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9-2013

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Elektromechanik Energie-

Elektromechanik Energie- und Datenübertragung in der DIN-Schiene OKW Gehäusesysteme bietet ab sofort neue Zubehörteile mit dem Namen Railtec-Bus-System an. Mit diesem System lassen sich Endgeräte der Railtec B und Railtec C-Gehäuse einfach untereinander mit Energie und Daten ansprechen und versorgen. Das komplette Railtec-Bus-System besteht aus einzelnen Komponenten: einer Bus-Leiterplatte, dem Trägerprofil, einem Kontaktfedernblock, einer Tragschienenabdeckung sowie zwei Endkappen. Letztere dienen der sicheren Fixierung des Trägerprofils in der DIN-Schiene und dem Schutz der Bus-Enden. Das Bus-Systems wurde passend für gängige Hutschienen mit 7,5 mm Höhe ausgerichtet und ist in den Längen 250 und 500 mm erhältlich. Der Montagevorgang ist denkbar einfach und schnell – die Bus- Leiterplatte wird in das Trägerprofil und danach in die Normschiene eingelegt. Die stabile und sichere Verbindung der 5-Bahnen-Leiterplatte zum Gerät erfolgt über den auf einer Platine im Gehäuse-Innern montierten Kontaktblock mit vergoldeten Doppelkontakten. Zur Montage ist eine mechanische Bearbeitung im Gehäuseunterteil von Nöten. Die Tragschienenabdeckung dient dem Schutz der Leiterbahnen und kann je nach Bedarf, vor Ort gekürzt werden. Das erste Endgerät übernimmt dabei die einspeisende Funktion der Spannungs- und Datenversorgung. Neben der schnellen Montage, der sicheren Verbindung und einer effektiven Platzverwendung hat das Railtec-Bus-System noch weitere Vorteile: z.B. ist keine Festverdrahtung der Geräte notwendig – besonders vorteilhaft im Service-/Reparaturfall. Der Kontaktfedernblock ist zudem maschinenlötbar. Die maximale Strombelastung beträgt bis zu 5 A je Busleiterbahn und die max. Spannung 63 V. Das System kann darüber hinaus bis zu einer Umgebungstemperatur von 70 °C bedenkenlos eingesetzt werden. Damit sind weitere Anwendungsgebiete und Applikationen der DIN-Schienen-Gehäuse möglich, auch in Kombination mit einem KNX-Bus Frontstecker. • Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme GmbH www.okw.com Entwärmung rund um die Leiterkarte Für eine gute Wärmeableitung bei elektronischen Bauteilen, montiert auf der Leiterkarte, sind passende Fingerkühlkörper aus Aluminium- oder Kupferwerkstoffen eine sehr gute Möglichkeit, auf kleinstem Raum geringe bis mittlere Halbleiterverlustleistungen, optimal zu entwärmen. Hierzu ergänzt Fischer Elektronik ab sofort ihr umfangreiches Produktsortiment, um weitere Fingerkühlkörpervarianten. Die neuen Versionen sind speziell auf die Entwärmung der Transistorbauformen TO5, TO220 und D PAK ausgelegt. Integrierte Clips- und Klammergeometrien ermöglichen eine direkte Befestigung des Kühlkörpers mit dem Bauteil. Des Weiteren gewährleisten diese einen sicheren Halt sowie einen optimalen Anpressdruck für ideale Wärmeübergangswiderstände. Die besonderen Fingerkühlkörper für D PAK Transistorbauformen besitzen eine lötbare Oberfläche und können somit direkt auf die Leiterkarte aufgelötet werden. Spezielle Verpackungsformen, Varianten und Modifikationen sowie Oberflächenbeschichtungen werden auf Anfrage ebenfalls angeboten. • Fischer Elektronik info@fischerelektronik.de www.fischerelektronik.de 12 PC & Industrie 9/2013

Elektromechanik Planare Verbindung von Platinen mit U-förmigen Stiftleisten Infratron bietet U-förmige Stiftleisten in allen gängigen Rastermaßen an. Die ein- und z.T. auch zweireihigen B2B-Verbinder ermöglichen eine einfache planare Verbindung von Platinen, wie sie z.B. in LED-Applikationen verwendet wird. Die Stiftleisten können Through- Hole direkt eingelötet werden und stellen damit eine äußerst kostengünstige Lösung dar. Falls aus Fertigungsgründen eine steckbare Verbindung und/ oder SMD- Montage bevorzugt wird, stehen hierfür auch passende Buchsenleisten zur Verfügung. Infratron bietet auch noch weitere B2B- Lösungen im Bereich der LED- Beleuchtung an, darunter Miniatur-, Low Profile-, und dreireihige Hochpol-Ausführungen mit bis zu 120 Kontakten. • Infratron GmbH info@infratron.de www.infratron.de Neue mobile und vielseitige Gehäusesysteme Mit den Serien S4000 und S7000 erweitert Santox Gehäuse-Systeme das Portfolio von hochwertigen, mobilen Koffer-Gehäusesysteme um zwei an Vielseitgkeit nicht zu überbietende Baureihen. Das S4000 spiegelt das Entwicklungs-Knowhow von Santox wider und erfüllt viele Applikationswünsche: • durch innovative Profiltechnik größenvariabel in allen drei Ebenen • beliebig kombinierbarer Materialmix der Außenflächen (Wände) • durchgängige und dauerhaft niederohmige Erdung über (unsichtbare) Edelstahlverbinder • genormter oder freier Ausbau • neuartige Schließsysteme für barrierefreie Bedienung • vielfach kombinierbare Gehäuseebenen mit separatem Zugang Die zweite Neuerscheinung ist die S7000. Die feinen Vakuum- Tiefzieh-ABS-Geräte-Koffer nutzen für hohe Stabilität und den variablen Ausbau ebenfalls die Profile der S4000-Schwestern. Nebenbei gelingt dadurch, bei benutzerfreundlich abgerundeten Außenecken, der rechtwinklige Innenausbau der Systeme. Bestechend ist bei beiden Innovationen die gewohnt hohe Qualität weit jenseits von herkömmlicher Massenware. • SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH www.santox.com Standards für Gehäuse neu definiert Bopla definiert mit dem Gehäusesystem Bocube Standards neu. In Zukunft ist es dank dem neuen Industriegehäuse Bocube möglich, ganze 66 Standard-Kombinationen zu verwirklichen: elf Größen, zwei Materialien sowie je zwei Deckel- und Farbvarianten machen dies möglich. Bopla gibt mit dem neuen Gehäuse den früher oft so einfachen Industriegehäusen neue Merkmale und Komponenten, die es in der Fülle bisher noch nicht gegeben hat. Allem voran ist beispielsweise der patentierte Scharnierschnellverschluss zu nennen, mit dem die Bocube-Gehäuse per Schraubendreher einfach geöffnet und schließlich manuell wieder verschlossen werden können. Farbliche Akzente setzen die Variationsmöglichkeiten der genannten Scharnierverschlüsse, die dem standardmäßig in licht- oder graphitgrau gehaltenen Gehäuse einen individuellen Charme verleihen. Der unverlierbare Deckel ist in den genannten Grautönen sowie in einer glasklaren Version erhältlich – so bietet dieser im Anwendungsfall stets Blick auf die eingebauten Elektronikkomponenten. Eingabeeinheiten können jederzeit auf das Bocube-Gehäuse montiert werden. • BOPLA Gehäuse Systeme GmbH info@bopla.de www.bopla.de PC & Industrie 9/2013 13

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