatzszenarien. Eine Schnittstelle ersetzt effektiv alte Normen - Die MI/O Robust, kostensparend, zuverlässig - Grundeigenschaften die im industriellen Einsatz einen effektiven Betriebsablauf garantieren. Genau diese Merkmale erwartet der Kunde von durchdachten Systemen. Kompromisse darf es da nicht geben. Es gilt wirklich alle kundenspezifischen Autor: Thomas Schrefel Business Unit Displays & Embedded Produktmanager Aufgaben gänzlich zu erfüllen, ohne Abstriche hinnehmen zu müssen. Egal welche Anforderungen anstehen, klassisches Single-Board- Design eignet sich nur selten. Zwar bietet dieses grundsätzlich ein breites Standardrepertoire an Komponenten und Schnittstellen, jedoch sind diese auf den breiten Markt ausgerichtet. Spezielle Aufgaben sind selten realisierbar. Auch Altlasten der ATX-Norm, welche alle Komponenten auf der Oberseite der Platine positioniert, stören einfach. Erweiterungskarten behindern den Luftstrom. Vibration und Arbeitsumfeld sorgen schnell für Wackelkontakte und im Inneren verlegte Kabel erweisen sich als Fehlerquelle. Alternativ eingesetzte Lösungen auf Basis von Carrier Boards für Computer-on-Modules, sind da schon eher in der Lage Spezifikationen gezielter zu erfüllen. Grundprinzip und Bereitstellung bieten hier jedoch oft nur eine relativ „starre“ und „kostspielige“ Lösung an, die im Nachhinein nicht mehr ohne großen Aufwand aktualisiert werden kann. MI/O-Extension - Passgenau und kostengünstig Die Spezialisten der Fortec Elektronik AG bieten mit den von Advantech gefertigten MI/O-Boards eine neue Lösung im Embedded-Boarddesign. Single-Board-Computer ausgestattet mit einer einzigen Multifunktions-I/O, kurz MI/O-Schnittstelle, die allen Anforderungen gerecht wird. Boards mit MI/O-Schnittstelle punkten in ihrer Gesamtheit durch enorme Skalierbarkeit und decken passgenau viele spezielle Einsatzgebiete schon direkt ab. Hinzu kommt, dass durch viele vorgefertigte Erweiterungen dem Kunden direkt eine Lösung geboten wird, ohne lange mit unzähligen Varianten hantieren zu müssen. Auf dem Punkt gebracht: Der Kunde erhält das was er will, und dazu noch kostengünstig. Als Basis dient ein SBC auf dessen Unterseite der stabile 80-polige Connector der MI/O angebracht ist. Hierbei übernimmt die MI/O alle Aufgaben welche üblicherweise von unterschiedlich genormten und anzusprechenden I/Os verrichtet werden. Der Connector, der MI/O-Schnittstelle, besitzt eine Bandbreite von bis zu 9 GB und hält durch seine passgenaue und stabile Formgebung allen Widrigkeiten stand. Notwendige Erweiterungen des Basis- SBC werden kurzerhand mit zusätzlichen Modulen realisiert. Durch die Position des Connectors finden gesteckte Zusatzmodule an der Unterseite, parallel zum Basisboard ausgerichtet, ihren Platz. Zusätzliche Befestigungen verbinden die Konstruktion bombenfest und verleihen ihr eine enorme Stabilität. Sich erwärmende Bauteile wie CPU, Southbridge, Memory, Power und Active IC profitieren durch die frei gehaltene Oberseite. Kein Bauteil behindert hier den Luftstrom. Somit ist die zuverlässige Kühlung wesentlich einfacher und mit geringerem Aufwand passiv realisierbar. Entsprechend ihrer Bauweise eignen sich MI/O-Boards auch hervorragend für den Einsatz in erweiterten Temperaturbereichen und runden somit das Aufgabenrepertoire zusätzlich ab. Co-development und Self-development - Der Kunde ist König Eine breite Palette bereits vorgefertigter Erweiterungen deckt die Masse regulärer Aufgaben ab. Die Erweiterungen der MI/O-Schnittstelle bieten alle relevanten I/Os an. So können zusätzlich Interfaces für Display Port, USB, Power, HD Audio, LPC, PCIe, SMBus, usw. bereit gestellt werden. 12 PC & Industrie 8/2015

SBC/Boards/Module Spezielle Kundenanforderungen werden im „Design by Customer“ zusammengefasst und direkt nach Vorgaben realisiert. Hierbei profitiert der Auftraggeber vom jahrelangen Know-how des Herstellers. Schon ab kleinen Stückzahlen kann das BIOS nach Wunsch abgeändert und zusätzlich angepasst werden. Fazit Die MI/O bündelt Aufgaben und trägt merklich zur Reduzierung von Bauteilen und entsprechendem Produktionsaufwand bei. Der Platzbedarf der eingesetzten Formfaktoren 3,5 Zoll Compact SBC (146 x 102 mm) sowie 2,5 Zoll Pico-ITX (72 x 100 mm) wird zusätzlich optimiert. Das kabellose Design, sowie die durchdachte Form des Connectors verleihen der Konstruktion zusätzlich Stabilität und Schockresistenz. Ein breites Spektrum an Aufgaben wird sofort Out-of-the-Box abgedeckt, spezielle Kundenanforderungen sind zeitnah realisierbar und werden exakt erfüllt. Geringerer administrativer Aufwand senkt Betreuungskosten, Software kann besser skaliert werden. Dank Langzeitverfügbarkeit und hervorragendem Knowhow erhält der Auftraggeber alles MI/O Extension MIOe-120 mit 2x Gbit LAN, 2x USB, HDMI, miniPCIE, SIM Sockel, LPC & Speaker out (Optional 4x COM & • TPM) MI/O Extension MIOe-110 mit 2x RS-232, 2x RS-232/422/485 (with power and isolation) & 2 x USB 2.0 aus einem Guss. Unterstützung finden mitunter Windows Embedded, Linux Derivate, Android, QNX und Wind River. Eine optimierte Überwachung wird durch Funktionen wie iManager und SUSIAccess for Remote Device Management arrangiert. Die Vielfalt an möglichen Einsatzszenarien ist nahezu unbegrenzt und reicht von einfachen Steuerungsrechnern bis hin zu aufwändigen Systemen. • Fortec Elektronic AG www.fortecag.de info@fortecag.de Komplette Mainboardfamilie unterstützt zukünftige Mikroarchitektur von Intel Fujitsu hat heute eine komplette Mainboard-Produktfamilie angekündigt, die die nächste Mikroarchitektur-Generation von Intel mit dem Codenamen Skylake unterstützt. Die in 14-Nanometer- Technologie gefertigten Prozessoren mit LGA-1151-Sockel werden auf Mainboards von Fujitsu mit den Formfaktoren ATX, µATX und Mini-ITX passen. Die neuen Mainboards werden in der Classic Desktop Series, Extended Life cycle Series und der Industrial Series angeboten. Die Boards der Industrial Series sind speziell für Embedded-Anwendungen entwickelt. Laut der Studie „The world market for embedded computer boards, modules and systems – 2014 edition“ des Marktforschungsunternehmens IHS decken die Formfaktoren ATX, µATX und Mini-ITX rund 70 Prozent des Marktes für Standalone-Embedded-Industriemainboards in der Region EMEA ab. Intel wechselt in seiner Entwicklungs-Roadmap zwischen der Einführung neuer Herstellungstechnologien, mit denen sich die Transistorendichte vergrößern und damit die Leistungsfähigkeit von Prozessoren steigern lässt, und der Vorstellung neuer Mikroarchitekturen. Für Herbst 2015 hat Intel unter dem Codenamen Skylake die Einführung einer neuen Mikroarchitektur angekündigt. Es wird die erste neue Mikroarchitektur von Intel sein, die für den 14-Nanometer-Herstellungsprozess entwickelt wurde. Als Teilnehmer am Intel Platform Validation Program wird Fujitsu seine Modelle rechtzeitig zum offiziellen Produkt-Launch von Intel in den Markt bringen. Die Mainboards von Fujitsu sind in D, A, CH über die Industrie-Distributoren Rutronik, MSC Technologies GmbH, Bicker Elektronik GmbH, HY-LINE Computer Components Vertriebs GmbH und Tragant erhältlich. Die Mainboards, die die Mikroarchitektur mit dem Codenamen Skylake von Intel unterstützen, werden im Herbst/ Winter 2015 verfügbar werden. • Fujitsu www.fujitsu.com/de/ PC & Industrie 8/2015 13

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© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel