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1-2012

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HF-Praxis 1/2012

Bauelemente

Bauelemente Single-Mode-Master/Slave-Controller für Niederenergiesysteme Auf der Bluetooth Technology Conference 2011 hat EM Microelectronic bekanntgegeben, dass sein IC EM9301, das jüngste Mitglied der Produktfamilie CoolRF, für Bluetooth V4.0 qualifiziert wurde. Der EM9301 ist ein Single-Mode-Master/Slave- Controller, der für Niederspannungs-/Niederenergiesysteme, wie Funksensoren, drahtlose Fernsteuerungen und drahtlose Überwachungseinrichtungen, optimiert wurde. Der Controller begnügt sich mit einer Betriebsspannung von nur 0,8 V und kann durch Einzelzellen-Batterien unterschiedlichster Art oder Energy Harvester, wie Solarzellen, Piezo-Elemente oder elektromagnetische Elemente, gespeist werden; das ist in vielen Anwendungen von Vorteil. In Verbindung mit einem auf dem Markt erhältlichen Application Controller ist dieses CoolRF-IC die energieeffizienteste Lösung für eine Bluetooth-low-energy- Anwendung. Bluetooth-lowenergy-Lösungen auf der Basis des EM9301 sind in der Regel für mobile Anwendungen konzipiert, die eine Verbindung benötigen, welche sich sowohl mit einer niedrigen Betriebsspannung als auch einer geringen Leistungsaufnahme begnügt. Im Empfangsmodus beträgt die Stromaufnahme über den gesamten Signalweg von der Bitübertragungsschicht bis zur Anwendungsschicht nur 16,5 mA (Spitze). Wettbewerbsprodukte brauchen unter den gleichen Betriebsbedingungen allein für den Signalweg von der Bitübertragungsschicht bis zur Host-Schnittstelle bis zu 23 mA. Ein integrierter DC/DC-Wandler liefert die Betriebsspannung für die HF- Funktionen und kann außerdem bis zu 100 mA an ein externes Gerät liefern. Wenn die Bluetooth-low-energy-Verbindung nicht benötigt wird, kann das System-Leistungsbudget weiter optimiert werden, indem der Controller in den Sleep- oder Idle-Modus geschaltet wird; die Stromaufnahme sinkt dann unter 1 µA. Der EM9301 erfüllt alle Anforderungen der von der Bluetooth SIG verabschiedeten Bluetooth- V4.0-Spezifikation. Der Chip ist eine Bluetooth-low-energyqualifizierte Single-Mode- und Master-Slave-Lösung, die uneingeschränkte Bluetooth-lowenergy-Funktionalität von der Funkschnittstelle bis zum Host Controller Interface bereitstellt. Aufgrund seiner State-ofthe-Art-Architektur kann der EM9301 mit allen 8-, 16- oder 32-Bit-Host-Controllern kombiniert werden. Dies ermöglicht Lösungen mit einem wesentlich günstigeren Preis/Leistungs-Verhältnis als bei Verwendung vergleichbarer Produkte mit vollintegriertem und oftmals überdimensioniertem Host-Controller. Der Companion-Chip EM9301 bietet eine Systemlösung mit flexiblem Power Management, die mit einer einzigen Betriebsspannung – der des Host Controllers – auskommt und erfüllt dadurch die Anforderungen an eine Single-Mode-Bluetoothlow-energy-Lösung. EM Microelectronic hat zusammen mit Alpwise eine Reihe von Tools entwickelt, darunter Kits, Dongles, Module und Softwaresuiten, die auf dem EM9301 laufen. Muster des EM9301 und entsprechende Entwicklungskits können ab sofort von EM Microelectronic oder Alpwise bezogen werden. Die Serienproduktion des EM9301 im MLF24- Gehäuse beginnt in Q1/2012. ■ EM Microelectronic info@emmicroelectronic. com www.emmicroelectronic.com Rechtwinkliger Mehrfach-Lichtleiter Bivar Opto (Vertrieb: Infratron) erweitert sein bestehendes Angebot an rechtwinkligen Lichtleitern um die neue Baureihe RLP mit variablen Abmessungen, bis zu vier Positionen und einer lichtundurchlässigen Umhüllung zur Vermeidung von optischem Übersprechen. Die neuen Lichtleiter sind optimiert für das bestehende Sortiment der Bivar PLCC2- und PLCC4-LEDs, aber auch mit anderen SMD-Bauformen liefern sie hervorragende Ergebnisse. Eine ausgeklügelte Lichtführung sorgt für gleichförmig diffuses Licht, und Füße mit Schnappmechanismus gewährleisten sicheren Halt auf der 1,6-mm-Standardplatine. Höhe und Tiefe können in mehreren Stufen an die mechanischen Gegebenheiten angepasst werden. Die neuentwickelte Umhüllung aus lichtundurchlässigem Material verhindert unerwünschtes Ein- und Ausstreuen des Lichts, verbessert die Lichtausbeute und erhöht die mechanische Stabilität. Das zu Signalisierungszwecken benötigte Licht kann einfach von SMD-LEDs auf der Platine an die Außenseite des Gehäuses geführt werden – eine fertigungsfreundliche Lösung, auch bei beengten Platzverhältnissen, hoher Variantenvielfalt oder kleinen Stückzahlen. ■ Infratron GmbH info@infratron.de www.infratron.de 38 hf-praxis 1/2012

Bauelemente High-Performance-Mischer für DC bis 65 GHz Die Tactron Elektronik GmbH erweitert ihr HF-Produktportfolio um die aktiven und passiven Komponenten von Marki- Microwave. Die Produkte sind sowohl als Surface-Mount-Komponenten als auch bedrahtet verfügbar. Neben den Standard-Mischertechnologien, wie double- und triple-balanced sowie IQ und IR, bietet MarkiMicrowave auch HF- Mischer in der selbstentwickelten Twotone-Terminator-Technologie (T3) an. Gewöhnliche double-balanced Mischer benötigen für den optimalen Betrieb einen Local-Oscillator mit konstantem Leistungspegel. Schwankt dieser zu stark, kommt es häufig zu unerwarteten Problemen. In der T3-Technologie wird eine zusätzliche passive Feedbackschleife verwendet, um die Leistung des LOs zu messen. Abhängig von der gemessenen Leistung wird das Schaltverhalten des Mischer justiert, was einen optimalen Betrieb gewährleistet. Zu den weiteren aktiven Komponenten im Produktportfolio von MarkiMicrowave gehören Verstärker für den Frequenzbereich von 40 kHz bis 50 GHz sowie aktive Frequenzvervielfacher. Das Produktspektrum an passiven Bauteilen umfasst Koppler für Frequenzen bis zu 50 GHz, Leistungsteiler von DC bis 40 GHz, Filter bis 30 GHz, Bias Tees von 500 kHz bis 30 GHz, Adapter bis 50 GHz und passive Frequenzvervielfacher. ■ Tactron Elektronik GmbH www.tactron.de Kleine und kostengünstige PIC32- Mikrocontroller Dualband-Keramik- Chipantenne Microchip stellte im 32-Bit-Segment eine neue Serie PIC32-Mikrocontroller (MCUs) in 5x5 mm 2 großen Gehäusen mit geringer Pinzahl vor. Sie leisten 61 DMIPS und sind für beengte Anwendungen als auch kostensensitive Anwendungen konzipiert. Die MCUs PIC32 in den Varianten MX1 und MX2 sind die bisher kostengünstigsten PIC32-Mikrocontroller und die ersten mit spezieller Audioperipherie und kapazitiver Berührungstechnologie. Diese neuen MCUs haben eine Reihe besonderer technischer Merkmale, mit denen sie für Konsumanwendungen, Medizintechnik und den Kfz- Bereich prädestiniert sind. Die MCUs MX1 und MX2 enthalten bis zu 32 KB Flash-Speicher und 8 KB SRAM, zwei I 2 S-Schnittstellen für die Audioverarbeitung, die Ladezeit-Messeinheit von Microchip, Peripherie für kapazitive mTouch-Tasten oder fortgeschrittene Sensoren und einen 8-Bit-Parallel-Masterport für Grafik oder externe Speicher. Die neuen Controller sind zusätzlich mit einem 13-kanaligen ADC mit 10 Bit Auflösung und 1 Msps sowie mit USB 2.0 und serieller Kommunikationsperipherie ausgestattet. Die MCUs werden in acht neuen Gehäusen von 28 bis 44 Anschlüssen mit Pinabständen von 0,5 mm in der PIC32- MCU-Linie und für Betriebstemperaturen bis 105 °C angeboten. Für die unkomplizierte Migration sind der PIC32 MX1 und der MX2 mit der 16-bit-PIC24F-Produktlinie kompatibel, die durch die MPLAB-X IDE- Entwicklungsumgebung unterstützt wird und auch für 8-, 16- und 32-Bit-MCUs von Microchip geeignet ist. Microchip stellte auch das MPLAB- Starter-Kit (DM320013) für die neuen PIC32MX1XX/2XX-MCUs vor. Es wird über USB versorgt und ist mit einem PIC32MX220F032 mit 32 KB Flash-Speicher und 8 KB RAM ausgestattet. Das Kit wird durch ein 2-Zoll-TFT-Farbdisplay (220x176 Pixel), einen kapazitiv-berührungssensitiven Schieberegler und Tasten, SD-Kartenspeicher und 24-Bit-Audiowiedergabe ergänzt. Weiterhin stehen eine neue PIC32MX-CTMU-Evaluationsplatine (AC323027) und ein PIC32MX220F032D- Steckmodul (MA320011) für die Explorer- 16-Entwicklungsplatine zur Verfügung. Die MCUs PIC32MX110F016B und PIC32MX220F032 sind in 28-poligen SPDIPs, SSOPs, SOIC- und QFN-Gehäusen, einem 36-poligen VTLA-Gehäuse mit 0,5 mm Stiftabstand und in 44-poligen TQFPs, QFN- und VTLA-Gehäusen erhältlich. ■ Microchip GmbH www.microchip.com Mit der PIFA-Dualband-Chipantenne (Planar Inverted F-Shaped Antenna) aus Keramik präsentiert Yageo eine der kleinsten 5320er Dualband-Keramik-Chipantennen (PIFA-Modus) für GPS-, Bluetooth- und WiFi-Anwendungen. Die Kombination aus der bestehenden PIFA- GPS-Keramikantenne und der BT/WiFi- Antenne zu einer multifunktionalen GPS-/ WiFi-/Bluetooth-Antenne trägt zu Einsparung von Bauraum und zur Senkung der Fertigungskosten bei. Die Antenne ist ab sofort über den Distributor Rutronik erhältlich. Mit den Abmessungen 5,3x2 mm 2 (Baugröße 5320) wurde die neue Chipantenne speziell für Tablet-PCs, Smartphones und PNDs entwickelt, in denen der Bauraum für Antennen begrenzt ist. Um die Integration von GPS-, Bluetoothund WiFi-Funktionen in einem Gehäuse zu ermöglichen, unterstützt die PIFA-Dualband- Chipantenne die Mittelfrequenzen 1,575 und 2,45 GHz. Die Verwendung von SMD- Packages erleichtert die Montage auf eine Leiterplatte und reduziert den Platzbedarf. ■ Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH www.rutronik.com hf-praxis 1/2012 39

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