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1-2-2023

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Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Komponenten/Sensoren/Stromversorgung Platzsparender AC/DC-Brick mit 700 W PDF700S für industrielle und 5G-Anwendungen mit minimalem Bauraum Emtron electronic GmbH www.emtron.de In stetig kleiner werdenden Applikationen steht auch für die Stromversorgung immer weniger Platz zur Verfügung. In IT, Industrie und in der 5G-Infrastrukur sind zudem oft ein lüfterloses Design und hohe Ansprüche an die Zuverlässigkeit trotz extremer Umgebungstemperaturen gefordert. Neue Lösungsansätze bieten AC/DC-Bricks wie die PDF700S-Serie. Neu im Programm von Emtron electronic GmbH ist die PDF700S-Serie des Herstellers Cincon für den flexiblen Aufbau einer platzsparenden Stromversorgungslösung. Es handelt sich um ein kompaktes AC/DC-Modul inklusive aktiver PFC zur direkten Montage auf die Systemplatine. Extern benötigte Komponenten wie Eingangssicherung, EMI-Filter, Kondensatoren usw. werden flexibel und individuell selbst gewählt. Um die Übereinstimmung mit gültigen EMV-Richtlinien bei der Integration in ein Endprodukt zu gewährleisten, stellt Cincon eine technische Applikationsnote inklusive Bauteilliste zur Verfügung. Hohe Leistungsdichte Die individuelle Wahl der Komponenten kann beispielsweise für Applikationen mit Höhenbeschränkung von Nutzen sein. Die PDF700S- Serie im Full-Brick-Format ist mit einer Höhe von nur 12,7 mm sehr kompakt und erreicht eine Leistungsdichte von 126,8 W/in³. Um das Endsystem möglichst flach zu halten, kann der Systemingenieur beispielsweise kleinere Kondensatoren wählen. Somit findet die Stromversorgung selbst in den kleinsten Applikationen aus IT, Industrie und Telekommunikation Platz. Ein konkretes Anwendungsbeispiel sind die für den Ausbau des 5G-Netzes essenziellen 5G-Kleinzellen. Reine Kontaktkühlung Oft verlangen die Applikationen außerdem nach einem lüfterlosen Design und den Einsatz unter extremen Umgebungstemperaturen. Der hohe Wirkungsgrad von bis zu 91,5 % und der weite Arbeitstemperaturbereich von -40 °C bis +100 °C Baseplate-Temperatur ermöglichen den Betrieb der PDF700S-Bricks unter Volllast durch reine Kontaktkühlung. Die entstehende Wärme kann durch thermische Kopplung z. B. an ein metallisches Systemgehäuse abgegeben werden. Mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 90 bis 264 VAC sind die Bricks weltweit einsetzbar. Die Serie ist mit fünf verschiedenen Ausgangsspannungen von 12, 24, 28, 48 und 56 VDC erhältlich. Alle Ausführungen der PDF700S-Serie sind ab sofort bei Emtron erhältlich. Die wichtigsten Merkmale im Überblick: • Weiter Eingangsspannungsbereich von 90 bis 264 VAC • Hohe Leistungsdichte von 126,8 W/in³ im kompakten Full-Brick- Format (116,8 x 61,0 x 12,7 mm) • Betrieb unter Volllast bis zu 100 °C Baseplate-Temperatur • Lüfterloses Design mit Konduktionskühlung • Hoher Wirkungsgrad von bis zu 91,5 % • Remote ON/OFF • Betriebshöhe bis zu 5000 m • Schutz gegen Kurzschluss/ Überlast/Überspannung/Übertemperatur • Zulassung nach IEC/UL/EN 62368-1 ◄ Trafoklemmen mit zeitsparender Push-in-Kontaktierung Zur schnellen, werkzeuglosen Verdrahtung von Transformatoren hat Conta-Clip jetzt eine neue, besonders montagefreundliche Klemmen- Serie mit innovativem Push-in-Anschluss eingeführt. Die für Kabelquerschnitte von 4 mm 2 dimensionierten Transformatorenklemmen des Typs PTKS 4 eignen sich sowohl für die direkte Montage auf dem Spulenkörper als auch zum Aufrasten auf 10 x 2 mm-Aluminiumhalteschienen. Ohne weiteren Verdrahtungsaufwand wird die Push-in-Klemme einfach von oben mit den Anschlussleitern bestückt. Zur sekundenschnellen Dekontaktierung genügt das Drücken des eingebauten, isolierten Pushers. Aufgrund des zweiteiligen Aufbaus aus der Grundklemme mit frei zugänglichen Löthaken und einer Abdeckhaube lassen sich die PTKS 4-Klemmen auch unkompliziert mit automatischen Lötverfahren am Spulendraht fixieren. Für die anschließende Klemmenabdeckung führt Conta-Clip zusätzlich verschiedenfarbige Hauben z.B. zur Markierung unterschiedlicher Spannungen im Programm. Die neue Klemmenreihe ermöglicht den Prüf abgriff an jedem Potenzial. CONTA-CLIP www.conta-clip.de 22 PC & Industrie 1-2/2023

Komponenten/Sensoren/Stromversorgung Zertifizierungspakete für funktionale Sicherheit beschleunigen die Markteinführung Microchip FPGAs SmartFusion 2 und IGLOO 2 bieten neben den Vorteilen der SEU-Minderung (Single Event Upset) nun auch eine Zertifizierung nach IEC 61508. vom unabhängigen Sicherheitsgutachter TÜV Rheinland zertifiziert. Zum Lieferumfang des Pakets gehören die Zertifizierung der Libero SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4 von Microchip und der zugehörigen Entwicklungstools sowie 28 IP- Cores (Intellectual Property), Sicherheitshandbücher, Dokumentation und Datenblätter. Ein Sicherheitszertifikat des TÜV Rheinland wird ebenfalls mitgeliefert. Microchip Technology www.microchip.com Kabellose Absolut- und Differenz- Drucktransmitter www.amsys.de Für Gebäude- und Prüftechnik Systeme, die in vielen hochzuverlässigen kommerziellen Luft-/ Raumfahrt-, Verteidigungs-, Automotive- und Industrieanwendungen zum Einsatz kommen, erfordern eine Zertifizierung für funktionale Sicherheit entsprechend IEC 61508 Safety Integrity Level (SIL) 3. Um die Kosten dieses Prozesses zu senken und die Markteinführung für Systementwickler zu beschleunigen, zertifiziert Microchip Technology seine Produkte und Tools weiterhin gemäß den Sicherheitsspezifikationen der Branche und hat jetzt IEC-61508-SIL-3-Zertifizierungspakete für zwei weitere seiner Systemon-Chip-/SoC-FPGA- und FPGA- Serien hinzugefügt. Bewährt und zuverlässig „FPGAs von Microchip sind in der Branche bewährt und für die hohe Zuverlässigkeit und Sicherheit unserer nichtflüchtigen FPGA- Technologien bekannt“, so Bruce Weyer, Corporate Vice President der FPGA Business Unit von Microchip. „Wir verfügen auch über umfassende Erfahrung bei der Zertifizierung unserer Produkte und Tools gemäß IEC 61508 SIL 3 und anderen Sicherheitsspezifikationen, so dass der Zertifizierungsprozess für Endgeräte unserer Kunden viel einfacher ist. Das Hinzufügen dieser Pakete zu unseren stromsparenden SoC-FPGAs SmartFusion 2 und den FPGAs IGLOO 2 ist eine natürliche Erweiterung für Industriekunden, die hochzuverlässige Produkte für das Smart Grid, Automatisierungstechnik, Prozessanalysatoren und andere sicherheitskritische Anwendungen entwickeln.“ Sicherheit Die Sicherheitspakete von Microchip basieren auf der SEU-immunen, Flash-basierten FPGA-Fabric der SmartFusion-2- und IGLOO- 2-Bausteine. Diese FPGAs sind Kundenorientierte Obsoleszenz Microchip trägt auch dazu bei, die langfristigen Zertifizierungsinvestitionen der Kunden durch kundenorientierte Obsoleszenz zu schützen. Dabei verpflichtet sich Microchip, die in einem zertifizierten System verwendeten Bausteine so lange zu fertigen, so lange Kunden diese bestellen möchten und Microchip in der Lage ist, alle Untergruppen eines Bauelements zu erhalten. Dies erhöht das Vertrauen, dass die Zertifizierung nicht wiederholt werden muss und verringert gleichzeitig das Risiko, dass ein Bauteil unerwartet das Ende seiner Lebensdauer erreicht und ein Redesign oder Änderungen im Toolflow erzwingt. ◄ Über SmartFusion 2 SoC-FPGAs und IGLOO 2 FPGAs Im Gegensatz zu SRAM-basierten (Static Random Access Memory) FPGAs entfällt bei den Flash-basierten SmartFusion 2 und IGLOO 2 FPGAs von Microchip die Notwendigkeit einer TMR-Begrenzung (Triple Module Redundancy Mitigation), die die Gesamtsystemkosten erhöht. Der SmartFusion 2 SoC-FPGA ist der einzige Baustein, der eine FPGA-Fabric, einen Arm-Cortex-M3-Prozessor und programmierbare analoge Schaltkreise integriert. Der Low-Density IGLOO 2 verbraucht bis zu 50 % weniger Strom als vergleichbare Bausteine und eignet sich für Allzweckfunktionen, die mehr Ressourcen benötigen, als alternative FPGAs liefern können. PC & Industrie 1-2/2023 23

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