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1-2013

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Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

Solder Rework & Solder

Solder Rework & Solder Jetting Maschinenbau & Dienstleistungen in Europa, USA, Malaysia & Japan SB 2 -M Solder Rework & Reballing für CSP, BGA und cLCC SB 2 -Jet Solder Jetting für Consumer-, Telekommunikation-, Medizin-, Luftfahrt- und Automobilelektronik • Solder Balling & Laser Reflow • Lotkugeln: 40µm - 760µm • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi • Flussmittelfrei • Wafer Level, Single Chip, BGA, PCB, MEMS, HDD, Camera Modules • Betriebsmodi: Manuell, Semiautomatik & Automatik • Solder Ball Rework: selektiv oder vollflächig • Solder Reballing & Laser Reflow • SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi • Lotkugeln: 150µm - 760µm • BGA, LGA, cLCC, CSP u.a. Substrate • Betriebsmodi: Manuell & Semiautomatik PAC TECH GmbH, Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen Tel: +49 (0)3321-4495-100 Fax: +49 (0)3321-4495-110 Email: sales@pactech.de www.pactech.de

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