Herzlich Willkommen beim beam-Verlag in Marburg, dem Fachverlag für anspruchsvolle Elektronik-Literatur.


Wir freuen uns, Sie auf unserem ePaper-Kiosk begrüßen zu können.

Aufrufe
vor 5 Jahren

9-2013

  • Text
  • Electronic
  • Elektronik
  • Components
  • Rutronik
  • Distrelec
  • Schuricht
  • Conrad
  • Electronics
  • Arrow
  • Setron
  • Kompakte
  • Potenzialverteilung
  • Integriertem
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Elektromechanik

Elektromechanik Uneingeschränkter Einsatz von Leiterplattenklemmen bis 600 V nach UL-1059-Zulassung im 6,35-mm-Raster Leiterplattenklemmen LL 6.35, im Detail: Versetzte Lötstifte - Mit ihnen werden unter anderem die erforderlichen Luft- und Kriechstromstrecken für die 600-V-Zulassung nach UL 1059 erreicht. Weidmüller präsentiert mit Omnimate Power LL 6.35 eine Leistungsklemme im Rastermaß 6,35 mm. Die neue Hochleistungs-Leiterplattenklemme mit bewährtem Zugbügel- Schraubanschluss eignet sich für Leiterquerschnitte von 0,18 bis 6 mm² (AWG 26...10). Die LL 6.35 bietet das kleinste auf dem Markt übliche Raster, welches die Zulassung gemäß UL 1059 - 600 V (Class C) erfüllt. Die Leistungsklemme für die Leiterplatte entspricht uneingeschränkt allen Zulassungskriterien; sie ist in Blockbauweise (2 bis 12 polig) und in 90° Leiterabgangsrichtung ausgeführt. Zudem ist sie besonders sicher und äußerst kompakt konstruiert. Hervorzuheben sind die versetzten Lötstifte: Mit ihnen werden unter anderem die erforderlichen Luft- und Kriechstromstrecken für die 600-V-Zulassung nach UL 1059 erreicht. Gefertigt aus dem Isolierstoff Wemid, der kriechstromfest nach CTI 600 und feuerbeständig nach UL 94-V0 ist, erfüllt die Leistungsklemme höchste Standards. Mit einer Dauergebrauchstemperatur von 120 °C übertrifft Wemid den Standardwert von PA (100 °C) um 20 K. Anwender erhalten außerdem eine wartungsfreie Lösung mit bewährter Zugbügeltechnologie für Leiter bis 6 mm², denn das Zugbügelsystem von Weidmüller mit Wire Guard und Wire Ready stellt einen vibrationssicheren und wartungsfreien Anschluss her. Hinzu kommt die weltweit kompatible Plus-Minus- Schraube, welche eine kraftschlüssige Verbindung erlaubt und sich mit allen gängigen Handwerkzeugen und Powertools betätigen lässt. Die Omnimate Power Leistungsklemme für die Leiterplatte eignet sich ideal für Geräteanschlüsse in Applikationen der Antriebstechnik, bei Stromversorgungen, Solarwechselrichtern und Netzfiltern. • Weidmüller GmbH & Co. KG weidmueller@ weidmueller.de www.weidmueller.com 66 Standard-Kombinationen mit den Bocube-Gehäusen Mit vielfältigen Gestaltungsvarianten und insgesamt 66 Standard-Kombinationen punktet das neue Gehäusesystem Bocube von Bopla. Die Serie ist in elf Größen, zwei Farben (lichtund grafitgrau), zwei Deckelvarianten (lichtgrau und glasklar) sowie den Materialien ABS und PC UL 94 V0 kombinierbar. Dank patentierter Scharnierverschlusstechnik ist die Montage schnell und einfach: Per Schlitzschraubendreher lassen sich die Gehäuse öffnen und mit nur einem «Klack» manuell wieder verschließen. Der unverlierbare Deckel klappt wahlweise nach links oder rechts und erleichtert den späteren Zugriff auf die Elektronik. Neben Grau als Standardfarbe sind die Verschlüsse alternativ in Gelb, Rot oder Blau erhältlich. Die Bocube-Serie eignet sich als Tisch- oder Wandgehäuse für Industrieanwendungen. Eingabeeinheiten wie Folientastaturen oder Touchscreens lassen sich auf eine um 2 mm bzw. 5 mm abgesenkte Fläche einsetzen. Für rechteckige Frontplatten und Platinen steht zusätzlicher Einbauraum zu Verfügung. Großzügige Flächen am Gehäuse bieten darüber hinaus Platz für Kabelverschraubungen, Steckverbinder und weitere Komponenten. Als ABS-Variante in der Farbe lichtgrau sind die Gehäuse von Bopla ab sofort ab Lager Schukat verfügbar. Weitere Ausführungen sowie ein umfangreiches Zubehörprogramm sind auf Anfrage lieferbar. • Schukat electronic Vertriebs GmbH info@schukat.com www.schukat.com 18 PC & Industrie 9/2013

Elektromechanik Robuste Steckverbinder auch mit Speichersticks RJ45 IP67 Einbausteckverbinder Sensor-Actor-Line M8x1 konfektionierbar- jetzt mit Schirmung Frei konfektionierbare Steckverbinder von Conec bieten die Freiheit flexibel auf die entsprechende Verkabelungssituation vor Ort zu reagieren. Um die Übertragung von sensiblen Daten und Signalen zusätzlich vor störenden elektromagnetischen Einflüssen aus der Umgebung zu schützen hat Conec seine M8x1 Steckverbinderserie jetzt um Varianten mit 360° Schirmung erweitert. Anwendung finden diese Steckverbinder in der Automatisierungstechnik z.B.: in Robotersteuerungen oder in der Verpackungsund Druckindustrie. Die neuen Varianten des M8x1 Steckverbinders ermöglichen den Anschluss von Leitungen mit einem Litzenquerschnitt von 0,14 bis 0,5 mm² mittels Schraubklemme. Dabei ist die Anschlusstechnik für ein- oder mehradrige Litzen ausgelegt und kann sowohl mit Aderendhülse als auch ohne eingesetzt werden. Die frei konfektionierbaren Steckverbinder sind IP67 RJ45 Steckverbinder mit Vierkantflansch In rauen Umgebungen werden RJ45 Steckverbinder besonders hohen Beanspruchungen ausgesetzt. Die klimatischen Bedingungen unter denen Steckverbinder reibungslos arbeiten müssen sind sehr unterschiedlich: Große Hitze, feiner Sand am Rande von Wüstenregionen, extreme Minustemperaturen in Gebirgen, Feuchtigkeit und Korrosion auf dem offenen Meer. Conec bietet auf dieser Basis ein vielseitiges RJ45 Steckverbindersystem mit Cat 5e und Cat. 6A Performance, welches sowohl unter rauen Umgebungsbedingungen als auch im industriellen Umfeld zuverlässigen Schutz und komfortable Anschlussmöglichkeiten gewährleistet. Der neue RJ45 IP67 Einbausteckverbinder ergänzt das Produktportfolio um eine Variante mit Vierkantflansch und ist für die Vorder- und Hinterwandmontage bis 3,2 mm Wandstärke geeignet. Als Zubehör sind eine Flachdichtung sowie ein Montageset optional erhältlich. Das Gehäuse mit Bajonettverschluss ist aus vernickeltem Zinkdruckguss gefertigt. IP67 USB 2.0-Steckverbinder mit zwei GB Speicherstick IP67 USB 2.0-Steckverbinder mit Speicherstick Der neue Conec Steckverbinder mit Speicherstick wurde speziell für raue Umgebungsbedingungen entwickelt. Ein massives Metallgehäuse ummantelt die Elektronik im Inneren und schützt sie zuverlässig vor mechanischen und elektromagnetischen Einflüssen. Typische Einsatzgebiete sind zum Beispiel die Verwendung als mobiler oder fest eingebauter Datenspeicher im Bereich Luft- und Raumfahrt, Nautik, Automotive oder der Outdoor Messdatenerfassung im Offshore Bereich. Der USB Speicherstick wird standardmäßig mit einer Speicherkapazität von 2 GB angeboten. Eine spezielle Elektronik ermöglicht den Einsatz über den Temperaturbereich von -40 bis + 85 °C. Das Gehäuse ist komplett aus Metall und schützt den Speicher und die Schnittstelle gegen externe elektromagnetische Störungen. Sensor-Actor-Line M8x1 mit Schirmung als Stecker- und Kupplungsvariante in 3- und 4-polig verfügbar. Standardmäßig nehmen die Gehäuse Kabel mit einem Durchmesser von 5 bis 6,5 mm auf. Im komplett gesteckten Zustand wird der Schutzgrad IP67 erfüllt. • CONEC Elektronische Bauelemente GmbH www.conec.com PC & Industrie 9/2013 19

Fachzeitschriften

12-2019
12-2019
5-2019
4-2019
4-2019

hf-praxis

12-2019
11-2019
10-2019
9-2019
8-2019
7-2019
6-2019
5-2019
4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
EF 2019-2020
Best_Of_2018
12-2018
11-2018
10-2018
9-2018
8-2018
7-2018
6-2018
5-2018
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
EF 2018/2019
12-2017
11-2017
10-2017
9-2017
8-2017
7-2017
6-2017
5-2017
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
EF 2017/2018
12-2016
11-2016
10-2016
9-2016
8-2016
7-2016
6-2016
5-2016
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
2016/2017
12-2015
11-2015
10-2015
9-2015
8-2015
7-2015
6-2015
5-2015
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
12-2014
11-2014
10-2014
9-2014
8-2014
7-2014
6-2014
5-2014
4-2014
2-2014
1-2014
12-2013
11-2013
10-2013
9-2013
8-2013
7-2013
6-2013
5-2013
4-2013
3-2013
2-2013
12-2012
11-2012
10-2012
9-2012
8-2012
7-2012
6-2012
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

PC & Industrie

EF 2020
12-2019
11-2019
10-2019
9-2019
1-2-2019
8-2019
7-2019
6-2019
5-2019
4-2019
3-2019
EF 2019
EF 2019
12-2018
11-2018
10-2018
9-2018
8-2018
7-2018
6-2018
5-2018
4-2018
3-2018
1-2-2018
EF 2018
EF 2018
12-2017
11-2017
10-2017
9-2017
8-2017
7-2017
6-2017
5-2017
4-2017
3-2017
1-2-2017
EF 2017
EF 2017
11-2016
10-2016
9-2016
8-2016
7-2016
6-2016
5-2016
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
EF 2016
EF 2016
12-2015
11-2015
10-2015
9-2015
8-2015
7-2015
6-2015
5-2015
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
EF 2015
EF 2015
11-2014
9-2014
8-2014
7-2014
6-2014
5-2014
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
EF 2014
12-2013
11-2013
10-2013
9-2013
8-2013
7-2013
6-2013
5-2013
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
12-2012
11-2012
10-2012
9-2012
8-2012
7-2012
6-2012
5-2012
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

meditronic-journal

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
5-2018
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

electronic fab

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1-2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

Haus und Elektronik

4-2019
3-2019
2-2019
1-2019
4-2018
3-2018
2-2018
1-2018
4-2017
3-2017
2-2017
1-2017
4-2016
3-2016
2-2016
1-2016
4-2015
3-2015
2-2015
1-2015
4-2014
3-2014
2-2014
1/2014
4-2013
3-2013
2-2013
1-2013
4-2012
3-2012
2-2012
1-2012

Mediadaten

2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2020 - deutsch
2020 - english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
2019 deutsch
2019 english
© beam-Verlag Dipl.-Ing. Reinhard Birchel